JJY produsen solder bukan hanya pemasok yang menjual batangan solder, namun merupakan mitra kolaboratif yang terlibat langsung dalam proses debugging untuk jalur produksi penyolderan gelombang pelanggan. Kami mewajibkan para insinyur untuk memasuki bengkel yang dilengkapi dengan alat analisa rendaman solder genggam, pengukur ketinggian gelombang, dan hidrometer fluks. Semua penyesuaian parameter didasarkan pada perubahan waktu nyata pada tegangan permukaan wadah solder, sudut pembasahan sambungan solder yang diukur, dan tingkat penetrasi solder melalui lubang PCB, bukan keputusan sewenang-wenang berdasarkan pengalaman.
Konsistensi Batch Batangan Solder Lebih Penting Daripada Kemurnian
Jika fluktuasi konten Sn pada model batang solder yang sama antara batch tungku peleburan yang berbeda melebihi ±0,08%, hal ini akan menyebabkan perubahan fluiditas gelombang secara tiba-tiba. Kami menemukan di lini produksi pelanggan di Dongguan bahwa nilai pengotor Cu yang diukur dari tiga batch batang solder SGC-63A berturut-turut adalah 0,012%, 0,021%, dan 0,007%. Meskipun semuanya memenuhi batas atas standar nasional sebesar 0,03%, tingkat penghubungan solder meningkat tajam sebesar 17% setelah batch ketiga mulai digunakan. Akar penyebabnya adalah segregasi Cu mengubah lebar wilayah fase eutektik Sn-Pb, sehingga mempengaruhi perilaku retraksi sambungan solder.
Tinggi Gelombang dan Kecepatan Rantai Harus Dikalibrasi Secara Bersamaan
Pengaturan ketinggian gelombang tidak dapat didiskusikan secara terpisah dari kecepatan rantai. Ketika kecepatan rantai ditingkatkan dari 1,2m/mnt menjadi 1,4m/mnt, jika tinggi gelombang tidak dikurangi secara serempak sebesar 0,3mm, hal ini akan menyebabkan kedalaman perendaman yang berlebihan pada kabel komponen dan lonjakan solder yang terseret. Kami menggunakan kamera berkecepatan tinggi di lokasi pelanggan di Zhongshan untuk menangkap morfologi rekahan rendaman solder pada saat sadapan meninggalkan gelombang. Kami menemukan bahwa ketika rasio tinggi/kecepatan rantai melebihi 0,85mm·min/m, lebih dari 90% perangkat QFP menunjukkan penghubung. Setelah rasio ini diturunkan menjadi 0,72, tingkat bridging turun hingga di bawah 0,4%.
Volume Semprotan Fluks Harus Disesuaikan Secara Dinamis Sesuai dengan Ketebalan PCB
Parameter semprotan konvensional efektif untuk papan dengan tebal 1,6 mm, namun saat beralih ke papan tipis 0,8 mm, jika volume semprotan tidak dikurangi sebesar 35%, fluks akan terakumulasi di pintu masuk gelombang untuk membentuk penghalang lapisan udara, sehingga menyebabkan penetrasi solder yang buruk. Kami menggunakan pencitraan termal di lini produksi pelanggan di Foshan untuk mengamati bahwa suhu bagian bawah papan di area dengan semprotan berlebihan adalah 23°C lebih rendah dibandingkan di area normal, yang secara langsung menghambat pembasahan dan penyebaran solder. Setelah beralih ke katup semprotan pulsa yang terhubung dengan encoder konveyor, tingkat penetrasi solder pulih dari 82% menjadi 98,6%.
Penghapusan Terak Oksida Tidak Lebih Baik Bila Dilakukan Lebih Sering
Membersihkan terak lebih dari 3 kali sehari malah akan memperparah gangguan rendaman solder, menyebabkan partikel oksida halus menyebar kembali. Kami terus memantau hubungan antara ketebalan lapisan terak dan tingkat kekosongan sambungan solder selama 72 jam di lini produksi pelanggan di Zhuhai. Kami menemukan bahwa tingkat kekosongan paling rendah ketika ketebalan terak dipertahankan pada kisaran 8~12mm. Di bawah 6mm, masuknya oksigen meningkat; di atas 15mm, frekuensi pecahnya cangkang terak meningkat. Kedua kondisi tersebut menyebabkan diskontinuitas pada lapisan IMC sambungan solder.
Kesalahan Akurasi Kontrol Suhu Harus Dikunci Dalam ±1,5℃
Jika suhu terukur dari setiap zona suhu dalam tangki penyolderan gelombang menyimpang dari nilai yang ditetapkan lebih dari ±1,5℃, perubahan viskositas paduan Sn63/Pb37 akan melebihi jendela proses. Kami memverifikasi di lokasi pelanggan di Huizhou menggunakan rangkaian termokopel 12 saluran. Ketika suhu sebenarnya di zona penahan adalah 2,1℃ lebih rendah dari nilai yang ditetapkan, ketinggian pendakian sambungan solder berkurang 0,14 mm, dan sejumlah besar residu fluks yang tidak meleleh terlihat di bawah mikroskop. Sebaliknya, ketika zona pemanasan awal menjadi terlalu panas sebesar 1,8℃, laju melepuh pada masker solder PCB meningkat menjadi 6,3%.
