Ang JJY Solder Manufacturer ay hindi lamang isang supplier na nagbebenta ng mga Solder Bar, ngunit isang collaborative partner na direktang kasangkot sa proseso ng pag-debug para sa wave soldering production lines ng mga customer. Hinihiling namin ang mga inhinyero na pumasok sa workshop na nilagyan ng handheld solder bath analyzer, wave height gauge, at Flux hydrometer. Ang lahat ng mga pagsasaayos ng parameter ay batay sa real-time na mga pagbabago sa pag-igting sa ibabaw ng solder bath, sinusukat ang solder joint wetting angle, at PCB through-hole solder penetration rate, sa halip na mga arbitrary na desisyon batay sa karanasan.

Ang Batch Consistency ng Solder Bars ay Higit sa Kadalisayan

Kung lumampas sa ±0.08% ang Sn content fluctuation ng parehong modelo ng solder bar sa pagitan ng iba't ibang melting furnace batch, magdudulot ito ng mga biglaang pagbabago sa wave fluid. Natuklasan namin sa linya ng produksyon ng isang customer sa Dongguan na ang nasusukat na Cu na mga halaga ng karumihan ng tatlong magkakasunod na batch ng SGC-63A solder bar ay 0.012%, 0.021%, at 0.007% ayon sa pagkakabanggit. Bagama't naabot ng lahat ang pambansang pamantayan sa itaas na limitasyon na 0.03%, ang solder bridging rate ay tumaas nang husto ng 17% pagkatapos gamitin ang ikatlong batch. Ang ugat na dahilan ay ang Cu segregation ay binago ang lapad ng Sn-Pb eutectic phase region, at sa gayon ay nakakaapekto sa solder joint retraction behavior.

Ang Taas ng Wave at ang Bilis ng Chain ay Dapat I-calibrate Kasabay

Ang setting ng taas ng alon ay hindi maaaring talakayin nang hiwalay sa bilis ng chain. Kapag ang bilis ng kadena ay tumaas mula 1.2m/min hanggang 1.4m/min, kung ang taas ng alon ay hindi sabay-sabay na binabawasan ng 0.3mm, ito ay magdudulot ng labis na lalim ng paglulubog ng mga lead ng bahagi at mga spike ng pag-drag ng solder. Gumamit kami ng high-speed camera sa site ng customer sa Zhongshan para makuha ang solder bath fracture morphology sa sandaling umalis ang mga lead sa wave. Nalaman namin na kapag ang ratio ng taas/bilis ng chain ay lumampas sa 0.85mm·min/m, higit sa 90% ng mga QFP device ang nagpapakita ng bridging. Matapos bawasan ang ratio na ito sa 0.72, ang bridging rate ay bumaba sa ibaba ng 0.4%.

Ang Dami ng Pag-spray ng Flux ay Dapat Dynamically Adjusted Ayon sa Kapal ng PCB

Ang mga conventional spray parameter ay epektibo para sa 1.6mm na kapal ng board, ngunit kapag lumipat sa 0.8mm thin boards, kung ang spray volume ay hindi nabawasan ng 35%, ang flux ay maiipon sa wave entrance upang bumuo ng air film barrier, na humahantong sa mahinang solder penetration. Gumamit kami ng thermal imager sa linya ng produksyon ng isang customer sa Foshan para maobserbahan na ang temperatura sa ilalim ng board sa mga lugar na may labis na spray ay 23°C na mas mababa kaysa sa mga normal na lugar, na direktang pumipigil sa pagbabasa at pagkalat ng solder. Pagkatapos lumipat sa isang pulse spray valve na naka-link sa conveyor encoder, ang solder penetration rate ay bumawi mula 82% hanggang 98.6%.

Hindi Mas Mahusay ang Pag-alis ng Oxide Slag Kapag Mas Madalas

Ang paglilinis ng slag nang higit sa 3 beses sa isang araw ay sa halip ay magpapatindi sa pagkagambala ng solder bath, na nagiging sanhi ng muling pagkalat ng mga fine oxide particle. Patuloy naming sinusubaybayan ang kaugnayan sa pagitan ng kapal ng slag layer at solder joint void rate sa loob ng 72 oras sa linya ng produksyon ng isang customer sa Zhuhai. Nalaman namin na ang void rate ay pinakamababa kapag ang kapal ng slag ay napanatili sa hanay na 8~12mm. Sa ibaba ng 6mm, tumataas ang oxygen entrainment; higit sa 15mm, ang dalas ng pagkalagot ng slag shell ay tumataas. Ang parehong mga kondisyon ay humantong sa mga discontinuities sa solder joint IMC layer.

Ang Error sa Katumpakan ng Pagkontrol sa Temperatura ay Dapat Naka-lock sa loob ng ±1.5 ℃

Kung ang sinusukat na temperatura ng bawat zone ng temperatura sa tangke ng paghihinang ng alon ay lumihis mula sa itinakdang halaga nang higit sa ±1.5 ℃, ang pagbabago ng lagkit ng Sn63/Pb37 na haluang metal ay lalampas sa window ng proseso. Nag-verify kami sa site ng isang customer sa Huizhou gamit ang 12-channel thermocouple array. Kapag ang aktwal na temperatura sa holding zone ay 2.1 ℃ na mas mababa kaysa sa itinakdang halaga, ang solder joint climb height ay bumaba ng 0.14mm, at isang malaking halaga ng hindi natutunaw na flux residue ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo. Sa kabaligtaran, kapag ang preheating zone ay nag-overheated ng 1.8 ℃, ang blistering rate ng PCB solder mask ay tumaas sa 6.3%.