JJY 솔더 제조업체는 단순히 솔더 바를 판매하는 공급업체가 아니라 고객의 웨이브 솔더링 생산 라인에 대한 프로세스 디버깅에 직접 참여하는 협력 파트너입니다. 우리는 엔지니어들이 휴대용 납땜조 분석기, 파고 게이지, 플럭스 비중계를 갖춘 작업장에 입장해야 합니다. 모든 매개변수 조정은 경험에 따른 임의의 결정이 아니라 솔더 욕 표면 장력, 측정된 솔더 조인트 젖음 각도 및 PCB 스루홀 솔더 침투율의 실시간 변화를 기반으로 합니다.

솔더 바의 배치 일관성은 순도보다 중요합니다.

서로 다른 용해로 배치 간 동일한 모델의 솔더바의 Sn 함량 변동이 ±0.08%를 초과하면 파동 유동성에 급격한 변화가 발생합니다. 우리는 동관에 있는 고객의 생산 라인에서 SGC-63A 솔더 바의 3개 연속 배치에서 측정된 Cu 불순물 값이 각각 0.012%, 0.021%, 0.007%라는 사실을 발견했습니다. 모두 국가 표준 상한치인 0.03%를 충족했지만, 세 번째 배치를 사용한 후 솔더 브리지 비율은 17%나 급격히 증가했습니다. 근본 원인은 Cu 분리가 Sn-Pb 공융 상 영역의 폭을 변경하여 솔더 조인트 수축 동작에 영향을 미치기 때문입니다.

파도 높이와 체인 속도는 함께 보정되어야 합니다.

웨이브 높이 설정은 체인 속도와 별개로 논의될 수 없습니다. 체인 속도가 1.2m/min에서 1.4m/min으로 증가할 때 파고가 동시에 0.3mm만큼 감소하지 않으면 부품 리드의 과도한 침수 깊이와 납땜 끌림 스파이크가 발생합니다. 우리는 리드가 웨이브를 떠나는 순간의 솔더욕 균열 형태를 포착하기 위해 중산(Zhongshan)에 있는 고객 현장에서 고속 카메라를 사용했습니다. 높이/체인 속도 비율이 0.85mm·min/m를 초과하면 QFP 장치의 90% 이상이 브리징을 나타내는 것으로 나타났습니다. 이 비율을 0.72로 줄인 후 브리징 비율은 0.4% 미만으로 떨어졌습니다.

플럭스 스프레이 양은 PCB 두께에 따라 동적으로 조정되어야 합니다.

기존 스프레이 매개변수는 1.6mm 두께의 보드에 효과적이지만 0.8mm 얇은 보드로 전환할 때 스프레이 볼륨을 35% 줄이지 않으면 플럭스가 웨이브 입구에 축적되어 공기막 장벽을 형성하여 솔더 침투가 불량해집니다. 우리는 Foshan에 있는 고객의 생산 라인에서 열화상 장비를 사용하여 과도한 스프레이가 있는 영역의 보드 바닥 온도가 일반 영역보다 23°C 낮았으며 이는 솔더의 젖음 및 퍼짐을 직접적으로 억제하는 것을 관찰했습니다. 컨베이어 인코더와 연결된 펄스 스프레이 밸브로 전환한 후, 솔더 침투율은 82%에서 98.6%로 회복되었습니다.

산화물 슬래그 제거는 더 자주 수행해도 더 좋지 않습니다.

하루에 3회 이상 슬래그를 청소하면 납땜욕 교란이 심화되어 미세한 산화물 입자가 재분산됩니다. 우리는 주하이에 있는 고객의 생산 라인에서 72시간 동안 슬래그층 두께와 솔더 조인트 보이드율 사이의 관계를 지속적으로 모니터링했습니다. 슬래그 두께가 8~12mm 범위로 유지될 때 보이드율이 가장 낮은 것으로 나타났다. 6mm 미만에서는 산소 동반이 증가합니다. 15mm 이상에서는 슬래그 쉘이 파열되는 빈도가 증가합니다. 두 조건 모두 솔더 조인트 IMC 레이어의 불연속성을 초래합니다.

온도 조절 정확도 오차는 ±1.5℃ 이내로 고정되어야 합니다.

웨이브 솔더링 탱크의 각 온도대에서 측정된 온도가 설정값에서 ±1.5℃ 이상 벗어나면 Sn63/Pb37 합금의 점도 변화가 공정 범위를 초과하게 됩니다. 우리는 12채널 열전대 어레이를 사용하여 Huizhou의 고객 현장에서 검증했습니다. 홀딩 존의 실제 온도가 설정값보다 2.1℃ 낮을 때, 솔더 조인트 상승 높이가 0.14mm 감소했고, 현미경으로 보면 녹지 않은 플럭스 잔여물이 다량으로 보였습니다. 반대로, 예열 구역이 1.8℃ 과열되면 PCB 솔더 마스크의 블리스터링 비율은 6.3%로 증가했습니다.