ผู้ผลิตบัดกรี JJY ไม่เพียงแต่เป็นซัพพลายเออร์ที่ขายแท่งบัดกรีเท่านั้น แต่ยังเป็นพันธมิตรที่ร่วมมือกันโดยตรงในการดีบักกระบวนการสำหรับสายการผลิตการบัดกรีแบบคลื่นของลูกค้า เรากำหนดให้วิศวกรต้องเข้าไปในโรงงานซึ่งมีเครื่องวิเคราะห์อ่างบัดกรีแบบใช้มือถือ เกจวัดความสูงของคลื่น และฟลักซ์ไฮโดรมิเตอร์ การปรับพารามิเตอร์ทั้งหมดขึ้นอยู่กับการเปลี่ยนแปลงแบบเรียลไทม์ของแรงตึงผิวของอ่างบัดกรี มุมเปียกของรอยบัดกรีที่วัดได้ และอัตราการเจาะทะลุของบัดกรีทะลุรู PCB แทนที่จะเป็นการตัดสินใจตามอำเภอใจตามประสบการณ์

ความสม่ำเสมอของแท่งบัดกรีมีความสำคัญมากกว่าความบริสุทธิ์

หากความผันผวนของปริมาณ Sn ของแท่งบัดกรีรุ่นเดียวกันระหว่างกลุ่มเตาหลอมที่แตกต่างกันเกิน ±0.08% จะทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงอย่างกะทันหันในการไหลของคลื่น เราค้นพบในสายการผลิตของลูกค้าในตงกวนว่าค่าเจือปน Cu ที่วัดได้ของแท่งบัดกรี SGC-63A สามชุดติดต่อกันคือ 0.012%, 0.021% และ 0.007% ตามลำดับ แม้ว่าทั้งหมดจะเป็นไปตามขีดจำกัดสูงสุดของมาตรฐานแห่งชาติที่ 0.03% แต่อัตราการเชื่อมประสานเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว 17% หลังจากใช้งานชุดที่สาม สาเหตุที่แท้จริงคือการแยก Cu เปลี่ยนแปลงความกว้างของบริเวณเฟสยูเทคติก Sn-Pb ซึ่งส่งผลต่อพฤติกรรมการหดตัวของข้อต่อประสาน

ความสูงของคลื่นและความเร็วของโซ่ต้องได้รับการปรับเทียบร่วมกัน

การตั้งค่าความสูงของคลื่นไม่สามารถอภิปรายการแยกจากความเร็วของโซ่ได้ เมื่อความเร็วของโซ่เพิ่มขึ้นจาก 1.2 ม./นาที เป็น 1.4 ม./นาที หากความสูงของคลื่นไม่ลดลงพร้อมกัน 0.3 มม. จะทำให้เกิดการจุ่มความลึกของส่วนประกอบที่มากเกินไปและเดือยในการลากบัดกรี เราใช้กล้องความเร็วสูงที่ไซต์งานของลูกค้าในจงซานเพื่อจับภาพสัณฐานวิทยาของการแตกหักของอ่างบัดกรีในขณะที่ตะกั่วออกจากคลื่น เราพบว่าเมื่ออัตราส่วนความสูง/ความเร็วของโซ่เกิน 0.85 มม.·นาที/ม. อุปกรณ์ QFP มากกว่า 90% แสดงการเชื่อมต่อ หลังจากลดอัตราส่วนนี้ลงเหลือ 0.72 อัตราการเชื่อมโยงลดลงเหลือต่ำกว่า 0.4%

ปริมาตรสเปรย์ฟลักซ์จะต้องปรับแบบไดนามิกตามความหนาของ PCB

พารามิเตอร์สเปรย์ทั่วไปใช้ได้ผลกับบอร์ดที่มีความหนา 1.6 มม. แต่เมื่อเปลี่ยนไปใช้บอร์ดที่มีความหนา 0.8 มม. หากปริมาตรสเปรย์ไม่ลดลง 35% ฟลักซ์จะสะสมที่ทางเข้าคลื่นเพื่อสร้างชั้นกั้นฟิล์มอากาศ ส่งผลให้การบัดกรีทะลุผ่านได้ไม่ดี เราใช้เครื่องถ่ายภาพความร้อนในสายการผลิตของลูกค้าในฝอซาน เพื่อสังเกตว่าอุณหภูมิด้านล่างของบอร์ดในพื้นที่ที่มีการพ่นละอองมากเกินไปนั้นต่ำกว่าในพื้นที่ปกติถึง 23°C ซึ่งขัดขวางโดยตรงต่อการทำให้โลหะบัดกรีเปียกและการแพร่กระจาย หลังจากเปลี่ยนมาใช้วาล์วสเปรย์พัลส์ที่เชื่อมโยงกับตัวเข้ารหัสสายพานลำเลียง อัตราการเจาะของโลหะบัดกรีจะฟื้นตัวจาก 82% เป็น 98.6%

การกำจัดตะกรันออกไซด์จะไม่ดีไปกว่านี้หากทำบ่อยกว่านี้

การทำความสะอาดตะกรันมากกว่า 3 ครั้งต่อวันจะทำให้การรบกวนของอ่างบัดกรีรุนแรงขึ้น ส่งผลให้อนุภาคออกไซด์ละเอียดกระจายตัวอีกครั้ง เราตรวจสอบความสัมพันธ์ระหว่างความหนาของชั้นตะกรันและอัตราโมฆะของรอยประสานอย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 72 ชั่วโมงในสายการผลิตของลูกค้าในจูไห่ เราพบว่าอัตราการเป็นโมฆะต่ำที่สุดเมื่อความหนาของตะกรันถูกรักษาไว้ในช่วง 8~12 มม. ต่ำกว่า 6 มม. การกักเก็บออกซิเจนจะเพิ่มขึ้น สูงกว่า 15 มม. ความถี่ของการแตกของเปลือกตะกรันจะเพิ่มขึ้น เงื่อนไขทั้งสองทำให้เกิดความไม่ต่อเนื่องในชั้น IMC ของข้อต่อประสาน

ข้อผิดพลาดความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิต้องถูกล็อคภายใน ±1.5°C

หากอุณหภูมิที่วัดได้ของแต่ละโซนอุณหภูมิในถังบัดกรีแบบคลื่นเบี่ยงเบนไปจากค่าที่ตั้งไว้มากกว่า ±1.5°C การเปลี่ยนแปลงความหนืดของโลหะผสม Sn63/Pb37 จะเกินกรอบเวลากระบวนการ เราตรวจสอบที่ไซต์ของลูกค้าใน Huizhou โดยใช้อาร์เรย์เทอร์โมคัปเปิล 12 ช่องสัญญาณ เมื่ออุณหภูมิจริงในบริเวณจับยึดต่ำกว่าค่าที่ตั้งไว้ 2.1°C ความสูงของการไต่รอยต่อของบัดกรีลดลง 0.14 มม. และมองเห็นฟลักซ์ตกค้างจำนวนมากที่ยังไม่ละลายภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ในทางกลับกัน เมื่อโซนอุ่นร้อนเกินไป 1.8°C อัตราการพองตัวของหน้ากากบัดกรี PCB จะเพิ่มขึ้นเป็น 6.3%