A soldagem FPC é muito mais sensível termicamente do que a PCB rígida. A pasta de solda convencional com ou sem chumbo tende a causar encolhimento e delaminação da camada de cobertura na interface folha de cobre/PI durante o reFluxo ou soldagem manual. Microfissuras são especialmente prováveis em áreas cobertas nos dois lados, zonas de flexão dinâmica e estruturas COF. JJY pasta de solda de baixa temperatura reduz o ponto de fusão da liga para 138°C. Combinado com um sistema de colofónia moderadamente ativo, consegue uma ligação metalúrgica confiável a uma temperatura de pico de 205°C a 210°C, estreitando bastante a janela de choque térmico.
A essência do dano térmico são coeficientes de expansão de material incompatíveis
O CTE do substrato PI é de cerca de 50 PPM/°C, enquanto o da folha de cobre é de 17 PPM/°C. Quando a temperatura máxima de soldagem excede 220°C e o tempo de retenção excede 60 segundos, a tensão residual interfacial excederá o limite de adesão, causando bolhas locais ou levantamento de bordas. Certa vez, descobrimos no retrabalho de um FPC de toque no veículo que, após três soldas de reparo consecutivas usando uma ponta de solda a 230°C e um fio de solda comum, uma micro-lacuna de 0,15 mm de largura era visível na borda da cobertura sob um microscópio. Após mudar para fio de solda ativo JJY 150°C, esse fenômeno foi eliminado.
A pasta de solda de baixa temperatura não está simplesmente diminuindo o ponto de fusão, mas reotimizando o sistema de liga e fluxo
A pasta de solda de baixa temperatura JJY adota um sistema eutético ternário Sn-Bi-In, com um intervalo solidus-liquidus de apenas 1,2°C. Sua queda pós-impressão é 40% menor que a do Sn-Ag-Cu. Com um design reológico com índice tixotrópico de 3,8, ele ainda mantém contornos nítidos em almofadas FPC de passo fino de 0,15 mm e não causará bolas de solda ou pontes devido ao aquecimento excessivamente rápido na zona de pré-aquecimento. A contaminação iônica de seu resíduo de fluxo é inferior a 0,78 μg/cm² equivalente de NaCl, atendendo aos requisitos de limpeza de Classe III.
A seleção do fio de solda deve corresponder à temperatura do ferro de solda e ao ciclo de operação
Ao soldar manualmente áreas de reforço FPC, se for selecionado fio de solda com ponto de fusão acima de 145°C, os operadores muitas vezes aumentam inconscientemente a temperatura do ferro de solda para 320°C para acelerar a fusão, o que intensifica a profundidade da condução de calor. JJY O fio de solda de 150°C completa a propagação em 3 segundos sob uma ponta de solda de 280°C. Combinado com um diâmetro de fio de 0,3 mm e uma taxa de preenchimento central de resina de 72%, ele equilibra a velocidade de umedecimento e a supressão de respingos. Depois que uma fábrica mudou do fio de solda 63/37 original para este modelo, a taxa de solda a frio da junta de solda FPC caiu de 1,2% para 0,17%, e a taxa de falsos alarmes AOI também diminuiu 35%.
A proteção contra nitrogênio não é algo agradável, mas uma condição necessária para processos de baixa temperatura
Sob condições de baixa temperatura, a capacidade de ativação do fluxo diminui e a eficiência de remoção do filme de óxido enfraquece. Se operado em um ambiente de ar, uma camada fosca de óxido de estanho se forma facilmente na superfície da junta de solda, fazendo com que o valor médio do teste de empuxo caia abaixo de 6 N. Após a introdução da proteção de nitrogênio com um teor de oxigênio abaixo de 500 PPM, o brilho da junta de solda melhora sob os mesmos parâmetros, a espessura da camada IMC se estabiliza na faixa de 1,8 a 2,3 μm, e nenhuma rachadura na junta de solda ocorre após 1000 ciclos de flexão FPC.
