La soldadura FPC es mucho más sensible térmicamente que la PCB rígida. La soldadura en pasta convencional con o sin plomo tiende a causar contracción y delaminación en la interfaz de lámina de cobre/PI durante la soldadura por reflujo o manual. Las microfisuras son especialmente probables en áreas cubiertas de doble cara, zonas de flexión dinámica y estructuras COF. JJY la soldadura en pasta de baja temperatura reduce el punto de fusión de la aleación a 138 °C. Combinado con un sistema de colofonia moderadamente activo, logra una unión metalúrgica confiable a una temperatura máxima de 205 °C a 210 °C, lo que reduce en gran medida la ventana de choque térmico.

La esencia del daño térmico es que los coeficientes de expansión del material no coinciden

El CTE del sustrato de PI es de aproximadamente 50 PPM/°C, mientras que el de la lámina de cobre es de 17 PPM/°C. Cuando la temperatura máxima de soldadura supera los 220 °C y el tiempo de mantenimiento supera los 60 segundos, la tensión residual interfacial superará el umbral de adhesión, provocando ampollas locales o levantamiento de bordes. Una vez descubrimos, Al reelaborar un FPC táctil en un vehículo, que después de tres soldaduras de reparación consecutivas usando una punta de soldadura a 230 °C y un alambre de soldadura común, se podía ver un microespacio de 0,15 mm de ancho en el borde de la cubierta bajo un microscopio. Después de cambiar a JJY alambre de soldadura activo de 150 °C, se eliminó este fenómeno.

La soldadura en pasta de baja temperatura no consiste simplemente en reducir el punto de fusión, sino también en volver a optimizar el sistema de aleación y fundente

La soldadura en pasta de baja temperatura JJY adopta un sistema eutéctico ternario Sn-Bi-In, con un intervalo sólido-líquido de solo 1,2 °C. Su caída postimpresión es un 40% menor que la del Sn-Ag-Cu. Con un diseño reológico con un índice tixotrópico de 3,8, aún mantiene contornos nítidos en las almohadillas de FPC de paso fino de 0,15 mm y no provocará bolas de soldadura Ni puentes debido Al calentamiento excesivamente rápido en la zona de precalentamiento. La contaminación iónica de su residuo de fundente es inferior a 0,78 μg/cm² equivalente de NaCl, lo que cumple con los requisitos de limpieza de Clase III.

La selección del alambre de soldadura debe coincidir con la temperatura del soldador y el ciclo de operación.

Al soldar manualmente áreas de refuerzo de FPC, si se selecciona alambre de soldadura con un punto de fusión superior a 145 °C, los operadores a menudo aumentan inconscientemente la temperatura del soldador a 320 °C para acelerar la fusión, lo que en cambio intensifica la profundidad de la conducción de calor. JJY El alambre de soldadura a 150 °C se completa en 3 segundos bajo una punta de soldadura a 280 °C. Combinado con un diámetro de alambre de 0,3 mm y una tasa de llenado de colofonia central del 72 %, equilibra la velocidad de humectación y la supresión de salpicaduras. Después de que una fábrica cambió del cable de soldadura 63/37 original a este modelo, la tasa de soldadura en frío de la junta de soldadura FPC cayó del 1,2 % Al 0,17 % y la tasa de falsas alarmas AOI también disminuyó en un 35 %.

La protección con nitrógeno no es algo agradable de tener, sino una condición necesaria para los procesos de baja temperatura

En condiciones de baja temperatura, la capacidad de activación del fundente disminuye y la eficacia de eliminación de la película de óxido se debilita. Si se opera en un ambiente aéreo, se forma fácilmente una capa opaca de óxido de estaño en la superficie de la junta de soldadura, lo que hace que el valor promedio de la prueba de empuje caiga por debajo de 6 N. Después de introducir protección de nitrógeno con un contenido de oxígeno inferior a 500 PPM, el brillo de la junta de soldadura mejora bajo los mismos parámetros, el espesor de la capa de IMC se estabiliza en el rango de 1,8 a 2,3 μm y no se produce agrietamiento de la junta de soldadura después de 1000 ciclos de flexión de FPC.