FPC 납땜은 견고한 PCB보다 열에 훨씬 더 민감합니다. 기존의 납 함유 또는 무연 솔더 페이스트는 리플로우 또는 수동 솔더링 중에 구리 호일/PI 인터페이스에서 커버레이 수축 및 박리를 일으키는 경향이 있습니다. 미세 균열은 특히 양면으로 덮인 영역, 동적 굽힘 영역 및 COF 구조에서 발생할 가능성이 높습니다. JJY 저온 솔더 페이스트는 합금 융점을 138°C로 낮춥니다. 중간 활성 로진 시스템과 결합하면 205°C ~ 210°C의 최고 온도에서 안정적인 야금학적 결합을 달성하여 열 충격 범위를 크게 좁힐 수 있습니다.

열 손상의 본질은 재료 팽창 계수의 불일치입니다

PI 기판의 CTE는 약 50ppm/°C인 반면, 구리박의 CTE는 17ppm/°C입니다. 납땜 최고 온도가 220°C를 초과하고 유지 시간이 60초를 초과하면 계면 잔류 응력이 접착 임계값을 초과하여 국부적인 기포나 가장자리 리프팅이 발생합니다. 우리는 차량 내 터치 FPC 재작업에서 230°C 납땜 팁과 일반 납땜 와이어를 사용하여 3회 연속 수리 납땜 후 현미경으로 보면 커버레이 가장자리에 0.15mm 너비의 마이크로 간격이 보이는 것을 발견했습니다. JJY 150°C 활성 솔더 와이어로 전환한 후 이 현상이 제거되었습니다.

저온 솔더 페이스트는 단순히 융점을 낮추는 것이 아니라 합금 및 플럭스 시스템을 다시 최적화합니다.

JJY 저온 솔더 페이스트는 Sn-Bi-In 3원 공융 시스템을 채택했으며 고상선-액상 간격은 1.2°C에 불과합니다. Sn-Ag-Cu에 비해 인쇄 후 슬럼프가 40% 낮습니다. 3.8의 요변성 지수를 특징으로 하는 유변학적 설계를 통해 0.15mm 미세 피치 FPC 패드에서 여전히 날카로운 윤곽을 유지하며 예열 영역에서 지나치게 빠른 가열로 인해 솔더 볼이나 브리지가 발생하지 않습니다. 플럭스 잔류물의 이온 오염은 0.78 μg/cm² NaCl 상당 수준보다 낮아 클래스 III 청결도 요구 사항을 충족합니다.

납땜 와이어 선택은 납땜 인두 온도 및 작동 주기와 일치해야 합니다.

FPC 보강 영역을 손으로 납땜할 때 융점이 145°C 이상인 납땜 와이어를 선택한 경우 작업자는 용융 속도를 높이기 위해 무의식적으로 납땜 인두 온도를 320°C로 높이는 경우가 많으며, 그 대신 열 전도 깊이가 강화됩니다. JJY 150°C 솔더 와이어는 280°C 솔더링 팁에서 3초 이내에 퍼짐을 완료합니다. 0.3mm 와이어 직경과 72% 중앙 로진 충진율이 결합되어 습윤 속도와 스패터 억제의 균형을 유지합니다. 공장에서 원래의 63/37 솔더 와이어에서 이 모델로 전환한 후 FPC 솔더 조인트 냉납 비율이 1.2%에서 0.17%로 떨어졌고 AOI 잘못된 경고 비율도 35% 감소했습니다.

질소 보호는 있으면 좋은 것은 아니지만 저온 공정에 필요한 조건입니다.

저온 조건에서는 플럭스의 활성화 능력이 저하되어 산화막 제거 효율이 약해집니다. 공기 환경에서 작동하는 경우 무딘 주석 산화물 층이 솔더 접합 표면에 쉽게 형성되어 평균 추력 테스트 값이 6N 아래로 떨어지게 됩니다. 500ppm 미만의 산소 함량으로 질소 보호를 도입한 후 솔더 접합 광택은 동일한 매개변수 하에서 향상되고 IMC 층 두께는 1.8~2.3μm 범위에서 안정화되며 1000 FPC 굽힘 주기 후에 솔더 접합 균열이 발생하지 않습니다.