FPC 플렉서블 보드 재작업 솔더링의 가장 큰 위험은 콜드 솔더 조인트가 아니라 열 손상입니다. 폴리이미드 기판의 유리 전이 온도는 약 260°C에 불과하며, 리플로우 피크가 220°C를 초과하면 국부적인 부풀음, 커버 필름 수축, 심지어 구리 회로 들뜸도 쉽게 발생할 수 있습니다. 기존의 납 함유 솔더 페이스트는 리플로우 창이 좁은 반면, 무연 솔더 페이스트 피크는 일반적으로 235°C ~ 245°C에 고정되어 FPC의 구조적 무결성을 희생하지 않고 안정적인 솔더링을 완료하는 것이 불가능합니다. 따라서 융점이 낮고 활성이 적당하며 잔류물이 적은 저온 솔더 페이스트로 전환할 필요가 있습니다.

JJY LTS-180 시리즈 솔더 페이스트는 178°C~182°C 사이에서 안정적으로 측정된 리플로우 피크를 갖습니다. 질소 보호 대기를 사용하면 액상선 ​​이상의 시간을 45초 이내에 제어할 수 있습니다. 이는 충분한 솔더 용융과 계면 금속간 화합물 IMC의 제어 가능한 성장을 보장할 뿐만 아니라 장기간의 고온 베이킹으로 인한 FPC 박리를 방지합니다. 우리는 플래그십 모델의 카메라 모듈에 대한 FPC 재작업 중에 동일한 로트의 세 가지 보드 배치를 비교한 적이 있습니다. 일반 솔더 페이스트를 사용한 재작업 후 AOI 감지 실패율은 12.7%로 높았으며, 이 저온 솔더 페이스트로 전환한 후 콜드 솔더 조인트 결함은 0.9%로 떨어졌고 X-ray에서는 마이크로 보이드나 젖음 불량이 발견되지 않았습니다.

스텐실 개방 비율은 인쇄 프로세스 중에 동시에 조정되어야 합니다. 기존 솔더 페이스트의 1:1 오프닝 디자인은 복사할 수 없습니다. FPC 패드 영역에 해당하는 개구부는 원래 크기의 85%~90%로 줄여야 합니다. 그렇지 않으면 과도한 땜납이 저온 리플로우 중에 브릿지나 툼스토닝을 형성하게 됩니다. 한편, 인쇄 중 FPC 변형을 방지하기 위해 스퀴지 압력을 기존 5.5kg에서 약 4.2kg으로 줄여야 하며, 이로 인해 솔더 페이스트 정렬 불량이 발생할 수 있습니다. 우리는 한때 이 점을 무시하고 생산 라인의 동일한 위치에서 3일 동안 연속 솔더 브리지를 사용했습니다. 마지막으로 우리는 이것이 스텐실이 다시 열리지 않고, 스퀴지 압력이 조정되지 않고, FPC 후면 지지 장치의 평탄도 편차가 0.08mm로 인해 발생하는 복합적인 정렬 불량임을 발견했습니다.

리플로우 오븐 온도 영역 설정을 다시 매핑해야 합니다. 예열 구역의 가열 속도는 1.2°C/s 미만으로 유지되어야 합니다. 그렇지 않으면 FPC의 고르지 않은 가열로 인해 컬링이 악화됩니다. 침지 구역 온도는 150°C±3°C로 설정되고 시간은 플럭스를 완전히 활성화하고 휘발성 물질을 배출하기 위해 90~120초로 제어됩니다. 리플로우 구역의 가열 속도는 35초 이내에 녹는점 범위를 넘을 수 있도록 더 가파르게 이루어져야 하며, 너무 오랫동안 반용융 상태에 있는 솔더로 인해 발생하는 젖음 지연을 방지해야 합니다. 냉각 구역의 풍속은 너무 높아서는 안 됩니다. 그렇지 않으면 갑작스러운 열 응력으로 인해 솔더 조인트에 미세 균열이 발생할 수 있습니다.

재작업 전에 FPC 표면에 지문 기름이나 이온 잔류물이 없는지 확인하십시오. 그렇지 않으면 저온 조건에서 플럭스 활동이 불충분해지고 90°보다 큰 국부적 습윤 각도와 함께 BGA 솔더 볼의 루트에 흰색 잔류물이 쉽게 형성됩니다. 우리는 동일한 작업자가 장갑을 착용하기 전과 후의 손 땀 잔류물의 차이가 3.8μg/cm² NaCl 상당에 도달할 수 있다는 것을 이온 오염 테스터로 측정했습니다. 이는 저온 솔더 페이스트가 효과적인 금속 결합을 달성할 수 있는지 직접적으로 결정합니다.