El mayor riesgo Al repasar la soldadura de placas flexibles FPC no son las uniones soldadas en frío, sino el daño térmico. La temperatura de transición vítrea del sustrato de poliimida es de solo alrededor de 260 °C, y una vez que el pico de reflujo supera los 220 °C, pueden ocurrir fácilmente abultamientos locales, contracción de la película de cubierta e incluso levantamiento del circuito de cobre. La soldadura en pasta con plomo convencional tiene una ventana de reflujo estrecha, mientras que los picos de soldadura en pasta sin plomo generalmente se estancan entre 235 °C y 245 °C, lo que hace imposible completar una soldadura confiable sin sacrificar la integridad estructural del FPC. Por lo tanto, es necesario cambiar a soldadura en pasta de baja temperatura con un punto de fusión bajo, actividad moderada y bajo residuo.
JJY La soldadura en pasta serie LTS-180 tiene un pico de reflujo medido de manera estable entre 178 °C y 182 °C. Con una atmósfera protectora de nitrógeno, el tiempo por encima del liquidus se puede controlar en 45 segundos, lo que no solo garantiza una fusión suficiente de la soldadura y un crecimiento controlable del compuesto intermetálico interfacial IMC, sino que también evita la delaminación del FPC causada por el horneado prolongado a alta temperatura. Una vez comparamos tres lotes de placas del mismo lote durante el retrabajo de FPC para el módulo de cámara de un modelo insignia. Después de volver a trabajar con soldadura en pasta ordinaria, la tasa de detección perdida de AOI fue tan alta como 12,7 %, mientras que después de cambiar a esta soldadura en pasta de baja temperatura, los defectos en las uniones de soldadura en frío disminuyeron Al 0,9 % y no se encontraron microhuecos Ni humectación deficiente mediante rayos X.
La relación de apertura de la plantilla debe ajustarse sincrónicamente durante el proceso de impresión. El diseño de apertura 1:1 de la soldadura en pasta convencional no se puede copiar. La apertura correspondiente Al área de la plataforma FPC debe reducirse entre un 85 % y un 90 % del tamaño original; de lo contrario, el exceso de soldadura formará puentes o desintegraciones durante el reflujo a baja temperatura. Mientras tanto, la presión de la espátula debe reducirse de los 5,5 kg convencionales a alrededor de 4,2 kg para evitar la deformación del FPC durante la impresión, lo que provocaría una desalineación de la pasta de soldadura. Una vez ignoramos este punto y tuvimos puentes de soldadura consecutivos en la misma posición en una línea de producción durante tres días. Finalmente, descubrimos que se trataba de una desalineación compuesta causada por que la plantilla no se volvió a abrir, la presión de la escobilla de goma no se ajustó y la desviación de planitud del accesorio de soporte posterior de FPC fue de 0,08 mm.
Se deben reasignar los ajustes de la zona de temperatura del horno de reflujo. La velocidad de calentamiento en la zona de precalentamiento debe mantenerse por debajo de 1,2°C/s; de lo contrario, el calentamiento desigual del FPC agravará el rizado. La temperatura de la zona de remojo se establece en 150 °C ± 3 °C y el tiempo se controla entre 90 y 120 segundos para activar completamente el flujo y descargar los volátiles. La velocidad de calentamiento en la zona de reflujo debe ser más pronunciada para garantizar que se cruce el rango del punto de fusión en 35 segundos, evitando el retraso de humectación causado por la soldadura que permanece en un estado semifundido durante demasiado tiempo. La velocidad del viento en la zona de enfriamiento no debe ser demasiado alta; de lo contrario, la tensión térmica repentina provocará microfisuras en las uniones soldadas.
Antes de volver a trabajar, asegúrese de confirmar que la superficie del FPC esté libre de aceite para huellas dactilares o residuos iónicos. De lo contrario, la actividad del fundente será insuficiente en condiciones de baja temperatura y se formará fácilmente un residuo blanco en la raíz de la bola de soldadura BGA, acompañado de un ángulo de humectación local superior a 90°. Medimos con un probador de contaminación iónica que la diferencia en los residuos de sudor de las manos antes y después de que el mismo operador usara guantes podría alcanzar el equivalente de NaCl de 3,8 μg/cm², lo que determina directamente si la soldadura en pasta de baja temperatura puede lograr una unión metalúrgica efectiva.
