Ang pinakamalaking panganib sa rework na paghihinang ng FPC flexible boards ay hindi malamig na solder joints, ngunit thermal damage. Ang glass transition temperature ng polyimide substrate ay nasa paligid lamang ng 260°C, at kapag ang reflow peak ay lumampas sa 220°C, ang lokal na bulging, cover film shrinkage, at maging ang copper circuit lifting ay madaling mangyari. Ang maginoo na lead Solder Paste ay may makitid na reflow window, habang ang mga peak na walang lead na solder paste ay karaniwang nananatili sa 235°C hanggang 245°C, na ginagawang imposibleng kumpletuhin ang maaasahang paghihinang nang hindi isinasakripisyo ang integridad ng istruktura ng FPC. Samakatuwid, kinakailangang lumipat sa low-temperature solder paste na may mababang temperatura ng pagkatunaw, katamtamang aktibidad, at mababang residue.

JJY Ang LTS-180 series solder paste ay may sinusukat na reflow peak sa pagitan ng 178°C at 182°C. Sa pamamagitan ng nitrogen protective atmosphere, ang oras sa itaas ng liquidus ay makokontrol sa loob ng 45 segundo, na hindi lamang nagsisiguro ng sapat na pagtunaw ng solder at nakokontrol na paglaki ng interfacial intermetallic compound na IMC, ngunit iniiwasan din ang FPC delamination na dulot ng matagal na high-temperature baking. Minsan naming inihambing ang tatlong batch ng mga board mula sa parehong lote sa panahon ng FPC rework para sa module ng camera ng isang flagship model. Pagkatapos mag-rework gamit ang ordinaryong solder paste, ang AOI missed detection rate ay kasing taas ng 12.7%, habang pagkatapos lumipat sa low-temperature na solder paste, ang cold solder joint defects ay bumaba sa 0.9%, at walang microvoids o poor wetting ang nakita ng X-ray.

Ang ratio ng pagbubukas ng stencil ay dapat na isaayos nang sabay-sabay sa panahon ng proseso ng pag-print. Hindi maaaring kopyahin ang 1:1 opening design ng conventional solder paste. Ang pagbubukas na naaayon sa lugar ng FPC pad ay dapat bawasan sa 85% hanggang 90% ng orihinal na sukat; kung hindi, ang labis na panghinang ay bubuo ng mga tulay o lapida sa panahon ng mababang temperatura na reflow. Samantala, ang presyon ng squeegee ay kailangang bawasan mula sa kumbensyonal na 5.5kg hanggang sa humigit-kumulang 4.2kg upang maiwasan ang pagpapapangit ng FPC habang nagpi-print, na magdudulot ng hindi pagkakahanay ng solder paste. Minsan naming binalewala ang puntong ito at nagkaroon ng magkakasunod na solder bridge sa parehong posisyon sa isang linya ng produksyon sa loob ng tatlong araw. Sa wakas, nalaman namin na ito ay isang composite misalignment na sanhi ng hindi muling pagbukas ng stencil, hindi inaayos ang pressure ng squeegee, at ang flatness deviation ng FPC back support fixture ay 0.08mm.

Ang mga setting ng reflow oven temperature zone ay dapat na muling imapa. Ang rate ng pag-init sa preheating zone ay dapat panatilihin sa ibaba 1.2°C/s; kung hindi, ang hindi pantay na pag-init ng FPC ay magpapalubha ng pagkukulot. Ang temperatura ng soaking zone ay nakatakda sa 150°C±3°C, at ang oras ay kinokontrol sa 90 hanggang 120 segundo upang ganap na i-activate ang Flux at discharge volatiles. Ang rate ng pag-init sa reflow zone ay dapat na mas matarik upang matiyak na tumatawid sa hanay ng melting point sa loob ng 35 segundo, pag-iwas sa wetting lag na dulot ng solder na nasa semi-molten na estado nang masyadong mahaba. Ang bilis ng hangin sa cooling zone ay hindi dapat masyadong mataas; kung hindi, ang biglaang thermal stress ay magbubunsod ng mga microcrack sa mga solder joints.

Bago mag-rework, siguraduhing kumpirmahin na ang ibabaw ng FPC ay walang fingerprint oil o ionic residue. Kung hindi, ang aktibidad ng flux ay magiging hindi sapat sa ilalim ng mababang temperatura, at ang puting nalalabi ay madaling mabuo sa ugat ng BGA solder ball, na sinamahan ng lokal na anggulo ng basa na higit sa 90°. Sinusukat namin gamit ang isang ion contamination tester na ang pagkakaiba sa nalalabi sa pawis sa kamay bago at pagkatapos magsuot ng guwantes ang parehong operator ay maaaring umabot sa 3.8μg/cm² katumbas ng NaCl, na direktang tumutukoy kung ang mababang temperatura na solder paste ay makakamit ang epektibong metallurgical bonding.