Ang pangunahing kahirapan ng rework soldering precision motherboards ay hindi kailanman nag-aalis ng mga may sira na bahagi, ngunit tinitiyak na ang init ay gumagana lamang sa target na solder joint nang hindi naaapektuhan ang nakapaligid na 0201 resistors, 0402 capacitors, at RF chips sa ilalim ng shielding cover. Ginamit namin ang JJY JRY-850B na ipinares sa isang dual-channel na infrared temperature gun para sa aktwal na pagsukat at nalaman na kapag ang hot air head ay 28mm mula sa board surface, ang air speed ay nakatakda sa 4 na antas, at ang temperatura ay nakatakda sa 260°C, ang aktwal na reflow peak temperature ng BGA center solder ball ay umabot sa 237°C ang temperatura ng katawan, ngunit ang temperatura ng body solder ay umabot sa 237°C, ngunit ang temperatura ng body solder ay umabot sa 237°C. hanggang 142°C, higit na lumampas sa tolerance threshold ng ceramic dielectric nito. Sa oras na ito, ang talahanayan ng pag-init sa ibaba ay dapat na i-activate nang sabay-sabay upang mapanatili ang likod ng PCB sa 95°C, upang mabawasan ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng itaas at ibabang ibabaw at mabawasan ang epekto ng thermal gradient.
Ang yugto ng preheating ay hindi dapat laktawan, kung hindi, ang direktang pag-init ng malamig na board ay magdudulot ng mga micro-void sa pagitan ng mga bolang panghinang sa ilalim ng BGA at ng mga pad. Karaniwan naming linearly na tinataasan ang temperatura sa ilalim ng talahanayan mula sa temperatura ng silid hanggang sa 85°C sa loob ng 90 segundo, habang ang ulo ng mainit na hangin ay nagwawalis sa buong lugar sa mababang bilis ng hangin na 200°C sa loob ng 30 segundo, upang ang mga rate ng pagtaas ng temperatura ng mga bolang panghinang, mga PCB pad, at mga bolang panghinang ng IC ay pare-pareho hangga't maaari. Kung ang prosesong ito ay i-compress sa loob ng 40 segundo, ang mga abnormal na solder joint wetting angle at ilang solder ball na nagpapakita ng hugis dumbbell na necking ay tiyak na makikita sa ilalim ng mikroskopyo, na nagpapahiwatig na ang Flux ay hindi ganap na aktibo at ang intermetallic compound growth ay hindi pantay.
Ang timing ng pag-alis ay nakasalalay sa aktwal na data ng pagsukat ng infrared na baril sa halip na empirical na paghatol. Kapag ang mga infrared na pagbabasa ng apat na sulok na solder ball ng BGA ay stable sa 233～236°C at tumatagal ng higit sa 3.2 segundo, pinapayagang magsimula ang vacuum nozzle. Ang pagsipsip ay nakatakda sa 42kPa at ang bilis ng pag-angat ay kinokontrol sa 0.8mm/s. Ang masyadong mabilis ay masisira ang natitirang mga bolang panghinang at hahantong sa mga bukas na circuit sa panloob na mga bakas ng PCB, habang ang masyadong mabagal ay magiging sanhi ng mga nakapaligid na bahagi na patuloy na nagdadala ng init. May isang batch kung saan naantala ang pag-angat ng 0.5 segundo, na nagreresulta sa mga edge microcrack sa dalawang katabing 100nF X7R capacitor sa panahon ng muling inspeksyon ng AOI, at ang lalim ng extension ng crack ay umabot sa 83μm sa X-ray sampling inspection.
Bago i-mount ang bola, ang mga pad ay dapat punasan nang tatlong beses gamit ang JJY na espesyal na panlinis, at pagkatapos ay ang natitirang paste ay dapat punasan ng malinis na may dust-free na tela na nilubog sa 99.8% na ethanol. Kung hindi, ang natitirang organikong bagay ay mag-i-carbonize at magiging itim sa panahon ng reflow, na magdudulot ng hindi natukoy na pagtuklas sa kasunod na pagsubok sa ICT. Minsan ay nakatagpo kami ng isang medikal na motherboard na nabigo sa pagganap pagkatapos ng tatlong magkakasunod na rework, at ang huling paghiwa ay nagpakita ng isang 32μm na makapal na carbon film sa itaas ng second-layer pad, na sanhi ng hindi kumpletong pag-alis ng cleaning paste.
Ang unang reflow pagkatapos ng bagong BGA placement ay dapat gumamit ng parehong furnace temperature curve bilang mass production, at ang lokal na hot air repair welding ay hindi magagamit para sa bilis. Dahil ang kapal ng IMC sa pagitan ng mga bolang panghinang sa ilalim ng BGA at ng mga PCB pad ay kailangang bumuo ng 2.1～3.4μm na stable na yugto ng Cu6Sn5 sa kumpletong pag-reflow, ang lokal na mainit na hangin ay makakamit lamang ang pagkatunaw ng ibabaw, at ang hindi sapat na panloob na paglago ng IMC ay hahantong sa 37% na pagbaba sa puwersa ng paggupit ng magkasanib na panghinang pagkatapos ng mataas na temperatura na pag-iipon ng motherboard sa automotive, na kung saan ay ang pagtanda ng mataas na temperatura.
