Kesukaran utama untuk kerja semula papan induk ketepatan pematerian tidak pernah menanggalkan komponen yang rosak, tetapi memastikan haba hanya bertindak pada sambungan pateri sasaran tanpa menjejaskan perintang 0201, kapasitor 0402 dan cip RF di bawah penutup pelindung. Kami menggunakan JJY JRY-850B yang dipasangkan dengan senapang suhu inframerah dwi saluran untuk pengukuran sebenar dan mendapati bahawa apabila kepala udara panas berada 28mm dari permukaan papan, kelajuan udara ditetapkan kepada 4 tahap, dan suhu ditetapkan kepada 260°C, suhu puncak aliran semula sebenar bola pateri pusat BGA mencapai 237°C, tetapi suhu badan sejajar 1 mencapai 237°C. hingga 142°C, jauh melebihi ambang toleransi dielektrik seramiknya. Pada masa ini, jadual pemanasan bawah mesti diaktifkan secara serentak untuk mengekalkan bahagian belakang PCB pada 95°C, supaya dapat mengurangkan perbezaan suhu antara permukaan atas dan bawah dan mengurangkan kesan kecerunan terma.
Peringkat prapemanasan tidak boleh dilangkau, jika tidak, pemanasan terus papan sejuk akan menyebabkan lompang mikro antara bola pateri bawah BGA dan pad. Kami biasanya secara linear meningkatkan suhu jadual bawah daripada suhu bilik kepada 85°C selama 90 saat, manakala kepala udara panas menyapu seluruh kawasan pada kelajuan udara rendah 200°C selama 30 saat, supaya kadar kenaikan suhu bola pateri, pad PCB dan bola pateri IC adalah sekonsisten yang mungkin. Jika proses ini dimampatkan dalam masa 40 saat, sudut pembasahan sendi pateri yang tidak normal dan beberapa bola pateri yang menunjukkan leher berbentuk halter pasti akan kelihatan di bawah mikroskop, menunjukkan bahawa fluks tidak diaktifkan sepenuhnya dan pertumbuhan sebatian antara logam adalah tidak sekata.
Masa penyingkiran bergantung pada data ukuran sebenar pistol inframerah dan bukannya pertimbangan empirikal. Apabila bacaan inframerah bola pateri empat penjuru BGA stabil pada 233～236°C dan bertahan selama lebih daripada 3.2 saat, muncung vakum dibenarkan untuk dimulakan. Sedutan ditetapkan pada 42kPa dan kelajuan mengangkat dikawal pada 0.8mm/s. Terlalu cepat akan memecahkan bebola pateri yang tinggal dan membawa kepada litar terbuka dalam jejak PCB dalam, manakala terlalu perlahan akan menyebabkan komponen di sekeliling terus menanggung haba. Pernah terdapat satu kelompok di mana pengangkatan telah ditangguhkan selama 0.5 saat, mengakibatkan retakan mikro tepi dalam dua kapasitor 100nF X7R bersebelahan semasa pemeriksaan semula AOI, dan kedalaman sambungan retak mencapai 83μm dalam pemeriksaan pensampelan sinar-X.
Sebelum pelekap bola, pad mesti disapu ke sana ke mari tiga kali dengan pes pembersih khas JJY, dan kemudian pes sisa mesti disapu bersih dengan kain bebas habuk yang dicelup dalam etanol 99.8%. Jika tidak, sisa bahan organik akan berkarbonat dan menjadi hitam semasa pengaliran semula, menyebabkan pengesanan terlepas dalam ujian ICT berikutnya. Kami pernah menemui papan induk perubatan yang gagal berfungsi selepas tiga kerja semula berturut-turut, dan penghirisan akhir mendedahkan filem karbon tebal 32μm di atas pad lapisan kedua, yang disebabkan oleh penyingkiran pes pembersih yang tidak lengkap.
Aliran semula pertama selepas penempatan BGA baharu mesti menggunakan lengkung suhu relau yang sama seperti pengeluaran besar-besaran, dan kimpalan pembaikan udara panas tempatan tidak boleh digunakan untuk kelajuan. Oleh kerana ketebalan IMC antara bebola pateri bawah BGA dan pad PCB perlu membentuk fasa stabil 2.1～3.4μm Cu6Sn5 dalam pengaliran semula lengkap, udara panas tempatan hanya boleh mencapai lebur permukaan, dan pertumbuhan IMC dalaman yang tidak mencukupi akan membawa kepada penurunan 37% dalam daya ricih sendi pateri selepas penuaan fat suhu tinggi dalam motherboard automotif, yang merupakan proses penuaan gred automotif suhu tinggi.
