La principal dificultad de reelaborar placas base de precisión con soldadura nunca ha sido eliminar los componentes defectuosos, sino garantizar que el calor solo actúe sobre la unión de soldadura objetivo sin afectar las resistencias 0201, los condensadores 0402 y los chips de RF circundantes debajo de la cubierta protectora. Usamos JJY JRY-850B emparejado con una pistola de temperatura infrarroja de doble canal para la medición real y descubrimos que cuando el cabezal de aire caliente está a 28 mm de la superficie de la placa, la velocidad del aire se establece en 4 niveles y la temperatura se establece en 260 °C, la temperatura máxima de reflujo real de la bola de soldadura central BGA alcanza los 237 °C, pero la temperatura del cuerpo de resistencia 0201 adyacente se ha disparado a 142 °C, hasta ahora. superando el umbral de tolerancia de su dieléctrico cerámico. En este momento, la mesa calefactora inferior debe activarse sincrónicamente para mantener la parte posterior de la PCB a 95 °C, a fin de reducir la diferencia de temperatura entre las superficies superior e inferior y reducir el impacto del gradiente térmico.
No se debe omitir la etapa de precalentamiento; de lo contrario, el calentamiento directo de la placa fría provocará microhuecos entre las bolas de soldadura inferiores del BGA y las almohadillas. Por lo general, aumentamos linealmente la temperatura de la mesa inferior desde temperatura ambiente a 85 °C durante 90 segundos, mientras el cabezal de aire caliente barre toda el área a una velocidad de aire baja de 200 °C durante 30 segundos, de modo que las tasas de aumento de temperatura de las bolas de soldadura, las almohadillas de PCB y las bolas de soldadura de IC sean lo más consistentes posible. Si este proceso se comprime en 40 segundos, definitivamente serán visibles bajo el microscopio ángulos anormales de humectación de las uniones de soldadura y algunas bolas de soldadura que muestran un cuello en forma de mancuerna, lo que indica que el flujo no está completamente activado y que el crecimiento del compuesto intermetálico es desigual.
El tiempo de eliminación depende de los datos de medición reales de la pistola de infrarrojos y no de un juicio empírico. Cuando las lecturas infrarrojas de las bolas de soldadura de cuatro esquinas del BGA son estables a 233～236°C y duran más de 3,2 segundos, se permite que se inicie la boquilla de vacío. La succión se establece en 42 kPa y la velocidad de elevación se controla en 0,8 mm/s. Demasiado rápido romperá las bolas de soldadura residuales y provocará circuitos abiertos en las trazas internas de la PCB, mientras que demasiado lento hará que los componentes circundantes sigan soportando calor. Hubo una vez un lote en el que el levantamiento se retrasó 0,5 segundos, lo que provocó microfisuras en los bordes de dos condensadores X7R de 100 nF adyacentes durante la reinspección del AOI, y la profundidad de extensión de la grieta alcanzó los 83 μm en la inspección por muestreo de rayos X.
Antes del montaje de la bola, las almohadillas se deben limpiar hacia adelante y hacia atrás tres veces con pasta de limpieza especial JJY y luego la pasta residual se debe limpiar con un paño sin polvo humedecido en etanol Al 99,8 %. De lo contrario, la materia orgánica residual se carbonizará y se volverá negra durante el reflujo, lo que provocará errores de detección en pruebas ICT posteriores. Una vez nos encontramos con una placa base médica que falló funcionalmente después de tres reelaboraciones consecutivas, y el corte final reveló una película de carbono de 32 μm de espesor sobre la almohadilla de la segunda capa, que fue causada por una eliminación incompleta de la pasta de limpieza.
El primer reflujo después de la colocación del nuevo BGA debe utilizar la misma curva de temperatura del horno que la producción en masa, y la soldadura de reparación local con aire caliente no se puede utilizar para acelerar. Debido a que el espesor del IMC entre las bolas de soldadura inferiores del BGA y las almohadillas de PCB debe formar una fase estable de Cu6Sn5 de 2,1 ~ 3,4 μm en reflujo completo, el aire caliente local solo puede lograr la fusión de la superficie, y un crecimiento interno insuficiente del IMC conducirá a una disminución del 37 % en la fuerza de corte de la junta de soldadura después del envejecimiento a alta temperatura, lo cual es particularmente fatal en las placas base de grado automotriz.
