Khó khăn cốt lõi của việc hàn lại bo mạch chủ chính xác chưa bao giờ là loại bỏ các thành phần bị lỗi mà đảm bảo nhiệt chỉ tác động lên mối hàn mục tiêu mà không ảnh hưởng đến các điện trở 0201, tụ điện 0402 và chip RF xung quanh dưới lớp che chắn. Chúng tôi đã sử dụng JJY JRY-850B kết hợp với súng đo nhiệt độ hồng ngoại kênh đôi để đo thực tế và nhận thấy rằng khi đầu khí nóng cách bề mặt bảng 28mm, tốc độ không khí được đặt thành 4 cấp độ và nhiệt độ được đặt thành 260°C, nhiệt độ đỉnh phản xạ thực tế của bóng hàn trung tâm BGA đạt tới 237°C, nhưng nhiệt độ của thân điện trở 0201 liền kề đã tăng vọt lên 142°C, vượt xa nhiệt độ ngưỡng dung sai của chất điện môi gốm của nó. Tại thời điểm này, bàn gia nhiệt phía dưới phải được kích hoạt đồng bộ để duy trì mặt sau của PCB ở 95°C, nhằm giảm chênh lệch nhiệt độ giữa bề mặt trên và bề mặt dưới và giảm tác động của gradient nhiệt.
Không được bỏ qua giai đoạn làm nóng trước, nếu không việc làm nóng trực tiếp bảng lạnh sẽ gây ra các khoảng trống siêu nhỏ giữa các viên hàn đáy BGA và các miếng đệm. Chúng tôi thường tăng tuyến tính nhiệt độ đáy bàn từ nhiệt độ phòng lên 85°C trong 90 giây, trong khi đầu khí nóng quét toàn bộ khu vực ở tốc độ không khí thấp 200°C trong 30 giây, sao cho tốc độ tăng nhiệt độ của Bi hàn, miếng PCB và Bi hàn IC nhất quán nhất có thể. Nếu quá trình này được nén trong vòng 40 giây, các góc làm ướt mối hàn bất thường và một số quả bóng hàn có cổ hình quả tạ chắc chắn sẽ được nhìn thấy dưới kính hiển vi, cho thấy từ thông chưa được kích hoạt hoàn toàn và sự phát triển hợp chất giữa các kim loại không đồng đều.
Thời gian loại bỏ phụ thuộc vào dữ liệu đo thực tế của súng hồng ngoại hơn là phán đoán thực nghiệm. Khi chỉ số hồng ngoại của bóng hàn bốn góc của BGA ổn định ở 233～236°C và kéo dài hơn 3,2 giây, vòi hút chân không được phép khởi động. Lực hút được đặt ở mức 42kPa và tốc độ nâng được kiểm soát ở mức 0,8mm/s. Quá nhanh sẽ làm gãy các Bi hàn còn sót lại và dẫn đến hở mạch ở vết PCB bên trong, còn quá chậm sẽ khiến các linh kiện xung quanh tiếp tục chịu nhiệt. Đã từng có một lô trong đó quá trình nâng bị trì hoãn 0,5 giây, dẫn đến các vết nứt nhỏ ở cạnh ở hai tụ điện 100nF X7R liền kề trong quá trình kiểm tra lại AOI và độ sâu mở rộng của vết nứt đạt tới 83μm trong quá trình kiểm tra lấy mẫu bằng tia X.
Trước khi lắp bóng, các miếng đệm phải được lau qua lại ba lần bằng miếng dán làm sạch đặc Biệt JJY, sau đó phần dán còn sót lại phải được lau sạch bằng vải không bụi nhúng vào ethanol 99,8%. Nếu không, chất hữu cơ còn sót lại sẽ cacbon hóa và chuyển sang màu đen trong quá trình phản xạ lại, khiến cho lần thử nghiệm CNTT tiếp theo bị bỏ sót. Chúng tôi từng gặp phải một bo mạch chủ y tế bị hỏng chức năng sau ba lần làm lại liên tiếp và quá trình cắt lát Cuối cùng để lộ ra một lớp màng carbon dày 32μm phía trên tấm đệm lớp thứ hai, nguyên nhân là do chưa loại bỏ hoàn toàn miếng dán làm sạch.
Lần chỉnh lại dòng đầu tiên sau khi đặt BGA mới phải sử dụng cùng một đường cong nhiệt độ lò như sản xuất hàng loạt và không thể sử dụng phương pháp hàn sửa chữa bằng khí nóng cục bộ để tăng tốc. Do độ dày IMC giữa các Bi hàn đáy BGA và các miếng PCB cần hình thành pha ổn định 2,1～3,4μm Cu6Sn5 khi phản xạ hoàn toàn, nên không khí nóng cục bộ chỉ có thể làm tan chảy bề mặt và sự tăng trưởng IMC bên trong không đủ sẽ dẫn đến lực cắt mối hàn giảm 37% sau quá trình lão hóa ở nhiệt độ cao, điều này đặc Biệt gây tử vong ở các bo mạch chủ cấp ô tô.
