A principal dificuldade do retrabalho de soldagem de placas-mãe de precisão nunca foi remover componentes defeituosos, mas garantir que o calor atue apenas na junta de solda alvo sem afetar os resistores 0201, capacitores 0402 e chips de RF sob a tampa de blindagem. Usamos JJY JRY-850B emparelhado com uma pistola de temperatura infravermelha de canal duplo para medição real e descobrimos que quando a cabeça de ar quente está a 28 mm da superfície da placa, a velocidade do ar é definida para 4 níveis e a temperatura é definida para 260 ° C, a temperatura real do pico de reFluxo da bola de solda central BGA atinge 237 ° C, mas a temperatura do corpo do resistor 0201 adjacente subiu para 142 ° C, excedendo em muito o limite de tolerância de seu dielétrico cerâmico. Neste momento, a mesa de aquecimento inferior deve ser ativada de forma síncrona para manter a parte traseira do PCB a 95°C, de modo a reduzir a diferença de temperatura entre as superfícies superior e inferior e reduzir o impacto do gradiente térmico.
A etapa de pré-aquecimento não deve ser ignorada, caso contrário o aquecimento direto da placa fria causará microvazios entre as esferas de solda inferiores do BGA e as almofadas. Geralmente aumentamos linearmente a temperatura da mesa inferior da temperatura ambiente para 85°C durante 90 segundos, enquanto a cabeça de ar quente varre toda a área a uma velocidade de ar baixa de 200°C por 30 segundos, para que as taxas de aumento de temperatura das esferas de solda, almofadas de PCB e esferas de solda IC sejam tão consistentes quanto possível. Se este processo for comprimido dentro de 40 segundos, ângulos anormais de umedecimento da junta de solda e algumas bolas de solda mostrando estrangulamento em forma de haltere serão definitivamente visíveis sob o microscópio, indicando que o fluxo não está totalmente ativado e o crescimento do composto intermetálico é desigual.
O tempo de remoção depende dos dados de medição reais da arma infravermelha, e não do julgamento empírico. Quando as leituras infravermelhas das esferas de solda de quatro cantos do BGA são estáveis a 233~236°C e duram mais de 3,2 segundos, o bocal de vácuo pode iniciar. A sucção é ajustada em 42kPa e a velocidade de elevação é controlada em 0,8 mm/s. Muito rápido quebrará as esferas de solda residuais e causará circuitos abertos nos traços internos da PCB, enquanto muito lento fará com que os componentes circundantes continuem a suportar calor. Houve uma vez um lote em que o levantamento foi atrasado em 0,5 segundos, resultando em microfissuras nas bordas em dois capacitores X7R de 100nF adjacentes durante a reinspeção AOI, e a profundidade de extensão da trinca atingiu 83μm na inspeção de amostragem de raios-X.
Antes da montagem da esfera, as pastilhas devem ser limpas três vezes com pasta de limpeza especial JJY e, em seguida, a pasta residual deve ser limpa com um pano livre de poeira embebido em etanol 99,8%. Caso contrário, a matéria orgânica residual carbonizará e ficará preta durante o refluxo, causando falha na detecção em testes ICT subsequentes. Certa vez, encontramos uma placa-mãe médica que falhou funcionalmente após três retrabalhos consecutivos, e o corte final revelou uma película de carbono de 32 μm de espessura acima da almofada de segunda camada, causada pela remoção incompleta da pasta de limpeza.
O primeiro refluxo após a nova colocação de BGA deve usar a mesma curva de temperatura do forno que a produção em massa, e a soldagem local de reparo com ar quente não pode ser usada para velocidade. Como a espessura do IMC entre as esferas de solda inferiores do BGA e as almofadas do PCB precisa formar uma fase estável Cu6Sn5 de 2,1 ~ 3,4 μm em refluxo completo, o ar quente local só pode atingir o derretimento da superfície, e o crescimento interno insuficiente do IMC levará a uma diminuição de 37% na força de cisalhamento da junta de solda após o envelhecimento em alta temperatura, o que é particularmente fatal em placas-mãe de nível automotivo.
