Kesulitan inti dari pengerjaan ulang motherboard presisi penyolderan bukanlah menghilangkan komponen yang rusak, namun memastikan panas hanya bekerja pada sambungan solder target tanpa memengaruhi resistor 0201, kapasitor 0402, dan chip RF di sekitar penutup pelindung. Kami menggunakan JJY JRY-850B yang dipasangkan dengan pistol suhu inframerah saluran ganda untuk pengukuran sebenarnya dan menemukan bahwa ketika kepala udara panas berjarak 28mm dari permukaan papan, kecepatan udara diatur ke 4 tingkat, dan suhu diatur ke 260°C, suhu puncak reflow sebenarnya dari bola solder pusat BGA mencapai 237°C, tetapi suhu badan resistor 0201 yang berdekatan telah melonjak hingga 142°C, jauh melebihi toleransi ambang batas dielektrik keramiknya. Pada saat ini, meja pemanas bawah harus diaktifkan secara serempak untuk menjaga bagian belakang PCB pada suhu 95°C, sehingga dapat mengurangi perbedaan suhu antara permukaan atas dan bawah serta mengurangi dampak gradien termal.
Tahap pemanasan awal tidak boleh dilewati, jika tidak, pemanasan langsung pada papan dingin akan menyebabkan rongga mikro antara bola solder bawah BGA dan bantalan. Kami biasanya meningkatkan suhu tabel bawah secara linear dari suhu kamar menjadi 85°C selama 90 detik, sementara kepala udara panas menyapu seluruh area dengan kecepatan udara rendah 200°C selama 30 detik, sehingga laju kenaikan suhu bola solder, bantalan PCB, dan bola solder IC sekonsisten mungkin. Jika proses ini dikompresi hingga dalam waktu 40 detik, sudut pembasahan sambungan solder yang tidak normal dan beberapa bola solder yang menunjukkan leher berbentuk halter pasti akan terlihat di bawah mikroskop, yang menunjukkan bahwa fluks tidak sepenuhnya aktif dan pertumbuhan senyawa intermetalik tidak merata.
Waktu pelepasan bergantung pada data pengukuran aktual senjata inframerah, bukan penilaian empiris. Ketika pembacaan inframerah bola solder empat sudut BGA stabil pada 233～236°C dan bertahan selama lebih dari 3,2 detik, nosel vakum dibiarkan menyala. Hisapan diatur pada 42kPa dan kecepatan pengangkatan dikontrol pada 0,8 mm/s. Terlalu cepat akan merusak sisa bola solder dan menyebabkan sirkuit terbuka pada bekas PCB bagian dalam, sedangkan terlalu lambat akan menyebabkan komponen di sekitarnya terus menahan panas. Pernah ada batch di mana pengangkatannya tertunda 0,5 detik, mengakibatkan retakan mikro tepi pada dua kapasitor 100nF X7R yang berdekatan selama pemeriksaan ulang AOI, dan kedalaman perluasan retakan mencapai 83μm dalam pemeriksaan pengambilan sampel sinar-X.
Sebelum pemasangan bola, bantalan harus diseka bolak-balik tiga kali dengan pasta pembersih khusus JJY, dan kemudian sisa pasta harus dibersihkan dengan kain bebas debu yang dicelupkan ke dalam etanol 99,8%. Jika tidak, sisa bahan organik akan terkarbonisasi dan berubah menjadi hitam selama proses reflow, sehingga menyebabkan kesalahan deteksi pada pengujian TIK selanjutnya. Kami pernah menemukan motherboard medis yang gagal berfungsi setelah tiga kali pengerjaan ulang berturut-turut, dan pemotongan terakhir menunjukkan lapisan karbon setebal 32μm di atas bantalan lapisan kedua, yang disebabkan oleh pelepasan pasta pembersih yang tidak lengkap.
Reflow pertama setelah penempatan BGA baru harus menggunakan kurva suhu tungku yang sama dengan produksi massal, dan pengelasan perbaikan udara panas lokal tidak dapat digunakan untuk kecepatan. Karena ketebalan IMC antara bola solder bawah BGA dan bantalan PCB perlu membentuk fase stabil 2,1～3,4μm Cu6Sn5 dalam reflow lengkap, udara panas lokal hanya dapat melelehkan permukaan, dan pertumbuhan IMC internal yang tidak memadai akan menyebabkan penurunan gaya geser sambungan solder sebesar 37% setelah penuaan suhu tinggi, yang sangat fatal pada motherboard kelas otomotif.
