Ang paghihinang muli ay hindi isang simpleng proseso ng pag-init at pag-recooling, ngunit isang komprehensibong tugon sa pamamahagi ng thermal stress ng orihinal na PCB, ang kapal ng mga intermetallic compound sa mga pad, at ang mga pagkakaiba sa kapasidad ng init ng mga pakete ng bahagi. Nahawakan namin ang mahigit 2300 8-layer board BGA rework case sa JJY SMT workshop, at nalaman namin na 92% ng cold solder joint defects ay nagmumula sa pad warpage na dulot ng preheating ramp-up rate na lampas sa 3.2℃/s.
Ang mga parameter ng hot air system ay dapat na dynamic na tumugma sa kapal ng PCB
Kapag ginagamit ang JJY JRY-850A rework station para sa 6-layer boards, ang upper hot air nozzle ay dapat itakda sa 280℃/45L/min, at ang lower preheating platform ay nakatakda sa 145℃. Para sa 12-layer na makapal na tansong board, ang mas mababang temperatura ay dapat tumaas sa 165 ℃ at ang preheating time ay pinalawig sa 180 segundo. Kung hindi, kapag ang mga bolang panghinang sa ibaba ng BGA ay natanggal, ang labis na pagkakaiba sa temperatura sa pagitan ng itaas at ibaba ay magdudulot ng pagbabalat ng pad. Ang pagkabigo na ito ay nagpapakita bilang isang biglaang pagtaas ng void rate sa isang gilid ng solder joints ng higit sa 47% sa ilalim ng X-ray inspection.
Direktang tinutukoy ng stencil aperture dimensional error ang pagkakapare-pareho ng pagpuno ng Solder Paste
Ipinipilit naming gumamit ng 0.12mm makapal na laser stencil na may parehong layout gaya ng orihinal na linya ng produksyon ng SMT, na ang laki ng aperture ay pinalaki ng 8% kumpara sa diameter ng bola ng BGA solder. Kung ang stencil ay arbitraryong binago sa isang 12μm electroformed stencil o ang aperture ay pinalawak sa +12%, ang posibilidad ng solder bridging pagkatapos ng rework ay tataas ng 3.8 beses. Lalo na sa 0.4mm pitch QFN device, ang bridging ay kadalasang sinasamahan ng bottom Flux residue, na humahantong sa mga kasunod na pagkabigo sa pagsubok sa kontaminasyon ng ion.
Ang grado ng aktibidad ng flux paste ay dapat na malapit na tumugma sa window ng temperatura ng pag-alis
Kapag nag-aalis ng 0.3mm pitch CSP chips, pinipili ang ROL0 level no-clean paste, dahil bumababa ang activation temperature peak nito sa 215℃ hanggang 228℃ range, na eksaktong sumasaklaw sa critical wetting window sa huling 3 segundo bago ang pag-alis ng mainit na hangin. Kung ang ROL1 paste ay maling ginamit, hindi ito ganap na maa-activate hanggang sa itaas ng 240 ℃, kung saan ang mga bolang panghinang ay nagsimula nang gumuho at mag-deform, na sa huli ay nagdudulot ng paglihis sa taas ng magkasanib na panghinang na lampas sa ±0.03mm tolerance band.
Ang post-soldering AOI at X-ray inspection ay hindi maaaring palitan ang manu-manong microscopic re-evaluation
Ang AOI ay may recognition rate na mas mababa sa 61% para sa BGA bottom voids. Dapat nating gamitin ang JJY ZM-2000 microscope na may 40x bright field + polarized light combination upang suriin ang bawat solder joint nang paisa-isa, na tumutuon sa kung ang solder ball edge ay nagpapakita ng tuloy-tuloy na metallic luster, kung may mga microcrack na umaabot sa pad interface, at kung ang IMC layer ay nagpapakita ng irregular jagged growth. Ang mga detalyeng ito ay direktang nauugnay sa rate ng pagkabigo ng PCBA na ito sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na mga pagsubok sa pagtanda.
