Penyolderan kerja semula bukanlah proses yang mudah untuk memanaskan semula dan menyejukkan semula, tetapi tindak balas yang menyeluruh terhadap pengagihan tegasan haba PCB asal, ketebalan sebatian antara logam pada pad, dan perbezaan kapasiti haba pakej komponen. Kami telah mengendalikan lebih daripada 2300 kes kerja semula BGA papan 8 lapisan dalam bengkel SMT JJY, dan mendapati bahawa 92% kecacatan sendi pateri sejuk berpunca daripada lenturan pad yang disebabkan oleh kadar peningkatan prapemanasan melebihi 3.2℃/s.
Parameter sistem udara panas mesti dipadankan secara dinamik dengan ketebalan PCB
Apabila menggunakan stesen kerja semula JJY JRY-850A untuk papan 6 lapisan, muncung udara panas atas hendaklah ditetapkan kepada 280℃/45L/min, dan platform prapemanasan bawah ditetapkan kepada 145℃. Untuk papan tembaga tebal 12 lapisan, suhu yang lebih rendah mesti ditingkatkan kepada 165 ℃ dan masa prapemanasan dilanjutkan kepada 180 saat. Jika tidak, apabila bola pateri bawah BGA tertanggal, perbezaan suhu yang berlebihan antara bahagian atas dan bawah akan menyebabkan pengelupasan pad. Kegagalan ini nyata sebagai peningkatan mendadak dalam kadar lompang pada satu sisi sambungan pateri sebanyak lebih 47% di bawah pemeriksaan sinar-X.
Ralat dimensi apertur stensil secara langsung menentukan konsistensi pengisian tampal pateri
Kami berkeras untuk menggunakan stensil laser tebal 0.12mm dengan susun atur yang sama seperti barisan pengeluaran SMT asal, yang saiz aperturnya dibesarkan sebanyak 8% berbanding diameter bola pateri BGA. Jika stensil ditukar sewenang-wenangnya kepada stensil elektroform 12μm atau apertur dikembangkan kepada +12%, kebarangkalian penyambungan pateri selepas kerja semula akan meningkat sebanyak 3.8 kali ganda. Terutamanya pada peranti QFN pic 0.4mm, penyambungan selalunya disertai dengan sisa fluks bawah, yang membawa kepada kegagalan ujian pencemaran ion berikutnya.
Gred aktiviti tampal fluks mesti sepadan dengan tetingkap suhu penyingkiran
Apabila mengeluarkan cip CSP pic 0.3mm, tampal tanpa bersih tahap ROL0 dipilih, kerana puncak suhu pengaktifannya jatuh dalam julat 215 ℃ hingga 228 ℃, yang betul-betul meliputi tingkap pembasahan kritikal dalam 3 saat terakhir sebelum pengeluaran udara panas. Jika pes ROL1 tersilap digunakan, ia tidak akan diaktifkan sepenuhnya sehingga melebihi 240 ℃, di mana bola pateri telah mula runtuh dan berubah bentuk, akhirnya menyebabkan sisihan ketinggian sambungan pateri melebihi jalur toleransi ±0.03mm.
Pemeriksaan AOI dan X-ray selepas pematerian tidak boleh menggantikan penilaian semula mikroskopik manual
AOI mempunyai kadar pengecaman kurang daripada 61% untuk lompang bawah BGA. Kita mesti menggunakan mikroskop JJY ZM-2000 dengan medan terang 40x + kombinasi cahaya terpolarisasi untuk memeriksa setiap sambungan pateri satu demi satu, memfokuskan pada sama ada tepi bebola pateri memberikan kilauan logam berterusan, sama ada terdapat retakan mikro yang meluas ke antara muka pad, dan sama ada lapisan IMC menunjukkan pertumbuhan bergerigi yang tidak teratur. Butiran ini secara langsung berkaitan dengan kadar kegagalan PCBA ini dalam ujian penuaan suhu tinggi dan kelembapan tinggi.
