La soldadura de retrabajo no es un proceso simple de recalentamiento y reenfriamiento, sino una respuesta integral a la distribución de tensión térmica de la PCB original, el espesor de los compuestos intermetálicos en las almohadillas y las diferencias de capacidad calorífica de los paquetes de componentes. Hemos manejado más de 2300 casos de retrabajo de BGA de placas de 8 capas en el taller SMT JJY y descubrimos que el 92 % de los defectos en las uniones de soldadura en frío se deben a la deformación de la almohadilla causada por una tasa de aceleración del precalentamiento superior a 3,2 ℃/s.

Los parámetros del sistema de aire caliente deben coincidir dinámicamente con el espesor de la PCB

Cuando se utiliza la estación de retrabajo JJY JRY-850A para tableros de 6 capas, la boquilla de aire caliente superior debe configurarse a 280 ℃/45 L/min y la plataforma de precalentamiento inferior a 145 ℃. Para placas de cobre de 12 capas de espesor, la temperatura más baja debe aumentarse a 165 ℃ y el tiempo de precalentamiento debe extenderse a 180 segundos. De lo contrario, cuando las bolas de soldadura inferiores BGA se desprendan, la diferencia excesiva de temperatura entre la parte superior e inferior provocará que la almohadilla se despegue. Esta falla se manifiesta como un aumento repentino en la tasa de vacíos en un lado de las uniones de soldadura en más del 47% bajo inspección por rayos X.

El error dimensional de apertura de la plantilla determina directamente la consistencia del relleno de pasta de soldadura

Insistimos en utilizar una plantilla láser de 0,12 mm de espesor con el mismo diseño que la línea de producción SMT original, cuyo tamaño de apertura se amplía en un 8 % en relación con el diámetro de la bola de soldadura BGA. Si la plantilla se cambia arbitrariamente a una plantilla electroformada de 12 μm o la apertura se expande a +12 %, la probabilidad de que se produzcan puentes de soldadura después del retrabajo aumentará 3,8 veces. Especialmente en dispositivos QFN con paso de 0,4 mm, los puentes suelen ir acompañados de residuos de flujo en el fondo, lo que provoca fallos posteriores en las pruebas de contaminación iónica.

El grado de actividad de la pasta fundente debe coincidir estrechamente con la ventana de temperatura de eliminación.

Al retirar chips CSP de paso de 0,3 mm, se selecciona la pasta sin limpieza de nivel ROL0, porque su temperatura máxima de activación cae en el rango de 215 ℃ a 228 ℃, lo que cubre exactamente la ventana de humectación crítica en los últimos 3 segundos antes de la extracción del aire caliente. Si se usa por error la pasta ROL1, no se activará completamente hasta que supere los 240 ℃, momento en el cual las bolas de soldadura ya habrán comenzado a colapsar y deformarse, causando en última instancia una desviación en la altura de la unión de soldadura que excede la banda de tolerancia de ±0,03 mm.

La AOI posterior a la soldadura y la inspección por rayos X no pueden reemplazar la reevaluación microscópica manual

AOI tiene una tasa de reconocimiento inferior Al 61 % para los huecos del fondo de BGA. Debemos usar el microscopio JJY ZM-2000 con una combinación de campo brillante de 40x + luz polarizada para inspeccionar cada unión de soldadura una por una, enfocándonos en si el borde de la bola de soldadura presenta un brillo metálico continuo, si hay microfisuras que se extienden hasta la interfaz de la almohadilla y si la capa IMC muestra un crecimiento irregular irregular. Estos detalles están directamente relacionados con la tasa de falla de esta PCBA en pruebas de envejecimiento a alta temperatura y alta humedad.