Rework 솔더링은 단순히 재가열하고 재냉각하는 공정이 아니라 원래 PCB의 열 응력 분포, 패드의 금속간 화합물 두께, 부품 패키지의 열용량 차이에 대한 포괄적인 대응입니다. 우리는 JJY SMT 워크샵에서 2300개 이상의 8층 보드 BGA 재작업 사례를 처리했으며, 콜드 솔더 조인트 결함의 92%가 3.2℃/s를 초과하는 예열 램프업 속도로 인한 패드 변형에서 비롯된다는 사실을 발견했습니다.

열기 시스템 매개변수는 PCB 두께에 동적으로 일치해야 합니다.

6단 기판용 JJY JRY-850A 재작업 스테이션을 사용할 경우 상부 열풍 노즐은 280℃/45L/min, 하부 예열 플랫폼은 145℃로 설정되어야 합니다. 12층 두께의 동판의 경우 저온을 165℃로 높이고 예열 시간을 180초로 연장해야 합니다. 그렇지 않으면 BGA 하단 솔더 볼이 분리될 때 상단과 하단 사이의 과도한 온도 차이로 인해 패드가 벗겨질 수 있습니다. 이러한 결함은 X-Ray 검사에서 솔더 조인트 한쪽의 보이드율이 47% 이상 갑자기 증가하는 것으로 나타납니다.

스텐실 애퍼처 치수 오류는 솔더 페이스트 충진 일관성을 직접적으로 결정합니다.

우리는 BGA 솔더 볼 직경에 비해 조리개 크기가 8% 확대된 원래 SMT 생산 라인과 동일한 레이아웃을 가진 0.12mm 두께의 레이저 스텐실을 사용해야 한다고 주장합니다. 스텐실을 임의로 12μm 전기 주조 스텐실로 변경하거나 조리개를 +12%로 확장하면 재작업 후 솔더 브리징 가능성이 3.8배 증가합니다. 특히 0.4mm 피치 QFN 장치에서 브리징은 종종 하단 플럭스 잔류물을 동반하여 후속 이온 오염 테스트 실패로 이어집니다.

플럭스 페이스트 활성 등급은 제거 온도 창과 거의 일치해야 합니다.

0.3mm 피치 CSP 칩을 제거할 때 ROL0 수준의 무세척 페이스트가 선택됩니다. 그 이유는 활성화 온도 피크가 215℃ ~ 228℃ 범위에 속하기 때문입니다. 이는 열풍 회수 전 마지막 3초 동안 중요한 습윤 창을 정확히 덮습니다. ROL1 페이스트를 실수로 사용하는 경우 240℃ 이상이 될 때까지 완전히 활성화되지 않으며, 이 시점에서 솔더 볼이 이미 붕괴 및 변형되기 시작하여 궁극적으로 솔더 조인트 높이 편차가 ±0.03mm 허용 범위를 초과하게 됩니다.

납땜 후 AOI 및 X선 검사는 수동 현미경 재평가를 대체할 수 없습니다.

AOI는 BGA 바닥 보이드에 대한 인식률이 61% 미만입니다. 40x 명시야 + 편광 조합을 갖춘 JJY ZM-2000 현미경을 사용하여 각 솔더 조인트를 하나씩 검사해야 하며, 솔더 볼 가장자리가 연속적인 금속 광택을 나타내는지, 패드 인터페이스까지 확장되는 미세 균열이 있는지, IMC 레이어가 불규칙한 들쭉날쭉한 성장을 보이는지 여부에 초점을 맞춰야 합니다. 이러한 세부 사항은 고온 및 고습 노화 테스트에서 이 PCBA의 실패율과 직접적인 관련이 있습니다.