Hàn lại không phải là một quá trình hâm nóng và làm mát đơn giản mà là một phản ứng toàn diện đối với sự phân bổ ứng suất nhiệt của PCB ban đầu, độ dày của các hợp chất liên kim loại trên các miếng đệm và sự chênh lệch về khả năng chịu nhiệt của các gói linh kiện. Chúng tôi đã xử lý hơn 2300 trường hợp làm lại BGA bo mạch 8 lớp trong xưởng JJY SMT và nhận thấy rằng 92% lỗi ở mối hàn nguội xuất phát từ hiện tượng cong vênh của miếng đệm do tốc độ tăng nhiệt trước vượt quá 3,2oC/s.

Các thông số của hệ thống khí nóng phải được khớp linh hoạt với độ dày PCB

Khi sử dụng trạm làm lại JJY JRY-850A cho bo mạch 6 lớp, vòi phun khí nóng phía trên phải được đặt thành 280oC/45L/phút và bệ làm nóng sơ bộ phía dưới được đặt thành 145oC. Đối với tấm đồng dày 12 lớp, nhiệt độ thấp hơn phải tăng lên 165oC và thời gian làm nóng trước kéo dài đến 180 giây. Nếu không, khi các Bi hàn phía dưới BGA bong ra, chênh lệch nhiệt độ quá cao giữa mặt trên và mặt dưới sẽ gây bong tróc miếng đệm. Lỗi này Biểu hiện bằng sự gia tăng đột ngột độ rỗng ở một bên của mối hàn lên hơn 47% khi kiểm tra bằng tia X.

Lỗi chiều khẩu độ của stencil xác định trực tiếp tính nhất quán của chất hàn dán

Chúng tôi nhấn mạnh vào việc sử dụng giấy nến laser dày 0,12mm có bố cục giống như dây chuyền sản xuất SMT ban đầu, có kích thước khẩu độ được mở rộng thêm 8% so với đường kính Bi hàn BGA. Nếu khuôn tô được thay đổi tùy ý thành khuôn tô điện 12μm hoặc khẩu độ được mở rộng lên +12%, xác suất hàn bắc cầu sau khi làm lại sẽ tăng 3,8 lần. Đặc Biệt trên các thiết bị QFN bước 0,4mm, cầu nối thường đi kèm với cặn từ thông ở đáy, dẫn đến thất bại trong thử nghiệm nhiễm bẩn ion sau đó.

Cấp hoạt động dán thông lượng phải phù hợp chặt chẽ với cửa sổ nhiệt độ loại bỏ

Khi loại bỏ các chip CSP bước 0,3mm, miếng dán không sạch ở cấp độ ROL0 được chọn vì nhiệt độ kích hoạt cao nhất của nó rơi vào khoảng 215oC đến 228oC, bao phủ chính xác cửa sổ làm ướt tới hạn trong 3 giây Cuối cùng trước khi rút khí nóng. Nếu dán ROL1 bị sử dụng nhầm, nó sẽ không kích hoạt hoàn toàn cho đến khi trên 240oC, tại thời điểm đó các bóng hàn đã bắt đầu xẹp xuống và Biến dạng, Cuối cùng gây ra độ lệch chiều cao của mối hàn vượt quá dải dung sai ± 0,03mm.

Kiểm tra AOI và tia X sau hàn không thể thay thế việc đánh giá lại bằng kính hiển vi thủ công

AOI có tỷ lệ nhận dạng dưới 61% đối với các khoảng trống đáy BGA. Chúng ta phải sử dụng kính hiển vi JJY ZM-2000 với trường sáng 40x + kết hợp ánh sáng phân cực để kiểm tra từng mối hàn một, tập trung vào việc liệu cạnh Bi hàn có phát ra ánh kim loại liên tục hay không, có vết nứt nhỏ kéo dài đến giao diện miếng đệm hay không và liệu lớp IMC có xuất hiện lởm chởm không đều hay không. Những chi tiết này liên quan trực tiếp đến tỷ lệ hỏng hóc của PCBA này trong các thử nghiệm lão hóa ở nhiệt độ cao và độ ẩm cao.