A soldagem de retrabalho não é um processo simples de reaquecimento e reresfriamento, mas uma resposta abrangente à distribuição de tensão térmica do PCB original, à espessura dos compostos intermetálicos nas almofadas e às diferenças de capacidade térmica dos pacotes de componentes. Lidamos com mais de 2.300 casos de retrabalho de placas BGA de 8 camadas no workshop SMT JJY e descobrimos que 92% dos defeitos nas juntas de solda fria resultam de empenamento da almofada causado por uma taxa de aumento de pré-aquecimento superior a 3,2 ℃/s.

Os parâmetros do sistema de ar quente devem corresponder dinamicamente à espessura da PCB

Ao usar a estação de retrabalho JJY JRY-850A para placas de 6 camadas, o bocal de ar quente superior deve ser ajustado para 280°C/45L/min, e a plataforma de pré-aquecimento inferior ajustada para 145°C. Para placas de cobre espessas de 12 camadas, a temperatura mais baixa deve ser aumentada para 165°C e o tempo de pré-aquecimento estendido para 180 segundos. Caso contrário, quando as esferas de solda inferiores do BGA se soltarem, a diferença excessiva de temperatura entre a parte superior e inferior causará o descascamento da almofada. Esta falha se manifesta como um aumento repentino na taxa de vazios em um lado das juntas de solda em mais de 47% sob inspeção por raios X.

O erro dimensional da abertura do estêncil determina diretamente a consistência do preenchimento da pasta de solda

Insistimos em usar um estêncil laser de 0,12 mm de espessura com o mesmo layout da linha de produção SMT original, cujo tamanho de abertura é aumentado em 8% em relação ao diâmetro da esfera de solda BGA. Se o estêncil for alterado arbitrariamente para um estêncil eletroformado de 12μm ou a abertura for expandida para +12%, a probabilidade de ponte de solda após o retrabalho aumentará em 3,8 vezes. Especialmente em dispositivos QFN com passo de 0,4 mm, a ponte é frequentemente acompanhada por resíduos de Fluxo inferior, levando a falhas subsequentes nos testes de contaminação de íons.

O grau de atividade da pasta de fluxo deve corresponder exatamente à janela de temperatura de remoção

Ao remover chips CSP com passo de 0,3 mm, a pasta sem limpeza de nível ROL0 é selecionada, porque seu pico de temperatura de ativação cai na faixa de 215°C a 228°C, o que cobre exatamente a janela crítica de umedecimento nos últimos 3 segundos antes da retirada do ar quente. Se a pasta ROL1 for usada erroneamente, ela não será totalmente ativada até acima de 240°C, ponto em que as esferas de solda já começaram a colapsar e deformar, causando um desvio de altura da junta de solda que excede a faixa de tolerância de ±0,03 mm.

AOI pós-soldagem e inspeção por raios X não podem substituir a reavaliação microscópica manual

AOI tem uma taxa de reconhecimento inferior a 61% para vazios inferiores BGA. Devemos usar o microscópio JJY ZM-2000 com uma combinação de campo brilhante de 40x + luz polarizada para inspecionar cada junta de solda uma por uma, focando se a borda da esfera de solda apresenta brilho metálico contínuo, se há microfissuras estendendo-se até a interface da almofada, e se a camada IMC apresenta crescimento irregular irregular. Esses detalhes estão diretamente relacionados à taxa de falhas deste PCBA em testes de envelhecimento em alta temperatura e alta umidade.