Ang dahilan kung bakit ang manu-manong rework na may Eutectic Solder ay maaaring mabilis na i-deploy sa JJY na mga customer site ay nakasalalay sa kalamangan sa temperature control tolerance na dala ng fixed melting point nito na 183°C. Hangga't ang temperatura ng dulo ng paghihinang ay nakatakda sa pagitan ng 220°C at 240°C, na ipinares sa oras ng pakikipag-ugnay na mas mababa sa 2 segundo, ang solder joint ay maaaring ganap na matunaw nang hindi nakakasira ng mga nakapaligid na bahagi. In contrast, conventional tin-lead o lead-free solder ay nangangailangan ng mahigpit na pagtutugma ng profile at mataas ang posibilidad sa overheating-induced warpage.

Karaniwan kaming gumagamit ng dual-zone coordinated temperature control approach: una, gumamit ng bottom preheating platform sa 80°C hanggang 100°C para pare-parehong painitin ang likod ng PCB, pagkatapos ay maglapat ng temperature-feedback-controlled constant-temperature soldering tip nang eksakto sa harap na bahagi ng solder joint. Hindi lamang nito iniiwasan ang pagbabalat ng pad na dulot ng localized na sobrang pag-init ngunit pinapanatili din nito ang sapat na oras ng basa para sa eutectic solder malapit sa linya ng liquidus, sa gayon ay makabuluhang nagpapabuti sa pagkakapare-pareho ng pagbuo ng bola ng panghinang at ang pagkakapareho ng kapal ng interfacial intermetallic compound.

Ang aktwal na mga sukat ay nagpapakita na kapag ang lokal na PCB preheating ay hindi sapat, kahit na ang temperatura ng paghihinang tip ay nakakatugon sa pamantayan, ang eutectic solder ay magpapakita ng isang"false melting" phenomenon, kung saan ang ibabaw ay panandaliang kumikinang ngunit ang interior ay hindi ganap na pinagsama. Ang puwersahang pag-drag ng chip sa estadong ito ay magdudulot ng pagbuo ng solder ball spike o kahit na bali. Samakatuwid, bago ang bawat rework, dapat gumamit ng infrared temperature gun upang kumpirmahin na ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng gitna at apat na sulok ng lugar ng BGA ay hindi lalampas sa ±3°C; kung hindi, ang oras ng preheating ay dapat na pahabain ng higit sa 15 segundo bago muling pag-verify.

Direktang tinutukoy ng pagpili ng tip sa paghihinang ang kumakalat na kalidad ng eutectic solder. Gumagamit lang kami ng beveled flat tip na may diameter na 0.8mm hanggang 1.2mm at regular na pinapanatili ang iron-plated layer na may fluorine-containing polishing paste. Kung nag-oxidize at nagiging itim ang dulo ng katawan o nababalat ang plating, kahit na normal ang pagpapakita ng temperatura, bababa ng higit sa 30% ang kahusayan sa paglipat ng init, na humahantong sa mga depekto tulad ng mga solder joint shrinkage cavity at mga anggulo ng basa na higit sa 60°. Ang ganitong uri ng problema ay partikular na kitang-kita kapag muling gumagawa ng 0.4mm pitch na mga CSP na device.

Ang pagpili ng Flux ay dapat tumugma sa aktibidad ng eutectic solder. Inirerekomenda ng JJY ang paggamit ng walang malinis na RMA-type na rosin-based soldering paste, na ang saklaw ng temperatura ng pag-activate ay 150°C hanggang 175°C, eksaktong sumasaklaw sa buong proseso ng paglipat ng solid-liquid phase ng eutectic solder. Kung mali ang paggamit ng high-residue water-soluble flux, mabubuo ang mga white ionic residue pagkatapos ng paglamig, na hindi lamang nakakaapekto sa conduction rate ng ICT testing kundi nag-uudyok din ng electrochemical migration failure sa mga high-temperature at high-humidity na kapaligiran.

Sa wakas, dapat itong bigyang-diin na ang rate ng paglamig pagkatapos ng eutectic solder rework ay hindi maaaring artipisyal na intervened. Mahigpit na ipinagbabawal na gumamit ng air gun para sa sapilitang paglamig o ilubog ang pagpupulong sa mababang temperatura na likido. Ang solder joint ay dapat pahintulutang lumamig nang natural sa hangin na mas mababa sa 80°C; kung hindi, ang hindi pantay na solidification shrinkage stress ay magdudulot ng mga microcrack na dumami sa kahabaan ng IMC layer. Ang mga naturang depekto ay hindi nakikita sa ilalim ng X-ray ngunit makikita bilang pasulput-sulpot na pagkaantala sa paggana pagkatapos ng pagtanda sa makina.