Ang pangunahing bentahe ng Eutectic Solder ay nakasalalay sa perpektong pagkakataon ng solidus at liquidus na temperatura nito. Halimbawa, ang melting point ng Sn63/Pb37 eutectic solder ay pare-parehong 183°C, na nangangahulugang ganap itong natutunaw sa sandaling maabot ang reflow peak na temperatura, na walang malawak na temperaturang zone para sa paglipat mula sa solid patungo sa likido. Samakatuwid, sa panahon ng aktwal na proseso ng reflow sa linya ng produksyon, hindi magkakaroon ng semi-molten na estado kung saan ang ilang solder ay natunaw habang ang iba ay nananatiling solid. Direktang iniiwasan ng katangiang ito ang mga tipikal na pagkabigo tulad ng mga solder joint voids, offset, at malamig na paghihinang na dulot ng hindi pantay na lokal na basa.

Mas Mapagparaya sa Temperatura sa Window Control

In praktikal na aplikasyon ng JiaJinYuan eutectic Solder Paste, nalaman namin na kapag ang reflow peak temperature ay itinakda sa pagitan ng 210°C at 225°C at ang oras ng paghawak ay pinananatili sa 60 hanggang 90 segundo, ang pagkakapare-pareho ng pagbuo ng solder joint ay napakataas. Kahit na may pag-iiba-iba ng temperatura ng furnace na ±5°C, walang halatang solder spike o bridging ang ma-trigger. Ito ay dahil ang eutectic solder ay hindi kailangang tumawid sa melting range, at ang mga kinakailangan nito para sa temperature ramp-up slope at katumpakan ng paghawak ng talampas ay mas mababa kaysa sa mga non-eutectic system gaya ng Sn62/Pb36/Ag2.

Mas Malakas na Pag-angkop sa Mga Fine-Pitch na Device

In ang mass soldering ng 0.3mm pitch QFN packages, pagkatapos gamitin ang JiaJinYuan eutectic solder, ang tombstoning rate ay nabawasan mula sa orihinal na 1200ppm hanggang sa ibaba 80ppm. Ang pangunahing dahilan ay ang sabay-sabay na pagtunaw ng panghinang ay nagbabalanse sa puwersa sa mga pad sa magkabilang dulo, na nag-iwas sa bahaging patayo na kababalaghan na dulot ng hindi balanseng tensyon sa ibabaw dahil sa unang pagkatunaw ng isang panig. Samantala, ang solder ay may matatag na pagkalikido sa panahon ng paninirahan na estado ng likido, at hindi gaanong madaling kapitan ng paglipat ng mga capillary sa pagitan ng mga pin.

Balanseng Pag-print at Katatagan ng Imbakan

Ang nilalamang metal ng JiaJinYuan eutectic solder ay mahigpit na kinokontrol sa 88.5±0.3%. Kasama ang optimized na rosin-based Flux system, walang halatang pagbagsak o edge burr sa loob ng 4 na oras pagkatapos ng stencil printing, at maaari itong gamitin nang tuluy-tuloy sa loob ng 12 oras sa ambient temperature na 25°C nang hindi hinahalo. Ang lagkit attenuation rate nito ay 40% na mas mababa kaysa sa maginoo na SnAgCu solder paste, na mahalaga para sa tuluy-tuloy na oras ng taktika ng mga high-speed na linya ng SMT.

Na-verify ang Rework Compatibility sa Production Lines

Kapag gumagamit ng hot air gun para magsagawa ng lokal na rework sa mga soldered eutectic solder joints, hangga't ang temperatura ng nozzle ay nakatakda sa 250°C, ang distansya ay pinananatili sa 15mm, at ang oras ng pag-ihip ay kinokontrol sa loob ng 8 hanggang 12 segundo, ang solder joint ay maaaring mabilis na lumambot nang hindi nasisira ang copper foil ng PCB pads. Ito ay dahil ang eutectic solder ay mabilis na nagpapatigas pagkatapos umalis sa pinakamataas na temperatura, na may isang makitid na lugar na apektado ng init. Sa ilalim ng maraming ikot ng pag-init, ang rate ng paglago ng kapal ng layer ng IMC ng solder joint ay humigit-kumulang isang-katlo na mas mabagal kaysa sa mga non-eutectic system.