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La soldadura eutéctica tiene una formación de soldadura estable y no es propensa Al estado semifundido.

La soldadura eutéctica tiene una formación de soldadura estable y no es propensa Al estado semifundido.

La principal ventaja de la soldadura eutéctica radica en la perfecta coincidencia de sus temperaturas sólida y líquida. Por ejemplo, el punto de fusión de la soldadura eutéctica Sn63/Pb37 es constante de 183 °C, lo que significa que se funde completamente en el momento en que se alcanza la temperatura máxima de reflujo, sin una zona de temperatura amplia para la transición de sólido a líquido. Por lo tanto, durante el proceso de reflujo real en la línea de producción, no habrá un estado semifundido en el que parte de la soldadura se haya derretido mientras el resto permanezca sólido. Esta característica evita directamente fallas típicas como huecos en las uniones de soldadura, compensación y soldadura en frío causadas por una humectación local desigual.

Control de ventana de temperatura más tolerante

In aplicaciones prácticas de la soldadura en pasta eutéctica JiaJinYuan, descubrimos que cuando la temperatura máxima de reflujo se establece entre 210 °C y 225 °C y el tiempo de retención se mantiene entre 60 y 90 segundos, la consistencia de la formación de la junta de soldadura es extremadamente alta. Incluso con una fluctuación de la temperatura del horno de ±5°C, no se activarán picos de soldadura Ni puentes evidentes. Esto se debe a que la soldadura eutéctica no necesita cruzar el rango de fusión, y sus requisitos de pendiente de aumento de temperatura y precisión de mantenimiento de meseta son mucho más bajos que los de los sistemas no eutécticos como Sn62/Pb36/Ag2.

Mayor adaptabilidad a dispositivos de paso fino

In la soldadura masiva de paquetes QFN de paso de 0,3 mm, después de adoptar la soldadura eutéctica JiaJinYuan, la tasa de desintegración se ha reducido de las 1200 PPM originales a menos de 80 PPM. La razón fundamental es que la fusión sincrónica de la soldadura equilibra la fuerza sobre las almohadillas en ambos extremos, evitando el fenómeno de verticalización del componente causado por el desequilibrio de la tensión superficial debido a que un lado se funde primero. Mientras tanto, la soldadura tiene una fluidez estable durante su período de residencia en estado líquido y es menos propensa a la migración capilar entre pines.

Estabilidad equilibrada de impresión y almacenamiento

El contenido de metal de la soldadura eutéctica JiaJinYuan está estrictamente controlado en 88,5±0,3%. Combinado con el sistema de fundente optimizado a base de resina, no hay colapso evidente Ni rebabas en los bordes dentro de las 4 horas posteriores a la impresión de la plantilla, y se puede usar de forma continua durante 12 horas a una temperatura ambiente de 25 °C sin agitar. Su tasa de atenuación de la viscosidad es un 40% menor que la de la soldadura en pasta SnAgCu convencional, lo cual es crucial para el tiempo de tacto continuo de las líneas SMT de alta velocidad.

Compatibilidad de retrabajo verificada en líneas de producción

Cuando se utiliza una pistola de aire caliente para realizar un retrabajo local en uniones de soldadura eutéctica soldadas, siempre que la temperatura de la boquilla se ajuste a 250 °C, la distancia se mantenga en 15 mm y el tiempo de soplado se controle en 8 a 12 segundos, la unión de soldadura se puede ablandar rápidamente sin dañar la lámina de cobre de las almohadillas de PCB. Esto se debe a que la soldadura eutéctica se solidifica rápidamente después de abandonar la temperatura máxima, con una zona estrecha afectada por el calor. Bajo múltiples ciclos de calentamiento, la tasa de crecimiento del espesor de la capa IMC de la junta de soldadura es aproximadamente un tercio más lenta que la de los sistemas no eutécticos.

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