โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

บัดกรียูเทคติกมีการเชื่อมขึ้นรูปที่มั่นคงและไม่เสี่ยงต่อสถานะกึ่งหลอมเหลว

บัดกรียูเทคติกมีการเชื่อมขึ้นรูปที่มั่นคงและไม่เสี่ยงต่อสถานะกึ่งหลอมเหลว

ข้อได้เปรียบหลักของสารบัดกรียูเทคติกอยู่ที่ความบังเอิญของอุณหภูมิโซลิดัสและของเหลว ตัวอย่างเช่น จุดหลอมเหลวของโลหะบัดกรียูเทคติก Sn63/Pb37 มีค่าคงที่ 183°C ซึ่งหมายความว่าจะละลายหมดทันทีที่ถึงอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ โดยไม่มีโซนอุณหภูมิกว้างสำหรับการเปลี่ยนจากของแข็งเป็นของเหลว ดังนั้นในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์จริงในสายการผลิต จะไม่มีสถานะกึ่งหลอมเหลวที่โลหะบัดกรีบางส่วนละลายในขณะที่ส่วนที่เหลือยังคงแข็งอยู่ คุณลักษณะนี้หลีกเลี่ยงความล้มเหลวทั่วไปโดยตรง เช่น ช่องว่างของรอยประสาน การเยื้อง และการบัดกรีเย็นที่เกิดจากการเปียกเฉพาะที่ไม่สม่ำเสมอ

การควบคุมหน้าต่างอุณหภูมิที่ทนทานยิ่งขึ้น

In การใช้งานจริงของน้ำยาประสานยูเทคติก JiaJinYuan เราพบว่าเมื่ออุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ถูกตั้งไว้ระหว่าง 210°C ถึง 225°C และเวลาในการคงตัวอยู่ที่ 60 ถึง 90 วินาที ความสอดคล้องของการก่อตัวของรอยประสานจะสูงมาก แม้ว่าอุณหภูมิเตาเผาจะผันผวน ±5°C ก็จะไม่เกิดการแหลมหรือการเชื่อมประสานที่ชัดเจน เนื่องจากตัวบัดกรียูเทคติกไม่จำเป็นต้องข้ามช่วงการหลอมเหลว และข้อกำหนดสำหรับความลาดเอียงของอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและความแม่นยำในการยึดที่ราบสูงนั้นต่ำกว่าข้อกำหนดของระบบที่ไม่ใช่ยูเทคติก เช่น Sn62/Pb36/Ag2 มาก

ความสามารถในการปรับตัวที่แข็งแกร่งยิ่งขึ้นกับอุปกรณ์ Fine-Pitch

In การบัดกรีจำนวนมากของแพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. หลังจากใช้การบัดกรียูเทคติก JiaJinYuan อัตราการฝังศพลดลงจากเดิม 1200ppm เหลือต่ำกว่า 80ppm เหตุผลพื้นฐานก็คือการหลอมประสานแบบซิงโครนัสของโลหะบัดกรีจะปรับสมดุลแรงบนแผ่นอิเล็กโทรดที่ปลายทั้งสองข้าง หลีกเลี่ยงปรากฏการณ์ตั้งตรงของส่วนประกอบที่เกิดจากความไม่สมดุลของแรงตึงผิวเนื่องจากการหลอมด้านใดด้านหนึ่งก่อน ในขณะเดียวกัน สารบัดกรีมีการไหลที่เสถียรในระหว่างช่วงระยะเวลาคงสภาพของเหลว และมีโอกาสน้อยที่เส้นเลือดฝอยจะเคลื่อนตัวระหว่างพิน

การพิมพ์ที่สมดุลและความเสถียรในการจัดเก็บ

ปริมาณโลหะของบัดกรียูเทคติก JiaJinYuan ถูกควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 88.5 ± 0.3% เมื่อใช้ร่วมกับระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนที่ได้รับการปรับปรุงแล้ว จะไม่มีการยุบตัวหรือเสี้ยนขอบอย่างเห็นได้ชัดภายใน 4 ชั่วโมงหลังการพิมพ์ลายฉลุ และสามารถใช้งานได้ต่อเนื่องเป็นเวลา 12 ชั่วโมงที่อุณหภูมิแวดล้อม 25°C โดยไม่ต้องคน อัตราการลดทอนความหนืดนั้นต่ำกว่าของสารบัดกรี SnAgCu ทั่วไปถึง 40% ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อเวลาสัมผัสที่ต่อเนื่องของไลน์ SMT ความเร็วสูง

ตรวจสอบความเข้ากันได้ของการทำงานซ้ำในสายการผลิต

เมื่อใช้ปืนลมร้อนเพื่อดำเนินการแก้ไขเฉพาะจุดบนข้อต่อบัดกรียูเทคติกที่บัดกรีแล้ว ตราบใดที่อุณหภูมิหัวฉีดตั้งไว้ที่ 250°C ระยะห่างจะคงอยู่ที่ 15 มม. และควบคุมเวลาในการเป่าภายใน 8 ถึง 12 วินาที ข้อต่อบัดกรีสามารถอ่อนตัวลงได้อย่างรวดเร็วโดยไม่ทำลายฟอยล์ทองแดงของแผ่น PCB เนื่องจากสารบัดกรียูเทคติกจะแข็งตัวอย่างรวดเร็วหลังจากออกจากอุณหภูมิสูงสุด โดยมีโซนรับความร้อนที่แคบ ภายใต้รอบการให้ความร้อนหลายรอบ อัตราการเติบโตของความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีจะช้ากว่าความหนาของระบบที่ไม่ใช่ยูเทคติกประมาณหนึ่งในสาม

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น