공융 솔더의 핵심 장점은 고상 온도와 액상 온도가 완벽하게 일치한다는 점입니다. 예를 들어, Sn63/Pb37 공융 솔더의 녹는점은 183°C로 일정합니다. 이는 리플로우 피크 온도에 도달하는 순간 완전히 녹고 고체에서 액체로 전환되는 온도 범위가 넓지 않음을 의미합니다. 따라서 생산 라인의 실제 리플로우 공정에서는 일부 솔더가 녹고 나머지는 고체로 남아 있는 반용해 상태가 발생하지 않습니다. 이 특성은 고르지 않은 국지적 젖음으로 인해 발생하는 솔더 조인트 보이드, 오프셋 및 냉납과 같은 일반적인 오류를 직접적으로 방지합니다.

보다 관용적인 온도 창 제어

JiaJinYuan 공융 솔더 페이스트의 In 실제 적용을 통해 우리는 리플로우 최고 온도가 210°C ~ 225°C 사이로 설정되고 유지 시간이 60 ~ 90초로 유지될 때 솔더 조인트 형성 일관성이 매우 높다는 것을 발견했습니다. ±5°C의 용광로 온도 변동에도 뚜렷한 납땜 스파이크나 브리징이 발생하지 않습니다. 이는 공융 솔더가 용융 범위를 넘을 필요가 없고 온도 상승 기울기 및 안정도 유지 정확도에 대한 요구 사항이 Sn62/Pb36/Ag2와 같은 비공융 시스템의 요구 사항보다 훨씬 낮기 때문입니다.

미세 피치 장치에 대한 적응성 강화

In 0.3mm 피치 QFN 패키지의 대량 납땜은 JiaJinYuan 공융 납땜을 채택한 후 삭제 비율이 원래 1200ppm에서 80ppm 미만으로 감소되었습니다. 근본적인 이유는 솔더의 동기식 용해가 양쪽 끝의 패드에 가해지는 힘의 균형을 유지하여 한쪽이 먼저 용해되어 표면 장력 불균형으로 인한 부품 직립 현상을 방지한다는 것입니다. 한편, 솔더는 액체 상태 체류 기간 동안 안정적인 유동성을 가지며 핀 사이의 모세관 이동이 덜 발생합니다.

균형 잡힌 인쇄 및 보관 안정성

JiaJinYuan 공융 솔더의 금속 함량은 88.5±0.3%로 엄격하게 제어됩니다. 최적화된 로진 기반 플럭스 시스템과 결합하여 스텐실 인쇄 후 4시간 이내에 뚜렷한 붕괴나 가장자리 버가 발생하지 않으며, 주위 온도 25°C에서 교반 없이 12시간 동안 연속 사용이 가능합니다. 점도 감쇠율은 기존 SnAgCu 솔더 페이스트보다 40% 낮으며, 이는 고속 SMT 라인의 연속 택타임에 매우 중요합니다.

생산 라인에서 재작업 호환성 검증

열풍총을 사용하여 납땜된 공융 솔더 조인트의 국부적 재작업을 수행할 때 노즐 온도를 250°C로 설정하고 거리를 15mm로 유지하며 블로잉 시간을 8~12초 이내로 제어하면 PCB 패드의 구리 호일을 손상시키지 않고 솔더 조인트를 빠르게 연화시킬 수 있습니다. 이는 공융 솔더가 열 영향 영역이 좁고 최고 온도를 벗어난 후 빠르게 응고되기 때문입니다. 여러 번의 가열 사이클에서 솔더 조인트의 IMC 층 두께 성장 속도는 비공융 시스템의 성장 속도보다 약 1/3 더 느립니다.