A principal vantagem da solda eutética reside na perfeita coincidência de suas temperaturas solidus e liquidus. Por exemplo, o ponto de fusão da solda eutética Sn63/Pb37 é constante de 183°C, o que significa que ela derrete completamente no momento em que a temperatura máxima de reFluxo é atingida, sem nenhuma zona de temperatura ampla para a transição do sólido para o líquido. Portanto, durante o processo de refluxo real na linha de produção, não haverá estado semifundido onde parte da solda derreteu enquanto o restante permanece sólido. Esta característica evita diretamente falhas típicas, como vazios nas juntas de solda, deslocamento e soldagem a frio causadas por umedecimento local irregular.
Controle de janela de temperatura mais tolerante
In aplicações práticas da pasta de solda eutética JiaJinYuan, descobrimos que quando a temperatura de pico de refluxo é definida entre 210°C e 225°C e o tempo de retenção é mantido em 60 a 90 segundos, a consistência de formação da junta de solda é extremamente alta. Mesmo com uma flutuação de temperatura do forno de ±5°C, nenhum pico ou ponte de solda óbvio será acionado. Isso ocorre porque a solda eutética não precisa cruzar a faixa de fusão e seus requisitos para inclinação de aumento de temperatura e precisão de retenção de platô são muito mais baixos do que aqueles de sistemas não eutéticos, como Sn62/Pb36/Ag2.
Maior adaptabilidade a dispositivos de passo fino
In a soldagem em massa de pacotes QFN com passo de 0,3 mm, após a adoção da solda eutética JiaJinYuan, a taxa de exclusão foi reduzida dos 1200 PPM originais para menos de 80 PPM. A razão fundamental é que a fusão síncrona da solda equilibra a força nas almofadas em ambas as extremidades, evitando o fenômeno de verticalidade do componente causado pelo desequilíbrio da tensão superficial devido ao derretimento de um lado primeiro. Entretanto, a solda tem fluidez estável durante o seu período de residência no estado líquido e é menos propensa à migração capilar entre os pinos.
Estabilidade equilibrada de impressão e armazenamento
O conteúdo de metal da solda eutética JiaJinYuan é estritamente controlado em 88,5±0,3%. Combinado com o sistema de fluxo otimizado à base de resina, não há colapso óbvio ou rebarbas nas bordas dentro de 4 horas após a impressão do estêncil e pode ser usado continuamente por 12 horas a uma temperatura ambiente de 25°C sem agitação. Sua taxa de atenuação de viscosidade é 40% menor que a da pasta de solda SnAgCu convencional, o que é crucial para o tempo de tato contínuo das linhas SMT de alta velocidade.
Compatibilidade de retrabalho verificada em linhas de produção
Ao usar uma pistola de ar quente para realizar retrabalho local em juntas de solda eutéticas soldadas, desde que a temperatura do bico esteja ajustada para 250 ° C, a distância seja mantida em 15 mm e o tempo de sopro seja controlado dentro de 8 a 12 segundos, a junta de solda pode ser amolecida rapidamente sem danificar a folha de cobre das almofadas PCB. Isso ocorre porque a solda eutética solidifica rapidamente após deixar o pico de temperatura, com uma zona estreita afetada pelo calor. Sob múltiplos ciclos de aquecimento, a taxa de crescimento da espessura da camada IMC da junta de solda é cerca de um terço mais lenta do que a dos sistemas não eutéticos.
