Ưu điểm cốt lõi của chất hàn eutectic nằm ở sự trùng hợp hoàn hảo giữa nhiệt độ chất rắn và chất lỏng của nó. Ví dụ, điểm nóng chảy của chất hàn eutectic Sn63/Pb37 là không đổi 183°C, có nghĩa là nó nóng chảy hoàn toàn ngay khi đạt đến nhiệt độ nóng chảy lại cao nhất, không có vùng nhiệt độ rộng cho quá trình chuyển từ rắn sang lỏng. Vì vậy, trong quá trình hàn lại thực tế trên dây chuyền sản xuất sẽ không có trạng thái bán nóng chảy mà một số chất hàn đã tan chảy trong khi phần còn lại vẫn ở dạng rắn. Đặc tính này trực tiếp tránh được các hư hỏng điển hình như khoảng trống trong mối hàn, mối hàn lệch và hàn nguội do làm ướt cục bộ không đồng đều.

Kiểm soát cửa sổ nhiệt độ chịu đựng tốt hơn

In ứng dụng thực tế của keo hàn eutectic JiaJinYuan, chúng tôi nhận thấy rằng khi nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại được đặt trong khoảng từ 210°C đến 225°C và thời gian duy trì được duy trì ở mức 60 đến 90 giây, độ ổn định hình thành mối hàn là cực kỳ cao. Ngay cả khi nhiệt độ lò dao động ±5°C, sẽ không có xung đột hoặc cầu nối hàn rõ ràng nào được kích hoạt. Điều này là do chất hàn eutectic không cần vượt qua phạm vi nóng chảy và yêu cầu của nó về độ dốc tăng nhiệt độ và độ chính xác giữ cao nguyên thấp hơn nhiều so với các hệ thống không eutectic như Sn62/Pb36/Ag2.

Khả năng thích ứng mạnh mẽ hơn với các thiết bị có âm vực cao

In hàn hàng loạt các gói QFN bước 0,3mm, sau khi áp dụng chất hàn eutectic JiaJinYuan, tốc độ tạo bia mộ đã giảm từ 1200ppm ban đầu xuống dưới 80ppm. Nguyên nhân cơ bản là do chất hàn nóng chảy đồng bộ sẽ cân bằng lực tác dụng lên các miếng đệm ở cả hai đầu, tránh hiện tượng linh kiện thẳng đứng do mất cân bằng sức căng bề mặt do một bên nóng chảy trước. Trong khi đó, chất hàn có tính lưu động ổn định trong thời gian tồn tại ở trạng thái lỏng và ít có khả năng di chuyển mao dẫn giữa các chân.

Tính ổn định của In ấn và lưu trữ cân bằng

Hàm lượng kim loại của chất hàn eutectic JiaJinYuan được kiểm soát chặt chẽ ở mức 88,5 ± 0,3%. Kết hợp với hệ thống chất trợ dung dựa trên nhựa thông được tối ưu hóa, không có hiện tượng xẹp hoặc gờ cạnh rõ ràng trong vòng 4 giờ sau khi In stencil và nó có thể được sử dụng liên tục trong 12 giờ ở nhiệt độ môi trường 25°C mà không cần khuấy. Tốc độ suy giảm độ nhớt của nó thấp hơn 40% so với kem hàn SnAgCu thông thường, điều này rất quan trọng đối với thời gian hoạt động liên tục của dây chuyền SMT tốc độ cao.

Khả năng tương thích làm lại được xác minh trên dây chuyền sản xuất

Khi sử dụng súng hơi nóng để thực hiện gia công lại cục bộ trên các mối hàn eutectic được hàn, miễn là nhiệt độ vòi phun được đặt ở 250°C, khoảng cách được duy trì ở mức 15mm và thời gian thổi được kiểm soát trong vòng 8 đến 12 giây, mối hàn có thể được làm mềm nhanh chóng mà không làm hỏng lá đồng của tấm PCB. Điều này là do chất hàn eutectic đông cứng nhanh chóng sau khi rời khỏi nhiệt độ cao nhất, với vùng ảnh hưởng nhiệt hẹp. Trong nhiều chu kỳ gia nhiệt, tốc độ tăng trưởng độ dày lớp IMC của mối hàn chậm hơn khoảng một phần ba so với các hệ thống không eutectic.