Ang punto ng pagkatunaw ng Eutectic Solder ay hindi matukoy sa pamamagitan lamang ng pagtingin sa isang talahanayan; dapat itong dynamic na tumugma sa tatlong mga kadahilanan: ang aktwal na kakayahan sa pag-init ng umiiral na reflow oven sa linya ng produksyon, ang halaga ng TG ng materyal ng PCB board, at ang rating ng paglaban sa temperatura ng mga bahagi. Halimbawa, kapag ang substrate ng FR-4 ay ipinares sa mga aluminum electrolytic capacitor, kung pipiliin ang isang non-eutectic system na may melting point na higit sa 190°C, ang oras ng soak zone ay kailangang pahabain, na magreresulta sa pinalala ng Solder Paste oxidation at isang matalim na pagtaas sa void rate. In contrast, ang Jia Jinyuan's Sn63Pb37 eutectic solder ay sumasailalim sa kumpletong liquid phase transformation sa 183°C, na nagbibigay-daan sa peak temperature na ma-compress sa 217±3°C, na hindi lamang umiiwas sa 220°C tolerance threshold ng mga MLCC ngunit nagbibigay din ng higit sa 15 segundo ng pag-basa ng likido.

Ang eutectic na panghinang na may mahinang ductility ay unang pumutok sa panahon ng thermal cycling; hindi ito theoretical deduction ngunit ang mga nasusukat na resulta mula sa aming tatlong magkakasunod na buwan ng pagsubaybay sa isang partikular na automotive BCM na proyekto. Noong panahong iyon, ginamit ang isang partikular na batch ng Sn55Bi45 eutectic solder, na may nominal na melting point na 139°C, ngunit ipinakita ng mga tensile test na ang pagpahaba nito pagkatapos ng bali ay 28% lamang, na humahantong sa isang solder joint crack rate na 17% pagkatapos ng 500 cycle mula -40°C hanggang 125°C. Pagkatapos lumipat sa bersyon Ni Jia Jinyuan na may parehong komposisyon ngunit may nilalamang oxygen na kinokontrol sa loob ng 120ppm, ang elongation ay nakabawi sa 39%, at ang crack rate ay napigilan sa ibaba 3.2%. Ipinahihiwatig nito na ang ductility ng eutectic solder ay nakasalalay hindi lamang sa ratio ng haluang metal ngunit doble din na pinipigilan ng kadalisayan ng hilaw na materyal at proseso ng atomization.

Ang kakayahang umangkop sa pag-print ay madalas na maling iniisip na isang bagay lamang ng solder paste; sa katunayan, ang pamamahagi ng sphericity at laki ng butil ng metal powder sa eutectic solder ay direktang nakakaapekto sa setting ng presyon ng squeegee. Kapag ang Type 4 powder Ni Jia Jinyuan ay may D50 na kontrolado sa 23±1.5μm at isang sphericity >92%, ang isang aperture filling rate na 98.7% ay maaaring makamit kahit sa 0.3mm fine-pitch na QFN. Gayunpaman, kung ang proporsyon ng pinaghalong ultra-fine powder (<10μm) ay lumampas sa 8%, ito ay maiipon sa ilalim ng stencil at magiging sanhi ng solder bridging. Ang isyung ito ay dapat na ma-verify sa pamamagitan ng aktwal na pagsukat gamit ang isang laser particle size analyzer bago lumipat sa isang bagong batch ng eutectic solder.

Ang katatagan ng imbakan ay hindi hinuhusgahan ng label ng buhay ng istante ngunit sa pamamagitan ng aktwal na pagganap pagkatapos buksan ang lata. Ang eutectic solder Ni Jia Jinyuan ay mahigpit na kinokontrol ang pagtaas ng lagkit sa loob ng 12% pagkatapos ng 24 na oras ng pagbubukas sa isang 25°C/60%RH na kapaligiran. Nangangahulugan ito na ang linya ng produksyon ay maaaring magbukas ng mga lata ayon sa dami ng paggamit ng isang shift, nang hindi kinakailangang maghalo nang maaga upang maiwasan ang pagkatuyo. Kung hindi, pagkatapos ng labis na pagtunaw ng mga aktibong bahagi ng Flux, ang kapal ng Cu6Sn5 intermetallic compound layer sa panahon ng reflow ay tataas mula sa normal na 1.8μm hanggang 3.1μm, na direktang nagpapahina sa lakas ng paggugupit ng mga solder joints.

Sa wakas, isang paalala: ang pag-fine-tune ng pilak na nilalaman ng eutectic solder ay tila nakakaapekto lamang sa gastos, ngunit sa katotohanan, ito ay nakakaapekto sa buong pagiging maaasahan ng paghihinang. Halimbawa, ang pagpapalit mula sa Sn62.8Pb36.7Ag0.5 patungo sa Sn63Pb37 ay nakakatipid ng pilak ngunit nagpapataas ng punto ng pagkatunaw ng 0.3°C. Ang paglihis na ito ay magdudulot ng lokal na malamig na paghihinang sa 6-layer na mga board na may malaking thermal capacity. Samakatuwid, bago magpalit ng mga materyales, siguraduhing magpatakbo ng tatlong reflow cycle sa parehong test board, at gumamit ng X-ray para i-scan ang solder joint void rate at AOI para siyasatin ang bridging occurrence rate para sa cross-validation ng parehong indicator.