Ang pangunahing dahilan kung bakit malawak na napili ang Eutectic Solder sa aktwal na mga linya ng produksyon ay nakasalalay sa predictability ng thermal behavior na dala ng nakapirming, solong melting point nito. Kapag ang tin-silver-copper alloy ratio ay tumpak na kinokontrol sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ang pagtunaw at solidification ay nangyayari nang sabay-sabay sa loob ng hanay na 217.5 ℃ ± 0.3 ℃, na hindi gumagawa ng malawak na pasty na rehiyon ng solid-liquid coexistence, at hindi rin iniiwasan ang panganib ng hindi pagkabulok ng mga microcracks.

Nang i-batch namin ang JiaJinYuan eutectic solder sa production line ng isang automotive electronics customer, nalaman namin na kapag ang reflow peak temperature ay itinakda sa 235 ℃ at ang oras sa itaas ng liquidus ay napanatili sa loob ng 65 segundo, ang kapal ng BGA solder joint IMC layer ay pantay na kinokontrol sa pagitan ng 2.8 at 3.1 μm. Gayunpaman, kung ang non-eutectic na Sn96.5Ag3.5 na panghinang ay ginamit sa halip, ang pagbabagu-bago ng IMC ay lumawak sa 2.4 hanggang 3.7 μm sa ilalim ng parehong mga setting ng zone ng temperatura, at ipinakita ng inspeksyon ng X-ray na ang rate ng void ng sulok ay tumaas ng 12.6 na porsyento na puntos.

Ang proseso ng pag-print ay may mas mataas na mga kinakailangan sa adaptability para sa eutectic solder, dahil ang malinaw na pagkatunaw ng punto nito ay humahantong sa isang mas makitid na window ng aktibidad ng Flux. Kung ang presyon ng squeegee ay mas mataas sa 0.45MPa at ang bilis ay mas mababa sa 45mm/s, madaling maging sanhi ng pagbagsak ng Solder Paste at tumindi ang oksihenasyon bago ang reflow. Lalo na kapag ang ambient humidity ay lumampas sa 60%RH, ang solder joint wetting angle sa OSP boards ay lalala mula sa normal na 28° hanggang sa itaas ng 41°.

Ang pag-debug ng curve ng temperatura ng furnace ay dapat buuin muli ang logic sa paligid ng mga katangian ng melting point ng eutectic solder. Ang temperatura ng pagtatapos ng soaking zone ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa pagitan ng 205 ℃ at 210 ℃; kung hindi, ang hindi sapat na preheating ay hahantong sa pagtaas ng flux residue, habang ang labis na pagbabad ay magiging sanhi ng ilang mga particle ng solder na lumambot at dumikit nang maaga, na nagreresulta sa stencil aperture blockage rate na tumataas sa 7.3% pagkatapos ng 25 na magkakasunod na piraso ng produksyon.

Ang batch-to-batch melting point dispersion ng JiaJinYuan eutectic solder ay kinokontrol sa loob ng ±0.3 ℃. Ginamit namin ang parehong kagamitan sa DSC upang patuloy na subukan ang 12 batch ng mga sample, na may maximum na deviation na 0.28 ℃ lamang. Ito ay nagbibigay-daan sa parehong furnace temperature curve na direktang magamit muli sa tatlong reflow oven ng iba't ibang brand, na binabawasan ang line changeover debugging time mula sa average na 47 minuto hanggang sa loob ng 19 minuto.

Para sa mga QFN device na may 0.3mm pitch, ang mga kasabay na katangian ng solidification ng eutectic solder ay epektibong pinipigilan ang bridging extension trend. Nalaman namin sa mga comparative test na kapag gumagamit ng JiaJinYuan eutectic solder, ang bridging occurrence rate ay 63% na mas mababa kaysa sa conventional Sn96.5Ag3.0Cu0.5 non-eutectic solder, at walang solder dragging phenomenon sa sandaling ang soldering iron ay binawi sa panahon ng rework na kumpleto na ang pagkakasunud-sunod ng pagsisimula ng likidong punto ng metal. solidification.

Ang mga kondisyon ng imbakan ay direktang nakakaapekto sa pagganap ng reflow ng eutectic solder. Para sa solder paste na nabuksan at nakaimbak nang walang pagpuno ng nitrogen nang higit sa 36 na oras, ang rate ng pagbawi ng lagkit nito ay umabot sa 18.7%. Sa oras na ito, kahit na ang anggulo ng squeegee ay nababagay sa 60°, ang rate ng pag-print ng release ay bumaba pa rin sa 82.4%, habang ang rate ng paglabas ng parehong batch ng solder paste na nakaimbak sa ilalim ng full nitrogen protection sa loob ng 72 oras ay nananatili sa 99.1%.