Ang pinaka-intuitive na bentahe ng Eutectic Solder Sn63Pb37 sa mga site ng pagpapanatili ay mabilis na tinning nang walang pag-drag ng lata. Hangga't ang temperatura ng soldering tip ay stably na pinananatili sa 320 ℃ ± 10 ℃ at ang oras ng pakikipag-ugnay ay kinokontrol sa loob ng 2 segundo, ang perpektong estado ng sabay-sabay na paglabas ng aktibidad ng Flux at intermetallic compound (IMC) layer formation ay maaaring makamit. Kapag ginamit na ang mga non-eutectic na Solder Wire gaya ng Sn60Pb40, lalabas ang isang halatang pasty na rehiyon sa pagitan ng 183 ℃ at 190 ℃, na humahantong sa mapurol na solder joint surface at madaling pagbabalat ng interface sa panahon ng thrust testing. Ang sinusukat na deviation ng copper coating uniformity ng Jia Jinyuan solder wire na ito ay ≤±0.015mm, na direktang makikita sa continuity sa panahon ng soldering tip tin drag, na walang mid-process tin breakage o splashing. Lalo na kapag nag-aayos ng 0402 na nakabalot na mga capacitor ng filter, maiiwasan ang hindi sinasadyang mga short circuit sa pagitan ng mga katabing pad.

Nang ayusin namin ang RJ45 network port transpormer sa isang pang-industriya na control motherboard ng isang partikular na tatak, ang orihinal na solder joints ay nagkaroon ng matinding natitirang oksihenasyon. Kung ginamit ang ordinaryong Sn62Pb36Ag2 solder wire, ang layer ng oksihenasyon ay kailangang sapilitang alisin sa pamamagitan ng pagpainit sa 350 ℃ muna, na nagresulta sa mga microcrack sa mga nakapalibot na katawan ng MLCC. Pagkatapos lumipat sa Jia Jinyuan Sn63Pb37 Solder Bar na ipinares sa RA-type flux paste na naglalaman ng mga halogen activator, ang basa ay matatapos lamang sa pamamagitan ng pag-preheating sa 300 ℃ sa loob ng 3 segundo. Ang sinusukat na solder joint shear strength ay umabot sa 3.8N, na 0.3N na mas mataas kaysa sa mas mababang limitasyon ng production line Reflow Soldering standard. Ang sinusukat na nilalaman ng lead ng batch ng mga solder bar na ito ay 36.98wt%, at ang nilalaman ng lata ay 62.97wt%, na ganap na nasa loob ng pinapayagang tolerance ng pamantayan ng JIS Z3282, na walang problema sa pag-anod ng punto ng pagkatunaw na dulot ng paglihis ng bahagi.

Kadalasang binabalewala ng mga tauhan ng pagpapanatili ang pagtutugma ng ugnayan sa pagitan ng diameter ng solder wire at kurbada ng dulo ng paghihinang. Halimbawa, ang paggamit ng 0.8mm Solder Wire na may pointed tip upang ayusin ang 0.4mm pitch QFN ay madaling magdulot ng solder ball residue dahil sa wire feeding angle deviation. Ang 0.5mm fine-diameter na bersyon na ibinigay Ni Jia Jinyuan, na ipinares sa isang 1.2mm wide-blade soldering tip, ay maaaring taasan ang single-time na tin suction rate ng tagumpay sa 92% kapag disassembling at paghihinang ng mga module ng Wi-Fi. Ang paunang kinakailangan ay ang kapal ng panghinang na tip iron plating layer ay dapat na ≥8μm, kung hindi, ang malakas na solubility ng Sn63Pb37 ay maaagnas sa pamamagitan ng mababang plating sa loob ng 3 minuto. In karagdagan, ang panghinang na ito ay sensitibo sa latak ng rosin. Kung hindi ito nililinis nang lubusan gamit ang isopropanol, lilitaw ang mga puting ionic pollution na kristal pagkatapos ng 72 oras na pagsubok sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, na paulit-ulit na na-verify sa pagpapanatili ng automotive ECU.

Ang factory-set winding tension ng Jia Jinyuan Sn63Pb37 solder bars ay 1.8N±0.2N, na tinitiyak ang matatag na pagpapakain ng automatic wire feeder. Gayunpaman, kung ang labis na puwersa ay inilapat sa panahon ng manu-manong paghihinang, ang internal flux channel collapse defect ay malalantad. Sa oras na ito, ang solder joint porosity ay tataas mula sa conventional na 0.7% hanggang 4.3%. Samakatuwid, hinihiling namin ang lahat ng maintenance workstation na magkaroon ng tension calibration fixtures, at ang mga spot check ay isinasagawa linggu-linggo gamit ang digital display force gauge. Ang sinusukat na anggulo ng basa ng materyal na ito sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen ay 18°, ngunit tataas ito sa 26° sa isang kapaligiran sa hangin. Samakatuwid, ang nitrogen module ay dapat na naka-on nang sabay-sabay kapag muling gumagawa ng BGA gamit ang isang hot air gun, kung hindi, ang pagbaba sa roundness ng solder ball ay direktang makakaapekto sa PASS rate ng X-ray inspection.