Keuntungan paling intuitif dari solder eutektik Sn63Pb37 di lokasi pemeliharaan adalah pelapisan cepat tanpa seret timah. Selama suhu ujung solder dipertahankan secara stabil pada 320℃±10℃ dan waktu kontak dikontrol dalam 2 detik, keadaan ideal pelepasan aktivitas fluks simultan dan pembentukan lapisan senyawa intermetalik (IMC) dapat dicapai. Setelah kabel solder non-eutektik seperti Sn60Pb40 digunakan, daerah pucat yang terlihat jelas akan muncul antara 183℃ dan 190℃, menyebabkan permukaan sambungan solder kusam dan antarmuka mudah terkelupas selama pengujian dorong. Penyimpangan terukur dari keseragaman lapisan tembaga pada kawat solder Jia Jinyuan ini adalah ≤±0,015mm, yang secara langsung tercermin dalam kontinuitas selama penyeretan ujung timah solder, tanpa ada kerusakan atau percikan timah di tengah proses. Terutama saat memperbaiki kapasitor filter paket 0402, korsleting yang tidak disengaja antara bantalan yang berdekatan dapat dihindari.

Saat kami memperbaiki trafo port jaringan RJ45 pada motherboard kontrol industri merek tertentu, sambungan solder asli mengalami sisa oksidasi yang parah. Jika kawat solder Sn62Pb36Ag2 biasa digunakan, lapisan oksidasi harus dihilangkan secara paksa dengan memanaskan hingga 350℃ terlebih dahulu, yang mengakibatkan retakan mikro di sekitar badan MLCC. Setelah beralih ke batang solder Jia Jinyuan Sn63Pb37 yang dipasangkan dengan pasta fluks tipe RA yang mengandung aktivator halogen, pembasahan hanya dapat diselesaikan dengan pemanasan awal pada 300℃ selama 3 detik. Kekuatan geser sambungan solder yang diukur mencapai 3,8N, yaitu 0,3N lebih tinggi dari batas bawah standar penyolderan reflow lini produksi. Kandungan timbal terukur dari kumpulan batang solder ini adalah 36,98wt%, dan kandungan timah adalah 62,97wt%, yang sepenuhnya berada dalam toleransi standar JIS Z3282, tanpa masalah penyimpangan titik leleh yang disebabkan oleh penyimpangan komponen.

Petugas pemeliharaan sering mengabaikan hubungan yang cocok antara diameter kawat solder dan kelengkungan ujung solder. Misalnya, menggunakan kawat solder 0,8 mm dengan ujung runcing untuk memperbaiki QFN pitch 0,4 mm dapat dengan mudah menyebabkan sisa bola solder karena penyimpangan sudut pengumpanan kawat. Versi diameter halus 0,5 mm yang disediakan oleh Jia Jinyuan, dipasangkan dengan ujung solder bilah lebar 1,2 mm, dapat meningkatkan tingkat keberhasilan penyedotan timah satu kali hingga 92% saat membongkar dan menyolder modul Wi-Fi. Prasyaratnya adalah ketebalan lapisan pelapisan besi ujung solder harus ≥8μm, jika tidak, kelarutan yang kuat dari Sn63Pb37 akan terkorosi melalui pelapisan inferior dalam waktu 3 menit. Selain In, solder ini sensitif terhadap residu rosin. Jika tidak dibersihkan secara menyeluruh dengan isopropanol, kristal polusi ionik putih akan muncul setelah 72 jam pengujian suhu tinggi dan kelembaban tinggi, yang telah berulang kali diverifikasi dalam perawatan ECU otomotif.

Ketegangan belitan batang solder Jia Jinyuan Sn63Pb37 yang ditetapkan pabrik adalah 1,8N±0,2N, memastikan pengumpanan kawat otomatis yang stabil. Namun, jika gaya berlebihan diterapkan selama penyolderan manual, cacat keruntuhan saluran fluks internal akan terlihat. Pada saat ini, porositas sambungan solder akan melonjak dari konvensional 0,7% menjadi 4,3%. Oleh karena itu, kami mengharuskan semua stasiun kerja pemeliharaan dilengkapi dengan perlengkapan kalibrasi tegangan, dan pemeriksaan langsung dilakukan setiap minggu dengan pengukur gaya tampilan digital. Sudut pembasahan yang diukur dari bahan ini di bawah perlindungan nitrogen adalah 18°, tetapi akan meningkat menjadi 26° di lingkungan udara. Oleh karena itu, modul nitrogen harus dihidupkan secara serempak saat mengerjakan ulang BGA dengan pistol udara panas, jika tidak, penurunan kebulatan bola solder akan secara langsung mempengaruhi tingkat kelulusan pemeriksaan sinar-X.