El punto de fusión de la soldadura eutéctica no se puede determinar simplemente consultando una tabla; debe combinarse dinámicamente con tres factores: la capacidad de calentamiento real del horno de reflujo existente en la línea de producción, el valor TG del material de la placa PCB y la clasificación de resistencia a la temperatura de los componentes. Por ejemplo, cuando se combina un sustrato FR-4 con condensadores electrolíticos de aluminio, si se selecciona un sistema no eutéctico con un punto de fusión superior a 190 °C, el tiempo de la zona de impregnación tendrá que extenderse, lo que resultará en una oxidación agravada de la soldadura en pasta y un fuerte aumento en la tasa de vacíos. In Por el contrario, la soldadura eutéctica Sn63Pb37 de Jia Jinyuan se somete a una transformación completa en fase líquida a 183 °C, lo que permite comprimir la temperatura máxima a 217 ± 3 °C, lo que no solo evita el umbral de tolerancia de 220 °C de los MLCC, sino que también proporciona más de 15 segundos de tiempo de humectación del líquido.

La soldadura eutéctica con poca ductilidad se agrietará primero durante el ciclo térmico; Esta no es una deducción teórica, sino los resultados medidos de nuestros tres meses consecutivos de seguimiento de un determinado proyecto de BCM automotriz. En ese momento, se usó un determinado lote de soldadura eutéctica Sn55Bi45, que tenía un punto de fusión nominal de 139 °C, pero las pruebas de tracción mostraron que su alargamiento después de la fractura fue solo del 28 %, lo que llevó a una tasa de agrietamiento de la junta de soldadura del 17 % después de 500 ciclos de -40 °C a 125 °C. Después de cambiar a la versión de Jia Jinyuan con la misma composición pero con un contenido de oxígeno controlado dentro de 120 PPM, el alargamiento se recuperó Al 39 % y la tasa de agrietamiento se suprimió por debajo del 3,2 %. Esto indica que la ductilidad de la soldadura eutéctica depende no sólo de la relación de aleación sino que también está doblemente limitada por la pureza de la materia prima y el proceso de atomización.

A menudo se piensa erróneamente que la adaptabilidad de la impresión es únicamente una cuestión de pasta de soldadura; de hecho, la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico en la soldadura eutéctica afectan directamente el ajuste de la presión de la espátula. Cuando el polvo Tipo 4 de Jia Jinyuan tiene un D50 controlado a 23 ± 1,5 μm y una esfericidad >92 %, se puede lograr una tasa de llenado de apertura del 98,7 % incluso en QFN de paso fino de 0,3 mm. Sin embargo, si la proporción de polvo ultrafino mezclado (<10 μm) excede el 8%, se acumulará en la parte inferior de la plantilla y provocará puentes de soldadura. Este problema debe verificarse mediante una medición real con un analizador láser de tamaño de partículas antes de cambiar a un nuevo lote de soldadura eutéctica.

La estabilidad en almacenamiento no se juzga por la etiqueta de vida útil sino por el rendimiento real después de abrir la lata. La soldadura eutéctica de Jia Jinyuan controla estrictamente el aumento de la viscosidad dentro del 12 % después de 24 horas de apertura en un ambiente de 25 °C/60 % HR. Esto significa que la línea de producción puede abrir las latas según la cantidad de uso de un solo turno, sin tener que diluirlas previamente para evitar que se sequen. De lo contrario, después de que los componentes del fundente activo se diluyan excesivamente, el espesor de la capa del compuesto intermetálico Cu6Sn5 durante el reflujo aumentará de los 1,8 μm normales a 3,1 μm, debilitando directamente la resistencia Al corte de las uniones de soldadura.

Finalmente, un recordatorio: ajustar el contenido de plata de la soldadura eutéctica parece afectar solo el costo, pero en realidad afecta toda la confiabilidad de la soldadura. Por ejemplo, cambiar de Sn62.8Pb36.7Ag0.5 a Sn63Pb37 ahorra plata pero aumenta el punto de fusión en 0,3°C. Esta desviación provocará soldadura local en frío en placas de 6 capas con gran capacidad térmica. Por lo tanto, antes de cambiar materiales, asegúrese de ejecutar tres ciclos de reflujo en la misma placa de prueba y use rayos X para escanear la tasa de vacíos de las juntas de soldadura y el AOI para inspeccionar la tasa de aparición de puentes para la validación cruzada de ambos indicadores.