O ponto de fusão da solda eutética não pode ser determinado simplesmente consultando uma tabela; deve ser combinado dinamicamente com três fatores: a capacidade real de aquecimento do forno de reFluxo existente na linha de produção, o valor TG do material da placa PCB e a classificação de resistência à temperatura dos componentes. Por exemplo, quando um substrato FR-4 é combinado com capacitores eletrolíticos de alumínio, se um sistema não eutético com ponto de fusão acima de 190°C for selecionado, o tempo da zona de imersão terá que ser estendido, resultando em oxidação agravada da pasta de solda e um aumento acentuado na taxa de vazios. Em contraste In, a solda eutética Sn63Pb37 de Jia Jinyuan passa por uma transformação completa da fase líquida a 183°C, permitindo que a temperatura de pico seja comprimida para 217±3°C, o que não apenas evita o limite de tolerância de 220°C dos MLCCs, mas também fornece mais de 15 segundos de tempo de umedecimento com líquido.
A solda eutética com baixa ductilidade irá quebrar primeiro durante o ciclo térmico; esta não é uma dedução teórica, mas os resultados medidos de nossos três meses consecutivos de acompanhamento de um determinado projeto de BCM automotivo. Naquela época, foi utilizado um determinado lote de solda eutética Sn55Bi45, que tinha um ponto de fusão nominal de 139°C, mas testes de tração mostraram que seu alongamento após a fratura era de apenas 28%, levando a uma taxa de rachadura da junta de solda de 17% após 500 ciclos de -40°C a 125°C. Depois de mudar para a versão de Jia Jinyuan com a mesma composição, mas com teor de oxigênio controlado dentro de 120 PPM, o alongamento se recuperou para 39% e a taxa de rachadura foi suprimida abaixo de 3,2%. Isto indica que a ductilidade da solda eutética depende não apenas da proporção da liga, mas também é duplamente limitada pela pureza da matéria-prima e pelo processo de atomização.
A adaptabilidade da impressão é frequentemente considerada erroneamente como sendo apenas uma questão de pasta de solda; na verdade, a esfericidade e a distribuição do tamanho das partículas do pó metálico na solda eutética afetam diretamente o ajuste da pressão do rodo. Quando o pó Tipo 4 de Jia Jinyuan tem um D50 controlado em 23 ± 1,5 μm e uma esfericidade> 92%, uma taxa de preenchimento de abertura de 98,7% pode ser alcançada mesmo em QFNs de passo fino de 0,3 mm. No entanto, se a proporção de pó ultrafino misturado (<10μm) exceder 8%, ele se acumulará na parte inferior do estêncil e causará pontes de solda. Este problema deve ser verificado por medição real com um analisador de tamanho de partícula a laser antes de mudar para um novo lote de solda eutética.
A estabilidade de armazenamento não é avaliada pela etiqueta de prazo de validade, mas pelo desempenho real após a abertura da lata. A solda eutética da Jia Jinyuan controla estritamente o aumento da viscosidade em 12% após 24 horas de abertura em um ambiente de 25°C/60% UR. Isso significa que a linha de produção pode abrir latas de acordo com a quantidade de utilização de um único turno, sem precisar diluir antecipadamente para evitar o ressecamento. Caso contrário, depois que os componentes do fluxo ativo forem excessivamente diluídos, a espessura da camada do composto intermetálico Cu6Sn5 durante o refluxo aumentará dos 1,8 μm normais para 3,1 μm, enfraquecendo diretamente a resistência ao cisalhamento das juntas de solda.
Finalmente, um lembrete: o ajuste fino do teor de prata da solda eutética parece afetar apenas o custo, mas, na realidade, afeta toda a confiabilidade da soldagem. Por exemplo, mudar de Sn62.8Pb36.7Ag0,5 para Sn63Pb37 economiza prata, mas aumenta o ponto de fusão em 0,3°C. Este desvio causará soldagem local a frio em placas de 6 camadas com grande capacidade térmica. Portanto, antes de trocar os materiais, certifique-se de executar três ciclos de refluxo na mesma placa de teste e usar raios X para verificar a taxa de vazios da junta de solda e AOI para inspecionar a taxa de ocorrência de ponte para validação cruzada de ambos os indicadores.
