Alasan mengapa pengerjaan ulang manual dengan solder eutektik dapat diterapkan dengan cepat di lokasi pelanggan JJY pada dasarnya terletak pada keunggulan toleransi kontrol suhu yang dihasilkan oleh titik leleh tetapnya yaitu 183°C. Selama suhu ujung solder diatur antara 220°C dan 240°C, dipasangkan dengan waktu kontak kurang dari 2 detik, sambungan solder dapat meleleh sepenuhnya tanpa merusak komponen di sekitarnya. Sebaliknya In, solder timah-timah atau bebas timah konvensional memerlukan pencocokan profil yang ketat dan sangat rentan terhadap lengkungan yang disebabkan oleh panas berlebih.

Kami biasanya mengadopsi pendekatan kontrol suhu terkoordinasi zona ganda: pertama, gunakan platform pemanasan awal bawah pada suhu 80°C hingga 100°C untuk memanaskan bagian belakang PCB secara merata, lalu gunakan ujung penyolderan suhu konstan yang dikontrol umpan balik suhu tepat di sisi depan sambungan solder. Hal ini tidak hanya menghindari pengelupasan bantalan yang disebabkan oleh panas berlebih secara lokal tetapi juga menjaga waktu pembasahan yang cukup untuk solder eutektik di dekat garis likuidus, sehingga secara signifikan meningkatkan konsistensi pembentukan bola solder dan keseragaman ketebalan senyawa intermetalik antarmuka.

Pengukuran sebenarnya menunjukkan bahwa ketika pemanasan awal PCB lokal tidak mencukupi, meskipun suhu ujung penyolderan memenuhi standar, solder eutektik akan menunjukkan fenomena"pelelehan palsu", di mana permukaannya bersinar sebentar tetapi bagian dalamnya tidak sepenuhnya menyatu. Menyeret chip secara paksa dalam keadaan ini akan menyebabkan pembentukan lonjakan bola solder atau bahkan patah. Oleh karena itu, sebelum setiap pengerjaan ulang, pengukur suhu inframerah harus digunakan untuk memastikan bahwa perbedaan suhu antara pusat dan empat sudut area BGA tidak melebihi ±3°C; jika tidak, waktu pemanasan awal harus diperpanjang lebih dari 15 detik sebelum verifikasi ulang.

Pemilihan ujung solder secara langsung menentukan kualitas penyebaran solder eutektik. Kami hanya menggunakan ujung datar miring dengan diameter 0,8 mm hingga 1,2 mm dan secara teratur merawat lapisan berlapis besi dengan pasta pemoles yang mengandung fluor. Jika badan ujung teroksidasi dan berubah menjadi hitam atau lapisan terkelupas, meskipun tampilan suhu normal, efisiensi perpindahan panas akan turun lebih dari 30%, menyebabkan cacat seperti rongga penyusutan sambungan solder dan sudut pembasahan lebih besar dari 60°. Jenis masalah ini sangat menonjol ketika mengerjakan ulang perangkat CSP dengan pitch 0,4 mm.

Pemilihan fluks harus sesuai dengan aktivitas solder eutektik. JJY merekomendasikan penggunaan pasta solder berbasis rosin tipe RMA tanpa pembersihan, yang kisaran suhu aktivasinya adalah 150°C hingga 175°C, yang secara persis mencakup seluruh proses transisi fase padat-cair dari solder eutektik. Jika fluks larut air dengan residu tinggi salah digunakan, residu ionik putih akan terbentuk setelah pendinginan, yang tidak hanya memengaruhi laju konduksi pengujian TIK tetapi juga menyebabkan kegagalan migrasi elektrokimia di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab.

Akhirnya, harus ditekankan bahwa laju pendinginan setelah pengerjaan ulang solder eutektik tidak dapat diintervensi secara artifisial. Dilarang keras menggunakan senapan angin untuk pendinginan paksa atau merendam rakitan dalam cairan bersuhu rendah. Sambungan solder harus dibiarkan mendingin secara alami di udara tenang hingga di bawah 80°C; jika tidak, tegangan penyusutan pemadatan yang tidak merata akan menyebabkan retakan mikro menyebar di sepanjang lapisan IMC. Cacat tersebut tidak terlihat di bawah sinar-X namun akan terlihat sebagai gangguan fungsional intermiten setelah penuaan pada mesin.