A razão pela qual o retrabalho manual com solda eutética pode ser rapidamente implantado nas instalações dos clientes JJY reside fundamentalmente na vantagem de tolerância ao controle de temperatura trazida por seu ponto de fusão fixo de 183°C. Contanto que a temperatura da ponta de solda esteja ajustada entre 220°C e 240°C, combinada com um tempo de contato inferior a 2 segundos, a junta de solda pode ser totalmente derretida sem danificar os componentes circundantes. Em contraste In, a solda convencional de estanho-chumbo ou sem chumbo requer uma correspondência rigorosa de perfil e é altamente propensa a empenamento induzido por superaquecimento.
Normalmente adotamos uma abordagem de controle de temperatura coordenada de zona dupla: primeiro, usamos uma plataforma de pré-aquecimento inferior de 80°C a 100°C para aquecer uniformemente a parte traseira da PCB e, em seguida, aplicamos uma ponta de solda de temperatura constante controlada por feedback de temperatura precisamente na parte frontal da junta de solda. Isto não apenas evita o descascamento da almofada causado pelo superaquecimento localizado, mas também mantém tempo de umedecimento suficiente para a solda eutética perto da linha liquidus, melhorando significativamente a consistência da formação da bola de solda e a uniformidade da espessura do composto intermetálico interfacial.
Medições reais mostram que quando o pré-aquecimento local do PCB é insuficiente, mesmo que a temperatura da ponta de solda atenda ao padrão, a solda eutética exibirá um fenômeno de"falsa fusão", onde a superfície brilha brevemente, mas o interior não está totalmente fundido. Arrastar o chip à força neste estado causará a formação de pontas de esfera de solda ou até mesmo fratura. Portanto, antes de cada retrabalho, uma pistola de temperatura infravermelha deve ser utilizada para confirmar que a diferença de temperatura entre o centro e os quatro cantos da área BGA não excede ±3°C; caso contrário, o tempo de pré-aquecimento deverá ser prolongado em mais de 15 segundos antes da nova verificação.
A seleção da ponta de solda determina diretamente a qualidade de espalhamento da solda eutética. Usamos apenas pontas planas chanfradas com diâmetro de 0,8 mm a 1,2 mm e mantemos regularmente a camada revestida de ferro com pasta de polimento contendo flúor. Se o corpo da ponta oxidar e ficar preto ou o revestimento descascar, mesmo que a exibição da temperatura seja normal, a eficiência da transferência de calor cairá em mais de 30%, levando a defeitos como cavidades de encolhimento nas juntas de solda e ângulos de molhamento superiores a 60°. Esse tipo de problema é particularmente proeminente ao retrabalhar dispositivos CSP com passo de 0,4 mm.
A seleção do Fluxo deve corresponder à atividade da solda eutética. JJY recomenda a utilização de pasta de solda à base de colofónia do tipo RMA, não limpa, cuja faixa de temperatura de ativação é de 150°C a 175°C, cobrindo exatamente todo o processo de transição de fase sólido-líquido da solda eutética. Se um fluxo solúvel em água com alto resíduo for usado erroneamente, resíduos iônicos brancos se formarão após o resfriamento, o que não apenas afeta a taxa de condução dos testes de TIC, mas também induz falha na migração eletroquímica em ambientes de alta temperatura e alta umidade.
Finalmente, deve ser enfatizado que a taxa de resfriamento após o retrabalho da solda eutética não pode ser intervencionada artificialmente. É estritamente proibido usar pistola de ar para resfriamento forçado ou mergulhar o conjunto em líquido de baixa temperatura. A junta de solda deve esfriar naturalmente em ar parado abaixo de 80°C; caso contrário, a tensão de contração de solidificação desigual fará com que microfissuras se propaguem ao longo da camada IMC. Tais defeitos são invisíveis aos raios X, mas se manifestarão como interrupções funcionais intermitentes após o envelhecimento na máquina.
