Ang Pinili ng Bakal at Mga Setting ng Temperatura ay Dapat Magtugma sa Window ng Pag-activate ng Solder Paste
Ang manu-manong paghihinang ay hindi lamang pagpindot sa panghinang ayon sa pakiramdam; ang temperatura ng tip ay dapat na nasa loob ng Flux activation range ng JiaJinYuan solder paste. Karaniwan, ang lead-free solder paste ay dapat kontrolin sa 320℃±5℃, habang ang lead solder paste ay 280℃±5℃. Kung ang temperatura ay masyadong mababa, ang solder paste ay hindi maaaring ganap na matunaw, na nagreresulta sa mahinang basa at madaling kapitan ng malamig na solder joints. Kung ang temperatura ay masyadong mataas, ito ay nagpapabilis ng flux carbonization, nagiging sanhi ng pad oxidation, at maging ang PCB delamination. Minsan ay nakatagpo kami ng FR4 substrate na blistering sa panahon ng rework ng isang automotive MCU dahil ang temperatura ng bakal ay nakatakda sa 340 ℃. Ang problema ay nalutas pagkatapos na ang temperatura ay naayos pabalik sa 325 ℃ at ang oras ng pakikipag-ugnay ay pinalawig ng 0.8 segundo.
Ang Pangunahing-Sekundaryong Relasyon ay Dapat Malinaw Kapag Pinaghahalo ang Solder Wire at Solder Paste
Kapag nag-aayos ng mga bottom pad ng QFN packages o pre-tinning bago ang BGA reballing, ang solder wire ay hindi dapat gamitin bilang pangunahing materyal na may solder paste bilang isang auxiliary. Sa halip, ang JiaJinYuan solder paste ay dapat gamitin bilang pangunahing materyal upang magbigay ng mga kakayahan sa pagbabasa at pagkalat, habang ang solder wire ay ginagamit lamang upang madagdagan ang dami ng panghinang o para sa lokal na bridging. Kung hindi, ang rosin residue sa solder wire ay tutugon sa organic acid flux sa solder paste, na bubuo ng mahirap linisin na gelatinous residues. Sa panahon ng pag-aayos ng isang board ng base station ng komunikasyon, nakakita kami ng maraming solder joint na may abnormal na manipis na mga layer ng IMC. Kinumpirma ng cross-sectional analysis na ang sobrang solder wire ay nagpakilala ng labis na halogen ions, na humadlang sa normal na paglaki ng Cu6Sn5.
Ang Hugis at Sukat ng Tip ay Direktang Nakakaapekto sa Solder Paste Transfer Efficiency
Kapag nag-aayos ng mga QFP device na may 0.4mm pitch, dapat gumamit ng 0.2mm wide bevel tip kasama ng micro-dispensing ng JiaJinYuan solder paste. Kung mali ang paggamit ng 0.5mm conical tip, madali nitong ipitin ang solder paste sa mga katabing pad at maging sanhi ng mga short circuit. Kapag nag-aayos ng malalaking lugar na ground pad, dapat gumamit ng 1.2mm na dulo ng kutsilyo upang magamit ang pare-parehong planar heat conduction nito at maiwasan ang pagbabalat ng pad na dulot ng localized na overheating. Minsan ay nabigo kaming palitan ang tip sa oras, na nagresulta sa lahat ng tatlong GND pad ng isang power management chip na natanggal, at ang oras ng muling paggawa ay tumaas ng 27 minuto.
Ang Environmental Humidity at Solder Paste Shelf Life Pagkatapos Buksan ay Dapat Pamahalaan ng Sabay-sabay
Matapos mabuksan ang JiaJinYuan solder paste sa isang environment na may RH > 60% nang higit sa 4 na oras, ang thixotropy nito ay makabuluhang bababa, na makikita bilang tumaas na slump pagkatapos ng pag-print at mas mataas na void rate pagkatapos ng reflow. Samakatuwid, bago ang manu-manong dispensing, dapat kumpirmahin na ang solder paste ay naka-imbak sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen at hindi lumampas sa limitasyon ng oras pagkatapos ng pagbubukas. Samantala, ang lugar ng trabaho ay dapat magpanatili ng RH <45%. Kung hindi man, kahit na may tumpak na temperatura ng bakal at may kasanayang pamamaraan, ang mga batch na depekto tulad ng mapurol na solder joints at hindi sapat na basa ay magaganap pa rin.
