철 선택 및 온도 설정은 솔더 페이스트 활성화 창과 일치해야 합니다.

수동 납땜은 단순히 느낌으로 납땜하는 것이 아닙니다. 팁 온도는 JiaJinYuan 솔더 페이스트의 플럭스 활성화 범위 내에 정확하게 들어가야 합니다. 일반적으로 무연 솔더 페이스트는 320℃±5℃로 관리해야 하고, 납 함유 솔더 페이스트는 280℃±5℃로 관리해야 합니다. 온도가 너무 낮으면 솔더 페이스트가 완전히 녹을 수 없어 젖음성이 떨어지고 솔더 조인트가 차가워지기 쉽습니다. 온도가 너무 높으면 플럭스 탄화가 가속화되고 패드 산화가 발생하며 심지어 PCB 박리도 발생합니다. 철 온도가 340℃로 설정되어 자동차 MCU를 재작업하는 동안 FR4 기판 기포가 발생한 적이 있습니다. 온도를 다시 325℃로 조정하고 접촉 시간을 0.8초 연장한 후 문제가 해결되었습니다.

솔더 와이어와 솔더 페이스트를 혼합할 때 1차-2차 관계가 명확해야 합니다.

QFN 패키지의 하단 패드를 수리하거나 BGA 리볼링 전 사전 주석 처리 시 솔더 와이어를 주 재료로 사용하고 솔더 페이스트를 보조 재료로 사용해서는 안 됩니다. 대신, JiaJinYuan 솔더 페이스트는 습윤 및 퍼짐 기능을 제공하기 위한 주요 재료로 사용해야 하며, 솔더 와이어는 솔더 볼륨을 보충하거나 로컬 브리징에만 사용됩니다. 그렇지 않으면 솔더 와이어의 로진 잔여물이 솔더 페이스트의 유기산 플럭스와 반응하여 청소하기 어려운 젤라틴 잔여물이 생성됩니다. 통신 기지국 보드를 수리하는 동안 비정상적으로 얇은 IMC 층이 있는 여러 개의 솔더 조인트를 발견했습니다. 단면 분석을 통해 과도한 솔더 와이어가 과도한 할로겐 이온을 도입하여 Cu6Sn5의 정상적인 성장을 방해한다는 사실이 확인되었습니다.

팁 모양과 크기는 솔더 페이스트 전송 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다

0.4mm 피치의 QFP 장치를 수리할 때 JiaJinYuan 솔더 페이스트의 마이크로 디스펜싱과 함께 0.2mm 너비의 베벨 팁을 사용해야 합니다. 0.5mm 원추형 팁을 실수로 사용하면 솔더 페이스트가 인접한 패드에 쉽게 압착되어 단락이 발생할 수 있습니다. 넓은 면적의 접지 패드를 수리할 때 균일한 평면 열 전도를 활용하고 국부적인 과열로 인한 패드 벗겨짐을 방지하려면 1.2mm 나이프 팁을 사용해야 합니다. 한 번은 팁을 제때 교체하지 못해 전원 관리 칩의 GND 패드 3개가 모두 분리되어 재작업 시간이 27분이나 늘어났습니다.

개봉 후 환경 습도와 솔더 페이스트 유통기한을 동시에 관리해야 함

JiaJinYuan 솔더 페이스트를 RH > 60% 환경에서 4시간 이상 개봉한 후 요변성은 크게 감소하며 인쇄 후 슬럼프가 증가하고 리플로우 후 보이드율이 높아지는 것으로 나타납니다. 따라서 수동 디스펜싱 전에 솔더 페이스트가 질소 보호 상태에서 보관되고 개봉 후 제한 시간을 초과하지 않았는지 확인해야 합니다. 한편, 작업 영역은 RH < 45%를 유지해야 합니다. 그렇지 않으면 정확한 철 온도와 숙련된 기술을 사용하더라도 둔한 납땜 접합부 및 불충분한 젖음성과 같은 배치 결함이 여전히 발생합니다.