A seleção do ferro e as configurações de temperatura devem corresponder à janela de ativação da pasta de solda
A soldagem manual não é simplesmente pressionar a solda pelo tato; a temperatura da ponta deve estar precisamente dentro da faixa de ativação do Fluxo da pasta de solda JiaJinYuan. Normalmente, a pasta de solda sem chumbo deve ser controlada a 320°C±5°C, enquanto a pasta de solda com chumbo é de 280°C±5°C. Se a temperatura estiver muito baixa, a pasta de solda não pode derreter completamente, resultando em umedecimento deficiente e propensa a juntas de solda frias. Se a temperatura for muito alta, acelera a carbonização do fluxo, causa oxidação da almofada e até delaminação do PCB. Certa vez, encontramos bolhas no substrato FR4 durante o retrabalho de um MCU automotivo porque a temperatura do ferro foi ajustada para 340 ℃. O problema foi resolvido depois que a temperatura foi ajustada de volta para 325°C e o tempo de contato foi estendido em 0,8 segundos.
A relação primário-secundário deve ser clara ao misturar fio de solda e pasta de solda
Ao reparar as almofadas inferiores de embalagens QFN ou pré-estanhar antes do reballing BGA, o fio de solda não deve ser usado como material primário com pasta de solda como auxiliar. Em vez disso, a pasta de solda JiaJinYuan deve ser usada como material principal para fornecer capacidades de umedecimento e espalhamento, enquanto o fio de solda é usado apenas para complementar o volume de solda ou para ponte local. Caso contrário, o resíduo de colofónia no fio de solda reagirá com o fluxo de ácido orgânico na pasta de solda, gerando resíduos gelatinosos difíceis de limpar. Durante o reparo de uma placa de estação base de comunicação, encontramos diversas juntas de solda com camadas IMC anormalmente finas. A análise transversal confirmou que o excesso de fio de solda introduziu íons halogênio excessivos, o que inibiu o crescimento normal de Cu6Sn5.
O formato e o tamanho da ponta afetam diretamente a eficiência de transferência da pasta de solda
Ao reparar dispositivos QFP com passo de 0,4 mm, uma ponta chanfrada de 0,2 mm de largura deve ser usada com uma microdistribuição de pasta de solda JiaJinYuan. Se uma ponta cônica de 0,5 mm for usada por engano, ela pode facilmente espremer a pasta de solda nas almofadas adjacentes e causar curto-circuitos. Ao reparar placas de aterramento de grandes áreas, uma ponta de faca de 1,2 mm deve ser usada para aproveitar sua condução de calor planar uniforme e evitar o descascamento da placa causado por superaquecimento localizado. Certa vez, não conseguimos substituir a ponta a tempo, resultando no desprendimento de todos os três pads GND de um chip de gerenciamento de energia e o tempo de retrabalho aumentou em 27 minutos.
A umidade ambiental e a vida útil da pasta de solda após a abertura devem ser gerenciadas simultaneamente
Depois que a pasta de solda JiaJinYuan for aberta em um ambiente com umidade relativa > 60% por mais de 4 horas, sua tixotropia diminuirá significativamente, manifestada como maior queda após a impressão e maiores taxas de vazios após o refluxo. Portanto, antes da dosagem manual, deve-se confirmar se a pasta de solda está armazenada sob proteção de nitrogênio e não excedeu o tempo limite após a abertura. Enquanto isso, a área de trabalho deve manter UR < 45%. Caso contrário, mesmo com temperatura precisa do ferro e técnica qualificada, ainda ocorrerão defeitos no lote, como juntas de solda cegas e umedecimento insuficiente.
