Pemilihan Setrika dan Pengaturan Suhu Harus Sesuai dengan Jendela Aktivasi Pasta Solder

Penyolderan manual tidak sekadar menekan solder dengan perasaan; suhu ujung harus berada tepat dalam kisaran aktivasi fluks pasta solder JiaJinYuan. Biasanya, pasta solder bebas timah harus dikontrol pada 320℃±5℃, sedangkan pasta solder bertimbal adalah 280℃±5℃. Jika suhu terlalu rendah, pasta solder tidak dapat meleleh sepenuhnya, mengakibatkan pembasahan yang buruk dan sambungan solder rentan terhadap dingin. Jika suhu terlalu tinggi, akan mempercepat karbonisasi fluks, menyebabkan oksidasi pad, dan bahkan delaminasi PCB. Kami pernah menemukan substrat FR4 melepuh saat pengerjaan ulang MCU otomotif karena suhu setrika disetel ke 340℃. Masalah teratasi setelah suhu diatur kembali ke 325℃ dan waktu kontak diperpanjang 0,8 detik.

Hubungan Primer-Sekunder Harus Jelas Saat Mencampur Kawat Solder dan Pasta Solder

Saat memperbaiki bantalan bawah paket QFN atau melakukan pra-tinning sebelum reballing BGA, kawat solder tidak boleh digunakan sebagai bahan utama dengan pasta solder sebagai bahan tambahan. Sebaliknya, pasta solder JiaJinYuan harus digunakan sebagai bahan utama untuk memberikan kemampuan pembasahan dan penyebaran, sedangkan kawat solder hanya digunakan untuk menambah volume solder atau untuk penghubung lokal. Jika tidak, residu damar pada kawat solder akan bereaksi dengan fluks asam organik dalam pasta solder, menghasilkan residu agar-agar yang sulit dibersihkan. Selama perbaikan papan stasiun pangkalan komunikasi, kami menemukan beberapa sambungan solder dengan lapisan IMC yang sangat tipis. Analisis cross-sectional mengkonfirmasi bahwa kawat solder yang berlebihan memasukkan ion halogen yang berlebihan, yang menghambat pertumbuhan normal Cu6Sn5.

Bentuk dan Ukuran Ujung Secara Langsung Mempengaruhi Efisiensi Transfer Pasta Solder

Saat memperbaiki perangkat QFP dengan pitch 0,4 mm, ujung bevel lebar 0,2 mm harus digunakan dengan pasta solder JiaJinYuan dispensing mikro. Jika ujung kerucut 0,5 mm digunakan secara tidak sengaja, pasta solder dapat dengan mudah terjepit ke bantalan yang berdekatan dan menyebabkan korsleting. Saat memperbaiki bantalan tanah di area yang luas, ujung pisau 1,2 mm harus digunakan untuk meningkatkan konduksi panas planar yang seragam dan menghindari pengelupasan bantalan yang disebabkan oleh panas berlebih di lokasi tertentu. Kami pernah gagal mengganti ujung tepat waktu, mengakibatkan ketiga bantalan GND pada chip manajemen daya terlepas, dan waktu pengerjaan ulang bertambah 27 menit.

Kelembaban Lingkungan dan Umur Simpan Pasta Solder Setelah Pembukaan Harus Dikelola Secara Bersamaan

Setelah pasta solder JiaJinYuan dibuka di lingkungan dengan RH > 60% selama lebih dari 4 jam, tiksotropinya akan menurun secara signifikan, yang diwujudkan dengan peningkatan kemerosotan setelah pencetakan dan tingkat kekosongan yang lebih tinggi setelah reflow. Oleh karena itu, sebelum pengeluaran manual, harus dipastikan bahwa pasta solder disimpan di bawah perlindungan nitrogen dan tidak melebihi batas waktu setelah dibuka. Sedangkan area kerja harus menjaga RH < 45%. Jika tidak, bahkan dengan suhu setrika yang tepat dan teknik yang terampil, cacat batch seperti sambungan solder yang tumpul dan pembasahan yang tidak memadai akan tetap terjadi.