La selección del hierro y los ajustes de temperatura deben coincidir con la ventana de activación de soldadura en pasta

La soldadura manual no es simplemente presionar la soldadura Al tacto; la temperatura de la punta debe estar exactamente dentro del rango de activación del flujo de la soldadura en pasta JiaJinYuan. Normalmente, la soldadura en pasta sin plomo debe controlarse a 320 ℃ ± 5 ℃, mientras que la soldadura en pasta con plomo es 280 ℃ ± 5 ℃. Si la temperatura es demasiado baja, la pasta de soldadura no puede derretirse completamente, lo que resulta en una mala humectación y propensas a que las uniones de soldadura se enfríen. Si la temperatura es demasiado alta, acelera la carbonización del flujo, provoca oxidación de la almohadilla e incluso delaminación de la PCB. Una vez encontramos ampollas en el sustrato FR4 durante el retrabajo de una MCU automotriz porque la temperatura del hierro se configuró en 340 ℃. El problema se resolvió después de que la temperatura se ajustó nuevamente a 325 ℃ y el tiempo de contacto se extendió en 0,8 segundos.

La relación primario-secundario debe ser clara Al mezclar alambre de soldadura y pasta de soldadura

Al reparar las almohadillas inferiores de los paquetes QFN o realizar un preestañado antes del reballing BGA, no se debe utilizar alambre de soldadura como material principal con pasta de soldadura como auxiliar. En cambio, la pasta de soldadura JiaJinYuan debe usarse como material principal para proporcionar capacidades de humectación y dispersión, mientras que el alambre de soldadura solo se usa para complementar el volumen de soldadura o para puentes locales. De lo contrario, los residuos de colofonia en el alambre de soldadura reaccionarán con el fundente de ácido orgánico en la pasta de soldadura, generando residuos gelatinosos difíciles de limpiar. Durante la reparación de una placa de estación base de comunicación, encontramos múltiples uniones de soldadura con capas IMC anormalmente delgadas. El análisis transversal confirmó que el exceso de alambre de soldadura introdujo un exceso de iones halógenos, lo que inhibió el crecimiento normal de Cu6Sn5.

La forma y el tamaño de la punta afectan directamente la eficiencia de transferencia de soldadura en pasta

Al reparar dispositivos QFP con paso de 0,4 mm, se debe utilizar una punta biselada de 0,2 mm de ancho con una microdosificación de pasta de soldadura JiaJinYuan. Si se utiliza por error una punta cónica de 0,5 mm, puede exprimir fácilmente la pasta de soldadura en las almohadillas adyacentes y provocar cortocircuitos. Al reparar almohadillas de tierra de gran superficie, se debe utilizar una punta de cuchillo de 1,2 mm para aprovechar su conducción de calor plana y uniforme y evitar que la almohadilla se pele debido Al sobrecalentamiento localizado. Una vez no pudimos reemplazar la punta a tiempo, lo que provocó que las tres almohadillas GND de un chip de administración de energía se separaran y el tiempo de retrabajo aumentó en 27 minutos.

La humedad ambiental y la vida útil de la pasta de soldadura después de la apertura deben controlarse simultáneamente

Después de abrir la soldadura en pasta JiaJinYuan en un ambiente con una humedad relativa > 60 % durante más de 4 horas, su tixotropía disminuirá significativamente, lo que se manifiesta como un mayor asentamiento después de la impresión y tasas de vacío más altas después del reflujo. Por lo tanto, antes de la dosificación manual, se debe confirmar que la pasta de soldadura esté almacenada bajo protección de nitrógeno y no haya excedido el límite de tiempo después de su apertura. Mientras tanto, el área de trabajo debe mantener una HR < 45%. De lo contrario, incluso con una temperatura precisa del hierro y una técnica especializada, se seguirán produciendo defectos en el lote, como uniones de soldadura desafiladas y una humectación insuficiente.