การเลือกเหล็กและการตั้งค่าอุณหภูมิจะต้องตรงกับหน้าต่างการเปิดใช้งานการบัดกรี

การบัดกรีแบบแมนนวลไม่ใช่แค่การกดบัดกรีด้วยความรู้สึกเท่านั้น อุณหภูมิของปลายจะต้องลดลงอย่างแม่นยำภายในช่วงการเปิดใช้งานฟลักซ์ของตัวประสาน JiaJinYuan โดยทั่วไปแล้ว สารบัดกรีไร้สารตะกั่วควรได้รับการควบคุมที่ 320°C±5°C ในขณะที่สารบัดกรีแบบมีสารตะกั่วอยู่ที่ 280°C±5°C หากอุณหภูมิต่ำเกินไป สารบัดกรีจะไม่สามารถละลายได้เต็มที่ ส่งผลให้เปียกได้ไม่ดีและมีแนวโน้มที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็น หากอุณหภูมิสูงเกินไป มันจะเร่งฟลักซ์คาร์บอไนเซชัน ทำให้เกิดออกซิเดชันของแพด และแม้แต่การแยกชั้นของ PCB ครั้งหนึ่งเราเคยพบปัญหาการพองของซับสเตรต FR4 ในระหว่างการปรับปรุง MCU ของยานยนต์ เนื่องจากอุณหภูมิของเหล็กถูกตั้งไว้ที่ 340°C ปัญหาได้รับการแก้ไขหลังจากปรับอุณหภูมิกลับเป็น 325°C และขยายเวลาสัมผัสออกไปอีก 0.8 วินาที

ความสัมพันธ์ระหว่างประถมศึกษาและมัธยมศึกษาจะต้องชัดเจนเมื่อผสมลวดบัดกรีและสารบัดกรี

เมื่อซ่อมแซมแผ่นอิเล็กโทรดด้านล่างของแพ็คเกจ QFN หรือการชุบดีบุกล่วงหน้าก่อนที่จะทำการรีบอล BGA ไม่ควรใช้ลวดบัดกรีเป็นวัสดุหลักโดยมีสารบัดกรีเป็นตัวเสริม ควรใช้ผงบัดกรี JiaJinYuan เป็นวัสดุหลักเพื่อให้มีความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจาย ในขณะที่ลวดบัดกรีจะใช้เพื่อเสริมปริมาณการบัดกรีหรือสำหรับการเชื่อมในท้องถิ่นเท่านั้น มิฉะนั้น สารตกค้างในลวดบัดกรีจะทำปฏิกิริยากับฟลักซ์ของกรดอินทรีย์ในสารบัดกรี ทำให้เกิดสารตกค้างที่เป็นวุ้นที่ทำความสะอาดยาก ในระหว่างการซ่อมแซมบอร์ดสถานีฐานการสื่อสาร เราพบข้อต่อบัดกรีหลายจุดที่มีชั้น IMC บางผิดปกติ การวิเคราะห์ภาคตัดขวางยืนยันว่าลวดบัดกรีที่มากเกินไปทำให้เกิดไอออนฮาโลเจนมากเกินไป ซึ่งยับยั้งการเติบโตตามปกติของ Cu6Sn5

รูปร่างและขนาดของปลายส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการถ่ายโอนของ Solder Paste

เมื่อซ่อมอุปกรณ์ QFP ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. ต้องใช้ปลายเอียงกว้าง 0.2 มม. กับการบัดกรี JiaJinYuan แบบจ่ายไมโคร หากใช้ปลายทรงกรวยขนาด 0.5 มม. โดยไม่ตั้งใจ ก็สามารถบีบสารบัดกรีลงในแผ่นที่อยู่ติดกันได้อย่างง่ายดาย และทำให้เกิดการลัดวงจรได้ เมื่อซ่อมแซมแผ่นกราวด์ในพื้นที่ขนาดใหญ่ ต้องใช้ปลายมีดขนาด 1.2 มม. เพื่อใช้ประโยชน์จากการนำความร้อนในระนาบที่สม่ำเสมอ และหลีกเลี่ยงการลอกของแผ่นที่เกิดจากความร้อนสูงเกินไปเฉพาะที่ ครั้งหนึ่งเราล้มเหลวในการเปลี่ยนทิปได้ทันเวลา ส่งผลให้แผ่น GND ทั้งสามแผ่นของชิปการจัดการพลังงานหลุดออก และเวลาการทำงานใหม่เพิ่มขึ้น 27 นาที

ความชื้นในสิ่งแวดล้อมและอายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีหลังจากเปิดจะต้องได้รับการจัดการพร้อมกัน

หลังจากเปิดสารประสาน JiaJinYuan ในสภาพแวดล้อมที่มี RH > 60% เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมง thixotropy ของมันจะลดลงอย่างมีนัยสำคัญ โดยปรากฏเป็นการตกต่ำที่เพิ่มขึ้นหลังการพิมพ์ และอัตราโมฆะที่สูงขึ้นหลังจากการรีโฟลว์ ดังนั้น ก่อนการจ่ายด้วยมือ จะต้องได้รับการยืนยันว่าครีมบัดกรีถูกเก็บไว้ภายใต้การป้องกันไนโตรเจน และไม่เกินขีดจำกัดเวลาหลังจากเปิด ในขณะเดียวกันพื้นที่ทำงานจะต้องรักษา RH < 45% มิฉะนั้น แม้ว่าอุณหภูมิของเหล็กจะแม่นยำและเทคนิคที่เชี่ยวชาญ ข้อบกพร่องแบบแบตช์ เช่น ข้อต่อบัดกรีที่ทื่อและการเปียกที่ไม่เพียงพอก็ยังคงเกิดขึ้นได้