烙鐵的選擇和溫度設定必須與焊膏啟動視窗相匹配
手工焊接不是簡單地靠手感壓焊；烙鐵頭溫度必須精確落在嘉金源焊膏的助焊劑活化範圍內。通常無鉛焊膏應控制在320℃±5℃，而含鉛焊膏則應控制在280℃±5℃。如果溫度過低，焊膏無法充分熔化，導致潤濕不良，容易出現冷焊點。如果溫度過高，會加速助焊劑碳化，造成焊盤氧化，甚至造成PCB分層。我們曾經在某汽車MCU返修過程中遇到FR4基板起泡的情況，因為烙鐵溫度設定為340℃。將溫度調回325℃並延長接觸時間0.8秒後問題解決。
焊錫絲與焊膏混合時主次關係必須明確
在修復QFN封裝底部焊盤或BGA植球前預鍍錫時，不應以焊錫絲為主材料，以焊錫膏為輔助材料。相反，應使用嘉金源焊錫膏作為主要材料來提供潤濕和鋪展能力，而焊錫絲僅用於補充焊錫量或進行局部橋接。否則，焊錫絲中的松香殘留物會與焊錫膏中的有機酸助焊劑反應，產生難以清洗的膠狀殘留物。在維修某通信基地台板時，我們發現多個焊點的IMC層異常薄。截面分析證實，過量的焊錫絲引入了過量的鹵素離子，抑制了Cu6Sn5的正常生長。
烙鐵頭形狀和尺寸直接影響焊膏轉移效率
修復 0.4mm 間距的 QFP 裝置時，必須使用 0.2mm 寬的斜角尖端並微點膠佳金源焊膏。如果錯誤使用0.5mm的錐形烙鐵頭，很容易將焊膏擠入相鄰焊盤，造成短路。修復大面積接地焊盤時，必須使用1.2mm刀尖，利用其均勻的平面導熱，避免局部過熱導致焊盤剝落。曾因未能及時更換烙鐵頭，導致某電源管理晶片的三個GND焊盤全部脫落，返修時間增加了27分鐘。
必須同時管理環境濕度和焊膏開封後的保質期
嘉金源錫膏在RH>60%的環境中開放4小時以上後，其觸變性會明顯下降，表現為印刷後塌落度增加，回流焊後空洞率升高。因此，在手動點膠前，必須確認焊膏在氮氣保護下保存，且開封後未超過使用期限。同時，工作區域必須保持相對濕度<45%。否則，即使烙鐵溫度精準、技術熟練，仍會出現焊點暗淡、潤濕不足等批量缺陷。
