Kapag nire-reball ang mga BGA chips para sa rework na paghihinang, kung ang ordinaryong Solder Paste ay ginagamit, ang malalaking lugar na mga void ay madalas na ipinapakita sa panahon ng X-ray inspeksyon, lalo na puro sa gitnang bahagi ng mga solder ball. Ito ay sama-samang sanhi ng nakaharang na mga daanan ng volatilization ng Flux sa tradisyonal na solder paste, hindi pantay na densidad ng packing ng metal powder, at limitadong gas escape channel sa panahon ng proseso ng reflow. In contrast, JJY Ang JGY-850 low-void solder paste ay ino-optimize ang rosin resin ratio at ang particle size distribution ng micron-sized spherical tin powder, na nagbibigay-daan sa staged at stable na flux decomposition, controllable solder paste slump behavior, at sapat na basa at pagkalat ng likidong metal sa isang peak na temperatura ng 24°C, na may posibilidad na muling magkaroon ng bubble na 24.

Nalaman ng aming mga pagsubok sa linya ng produksyon sa pag-rework ng domestic 676-pin BGA chip na pagkatapos mag-reball gamit ang conventional solder paste at standard nitrogen reflow, ang average na void rate ng solder joints ay umabot sa 18.7%, na may 43% ng mga joints na may void na proporsyon na lampas sa 15%. Pagkatapos lumipat sa JJY JGY-850 solder paste at sabaysabay na i-adjust ang squeegee pressure sa 0.35MPa at ang bilis ng pag-print sa 25mm/s, ang void rate sa parehong furnace batch ay bumaba sa 7.2%, at 92% ng solder joints ay may void sizes na mas mababa sa 10% ang diameter ng bola. Ipinapakita nito na ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng mga rheological na katangian ng solder paste mismo at ang window ng proseso ay direktang tinutukoy ang hangganan ng pagiging maaasahan ng rework na paghihinang.

Ang pagpili ng kapal ng stencil ay dapat isaalang-alang sa koordinasyon sa nilalaman ng metal at laki ng butil ng solder paste. Halimbawa, kapag gumagamit ng 0.12mm laser-cut stencil para sa 0.3mm pitch BGA, kung ang proporsyon ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na haluang metal sa solder paste ay mas mababa sa 88.5%, ang mga problema tulad ng mahinang pag-release ng pag-print at mahinang pagkakapare-pareho ng taas ng solder ball ay malamang na mangyari. Ang sinusukat na nilalamang metal ng JJY JGY-850 solder paste ay 89.2±0.3%. Sa 0.12mm stencil opening size na idinisenyo upang maging 0.8 beses ang solder ball diameter, ang solder paste volume deviation pagkatapos ng reballing ay makokontrol sa loob ng ±4.5%, na nagbibigay ng dobleng proteksyon para sa pagsugpo sa solder bridging at voids sa kasunod na reflow.

Ang konsentrasyon ng oxygen sa isang nitrogen na kapaligiran ay dapat na patuloy na subaybayan at mapanatili sa ibaba 100ppm. Kung hindi man, kahit na gumamit ng low-void solder paste, ang mga surfactant nito ay sasailalim pa rin sa side reactions na may natitirang oxygen sa mataas na temperatura upang bumuo ng non-volatile oxides, na humahadlang naman sa kumpletong basa ng solder paste sa pad at solder ball interface. Minsan naming naobserbahan ang abnormal na pag-rebound ng void rate sa 13.6% sa isang batch kung saan ang pagbabago ng daloy ng nitrogen ng kagamitan ay nagdulot ng pagtaas ng konsentrasyon ng oxygen sa 320ppm. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay agad na bumagsak sa 7.4% pagkatapos na maibalik ang katatagan ng supply ng gas, na nagpapatunay na ang pagganap ng solder paste ay dapat na suportado ng isang nakokontrol na kapaligiran ng proseso.

Ang akumulasyon ng thermal stress sa panahon ng rework na paghihinang ay hindi maaaring balewalain. Kung ang parehong BGA chip ay sumasailalim sa higit sa tatlong reballing + reflow operations, ang mga microcrack ay madaling maganap sa interface sa pagitan ng pad copper foil at ng PCB substrate. Sa oras na ito, ang mga siksik na solder joint na nabuo ng low-void solder paste ay sa halip ay magpapalaki sa epekto ng konsentrasyon ng stress. Samakatuwid, mahigpit naming itinatakda na ang rework ng isang chip ay hindi lalampas sa dalawang beses, at bago ang pangalawang rework, isang flying probe test ang gagamitin upang i-verify kung ang attenuation ng pad adhesion ay lumampas sa 17% ng paunang halaga. Kapag natugunan lamang nito ang pamantayan ay pinapayagan itong magpatuloy sa paggamit ng JJY JGY-850 solder paste para sa mga operasyon ng reballing.