Saat melakukan reballing chip BGA untuk penyolderan ulang, jika pasta solder biasa digunakan, rongga yang luas sering kali terlihat selama pemeriksaan sinar-X, terutama terkonsentrasi di area tengah bola solder. Hal ini juga disebabkan oleh terhambatnya jalur volatilisasi fluks dalam pasta solder tradisional, kepadatan pengepakan bubuk logam yang tidak merata, dan terbatasnya saluran keluar gas selama proses reflow. Sebaliknya In, pasta solder rongga rendah JJY JGY-850 mengoptimalkan rasio resin damar dan distribusi ukuran partikel bubuk timah bulat berukuran mikron, memungkinkan dekomposisi fluks bertahap dan stabil, perilaku kemerosotan pasta solder yang terkendali, dan pembasahan serta penyebaran logam cair yang cukup pada suhu puncak 245°C, sehingga sangat mengurangi kemungkinan retensi gelembung.
Pengujian lini produksi kami pada pengerjaan ulang chip BGA 676-pin domestik menemukan bahwa setelah proses reballing dengan pasta solder konvensional dan reflow nitrogen standar, tingkat kekosongan rata-rata sambungan solder mencapai 18,7%, dengan 43% sambungan memiliki proporsi kekosongan melebihi 15%. Setelah beralih ke pasta solder JJY JGY-850 dan secara serempak menyesuaikan tekanan alat pembersih karet menjadi 0,35MPa dan kecepatan pencetakan menjadi 25mm/s, laju rongga dalam kumpulan tungku yang sama turun menjadi 7,2%, dan 92% sambungan solder memiliki ukuran rongga kurang dari 10% diameter bola solder tunggal. Hal ini menunjukkan bahwa tingkat kesesuaian antara sifat reologi pasta solder itu sendiri dan jendela proses secara langsung menentukan batas keandalan penyolderan ulang.
Pemilihan ketebalan stensil harus dipertimbangkan sesuai dengan kandungan logam dan ukuran partikel pasta solder. Misalnya, saat menggunakan stensil potongan laser 0,12 mm untuk BGA pitch 0,3 mm, jika proporsi paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dalam pasta solder lebih rendah dari 88,5%, masalah seperti pelepasan pencetakan yang buruk dan konsistensi tinggi bola solder yang buruk kemungkinan besar akan terjadi. Kandungan logam terukur dari pasta solder JJY JGY-850 adalah 89,2±0,3%. Dengan ukuran bukaan stensil 0,12mm yang dirancang 0,8 kali diameter bola solder, deviasi volume pasta solder setelah reballing dapat dikontrol dalam ±4,5%, yang memberikan perlindungan ganda untuk menekan penghubungan dan rongga solder selama reflow berikutnya.
Konsentrasi oksigen di atmosfer nitrogen harus terus dipantau dan dijaga di bawah 100 PPM. Jika tidak, meskipun pasta solder dengan rongga rendah digunakan, surfaktannya masih akan mengalami reaksi samping dengan sisa oksigen pada suhu tinggi untuk membentuk oksida yang tidak mudah menguap, yang pada gilirannya menghambat pembasahan menyeluruh pasta solder pada bantalan dan antarmuka bola solder. Kami pernah mengamati peningkatan abnormal laju kekosongan menjadi 13,6% dalam batch ketika fluktuasi aliran nitrogen peralatan menyebabkan konsentrasi oksigen meningkat hingga 320 PPM. Fenomena ini langsung turun kembali ke 7,4% setelah stabilitas pasokan gas pulih, yang menegaskan bahwa kinerja pasta solder harus didukung oleh lingkungan proses yang terkendali.
Akumulasi tegangan termal selama pengerjaan ulang penyolderan tidak dapat diabaikan. Jika chip BGA yang sama menjalani lebih dari tiga operasi reballing + reflow, retakan mikro cenderung terjadi pada antarmuka antara foil tembaga bantalan dan substrat PCB. Pada saat ini, sambungan solder padat yang dibentuk oleh pasta solder dengan rongga rendah malah akan memperkuat efek konsentrasi tegangan. Oleh karena itu, kami dengan tegas menetapkan bahwa pengerjaan ulang satu chip tidak boleh melebihi dua kali, dan sebelum pengerjaan ulang kedua, uji probe terbang harus digunakan untuk memverifikasi apakah redaman adhesi bantalan melebihi 17% dari nilai awal. Hanya jika memenuhi standar barulah diperbolehkan untuk terus menggunakan pasta solder JJY JGY-850 untuk operasi reballing.
