Ao reballar chips BGA para soldagem de retrabalho, se for usada pasta de solda comum, vazios de grandes áreas são frequentemente revelados durante a inspeção por raios X, especialmente concentrados na área central das esferas de solda. Isso é causado conjuntamente por caminhos de volatilização obstruídos do Fluxo na pasta de solda tradicional, densidade de empacotamento irregular do pó metálico e canais de escape de gás limitados durante o processo de refluxo. In contraste, JJY JGY-850 pasta de solda de baixo vazio otimiza a proporção de resina de colofônia e a distribuição de tamanho de partícula de pó de estanho esférico de tamanho micrométrico, permitindo decomposição de fluxo estável e em estágios, comportamento controlável de queda de pasta de solda e umedecimento e espalhamento suficientes de metal líquido a uma temperatura de pico de 245 ° C, reduzindo significativamente a probabilidade de retenção de bolhas.

Nossos testes de linha de produção no retrabalho de um chip BGA doméstico de 676 pinos descobriram que após o reballing com pasta de solda convencional e refluxo de nitrogênio padrão, a taxa média de vazios nas juntas de solda atingiu 18,7%, com 43% das juntas tendo uma proporção de vazios superior a 15%. Depois de mudar para a pasta de solda JJY JGY-850 e ajustar sincronizadamente a pressão do rodo para 0,35 MPa e a velocidade de impressão para 25 mm/s, a taxa de vazios no mesmo lote do forno caiu para 7,2% e 92% das juntas de solda tinham tamanhos de vazios inferiores a 10% do diâmetro de uma única bola de solda. Isto mostra que o grau de correspondência entre as propriedades reológicas da própria pasta de solda e a janela do processo determina diretamente o limite de confiabilidade da soldagem retrabalho.

A seleção da espessura do estêncil deve ser considerada em coordenação com o conteúdo metálico e o tamanho das partículas da pasta de solda. Por exemplo, ao usar um estêncil cortado a laser de 0,12 mm para BGA com passo de 0,3 mm, se a proporção da liga Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na pasta de solda for inferior a 88,5%, problemas como baixa liberação de impressão e baixa consistência da altura da bola de solda são altamente prováveis ​​de ocorrer. O conteúdo de metal medido da pasta de solda JJY JGY-850 é de 89,2±0,3%. Com o tamanho da abertura do estêncil de 0,12 mm projetado para ser 0,8 vezes o diâmetro da esfera de solda, o desvio do volume da pasta de solda após o reballing pode ser controlado dentro de ± 4,5%, o que fornece proteção dupla para suprimir pontes de solda e vazios durante o refluxo subsequente.

A concentração de oxigênio em atmosfera de nitrogênio deve ser monitorada continuamente e mantida abaixo de 100 PPM. Caso contrário, mesmo se for usada pasta de solda com baixo teor de vazios, seus surfactantes ainda sofrerão reações colaterais com oxigênio residual em altas temperaturas para formar óxidos não voláteis, que por sua vez dificultam o umedecimento completo da pasta de solda na interface da almofada e da esfera de solda. Certa vez, observamos uma recuperação anormal da taxa de vazios para 13,6% em um lote onde a flutuação do fluxo de nitrogênio do equipamento fez com que a concentração de oxigênio subisse para 320 PPM. Este fenômeno caiu imediatamente para 7,4% após a estabilidade do fornecimento de gás ter sido restaurada, o que confirma que o desempenho da pasta de solda deve ser apoiado por um ambiente de processo controlável.

O acúmulo de estresse térmico durante o retrabalho de soldagem não pode ser ignorado. Se o mesmo chip BGA passar por mais de três operações de reballing + refluxo, é provável que ocorram microfissuras na interface entre a folha de cobre da almofada e o substrato da PCB. Neste momento, as juntas de solda densas formadas por pasta de solda com baixo teor de vazios amplificarão o efeito de concentração de tensão. Portanto, estipulamos estritamente que o retrabalho de um único chip não deve exceder duas vezes, e antes do segundo retrabalho, um teste de sonda voadora deve ser utilizado para verificar se a atenuação da adesão da pastilha excede 17% do valor inicial. Somente quando atender ao padrão é permitido continuar usando a pasta de solda JJY JGY-850 para operações de reballing.