Al reballing chips BGA para soldadura de retrabajo, si se utiliza pasta de soldadura ordinaria, a menudo se revelan huecos de gran superficie durante la inspección por rayos X, especialmente concentrados en el área central de las bolas de soldadura. Esto se debe en conjunto a la obstrucción de las rutas de volatilización del fundente en la soldadura en pasta tradicional, la densidad de empaquetamiento desigual del polvo metálico y los canales limitados de escape de gas durante el proceso de reflujo. Por el contrario, In, la soldadura en pasta de bajo vacío JJY JGY-850 optimiza la proporción de resina de colofonia y la distribución del tamaño de las partículas del polvo de estaño esférico de tamaño micrométrico, lo que permite una descomposición del flujo estable y por etapas, un comportamiento controlable del asentamiento de la pasta de soldadura y una humectación y dispersión suficiente del metal líquido a una temperatura máxima de 245 °C, lo que reduce en gran medida la probabilidad de retención de burbujas.

Nuestras pruebas de línea de producción sobre la reelaboración de un chip BGA doméstico de 676 pines encontraron que después del reballing con soldadura en pasta convencional y reflujo de nitrógeno estándar, la tasa promedio de vacíos de las uniones de soldadura alcanzó el 18,7 %, y el 43 % de las uniones tenían una proporción de vacíos superior Al 15 %. Después de cambiar a soldadura en pasta JJY JGY-850 y ajustar sincrónicamente la presión de la espátula a 0,35 MPa y la velocidad de impresión a 25 mm/s, la tasa de vacíos en el mismo lote del horno cayó Al 7,2 %, y el 92 % de las uniones de soldadura tenían tamaños de huecos inferiores Al 10 % del diámetro de una sola bola de soldadura. Esto muestra que el grado de coincidencia entre las propiedades reológicas de la soldadura en pasta y la ventana del proceso determina directamente el límite de confiabilidad de la soldadura de retrabajo.

La selección del espesor de la plantilla debe considerarse en coordinación con el contenido de metal y el tamaño de partícula de la soldadura en pasta. Por ejemplo, cuando se utiliza una plantilla cortada con láser de 0,12 mm para BGA con un paso de 0,3 mm, si la proporción de aleación Sn96.5Ag3.0Cu0.5 en la pasta de soldadura es inferior Al 88,5 %, es muy probable que se produzcan problemas como una mala liberación de la impresión y una mala consistencia en la altura de la bola de soldadura. El contenido de metal medido de la soldadura en pasta JJY JGY-850 es 89,2±0,3%. Con el tamaño de apertura de la plantilla de 0,12 mm diseñado para ser 0,8 veces el diámetro de la bola de soldadura, la desviación del volumen de la pasta de soldadura después del reballing se puede controlar dentro de ±4,5 %, lo que proporciona doble protección para suprimir los puentes de soldadura y los huecos durante el reflujo posterior.

La concentración de oxígeno en una atmósfera de nitrógeno debe controlarse continuamente y mantenerse por debajo de 100 PPM. De lo contrario, incluso si se utiliza soldadura en pasta de bajo vacío, sus tensioactivos seguirán experimentando reacciones secundarias con oxígeno residual a altas temperaturas para formar óxidos no volátiles, que a su vez dificultan la humectación completa de la soldadura en pasta en la interfaz de la almohadilla y la bola de soldadura. Una vez observamos un rebote anormal de la tasa de vacío Al 13,6 % en un lote donde la fluctuación del flujo de nitrógeno del equipo provocó que la concentración de oxígeno aumentara a 320 PPM. Este fenómeno volvió a caer inmediatamente Al 7,4 % después de que se restableció la estabilidad del suministro de gas, lo que confirma que el rendimiento de la soldadura en pasta debe estar respaldado por un entorno de proceso controlable.

No se puede ignorar la acumulación de estrés térmico durante la soldadura de retrabajo. Si el mismo chip BGA se somete a más de tres operaciones de reballing + reflujo, es probable que se produzcan microfisuras en la interfaz entre la lámina de cobre de la almohadilla y el sustrato de la PCB. En este momento, las densas uniones de soldadura formadas por soldadura en pasta con pocos vacíos amplificarán el efecto de concentración de tensión. Por lo tanto, estipulamos estrictamente que el retrabajo de un solo chip no excederá el doble, y antes del segundo retrabajo, se utilizará una prueba de sonda voladora para verificar si la atenuación de la adhesión de la almohadilla excede el 17 % del valor inicial. Solo cuando cumple con el estándar se permite continuar usando soldadura en pasta JJY JGY-850 para operaciones de reballing.