Apabila bebola semula cip BGA untuk pematerian kerja semula, jika tampal pateri biasa digunakan, lompang kawasan besar sering didedahkan semasa pemeriksaan sinar-X, terutamanya tertumpu di kawasan tengah bola pateri. Ini berpunca daripada laluan pemeruapan terhalang fluks dalam pes pateri tradisional, ketumpatan pembungkusan serbuk logam yang tidak sekata, dan saluran keluar gas yang terhad semasa proses pengaliran semula. In kontras, JJY JGY-850 tampal pateri lompang rendah mengoptimumkan nisbah resin rosin dan taburan saiz zarah serbuk timah sfera bersaiz mikron, membolehkan penguraian fluks berperingkat dan stabil, gelagat kemerosotan tampal pateri terkawal, dan pembasahan dan penyebaran logam cecair yang mencukupi pada suhu 245°C yang berkemungkinan besar untuk pengekalan gelembung merah.
Ujian barisan pengeluaran kami untuk mengolah semula cip BGA 676-pin domestik mendapati bahawa selepas membebola semula dengan pes pateri konvensional dan aliran semula nitrogen standard, kadar lompang purata sambungan pateri mencapai 18.7%, dengan 43% sambungan mempunyai bahagian lompang melebihi 15%. Selepas bertukar kepada tampal pateri JJY JGY-850 dan melaraskan tekanan penyepit secara serentak kepada 0.35MPa dan kelajuan cetakan kepada 25mm/s, kadar lompang dalam kelompok relau yang sama menurun kepada 7.2%, dan 92% daripada sambungan pateri mempunyai saiz lompang kurang daripada 10% diameter bola tunggal. Ini menunjukkan bahawa tahap padanan antara sifat reologi pes pateri itu sendiri dan tetingkap proses secara langsung menentukan sempadan kebolehpercayaan pematerian kerja semula.
Pemilihan ketebalan stensil mesti dipertimbangkan dalam penyelarasan dengan kandungan logam dan saiz zarah pes pateri. Sebagai contoh, apabila menggunakan stensil potong laser 0.12mm untuk BGA pic 0.3mm, jika perkadaran aloi Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dalam pes pateri adalah lebih rendah daripada 88.5%, masalah seperti pelepasan cetakan yang lemah dan ketekalan ketinggian bola pateri yang lemah berkemungkinan besar akan berlaku. Kandungan logam terukur pes pateri JJY JGY-850 ialah 89.2±0.3%. Dengan saiz bukaan stensil 0.12mm yang direka untuk menjadi 0.8 kali diameter bola pateri, sisihan volum tampal pateri selepas bebola semula boleh dikawal dalam ±4.5%, yang memberikan perlindungan berganda untuk menyekat penjembatan dan lompang pateri semasa pengaliran semula berikutnya.
Kepekatan oksigen dalam atmosfera nitrogen mesti sentiasa dipantau dan dikekalkan di bawah 100ppm. Jika tidak, walaupun pes pateri lompang rendah digunakan, surfaktannya masih akan mengalami tindak balas sampingan dengan sisa oksigen pada suhu tinggi untuk membentuk oksida tidak meruap, yang seterusnya menghalang pembasahan sepenuhnya pes pateri pada pad dan antara muka bola pateri. Kami pernah memerhatikan lantunan semula yang tidak normal bagi kadar lompang kepada 13.6% dalam satu kelompok di mana turun naik aliran nitrogen peralatan menyebabkan kepekatan oksigen meningkat kepada 320ppm. Fenomena ini serta-merta jatuh semula kepada 7.4% selepas kestabilan bekalan gas dipulihkan, yang mengesahkan bahawa prestasi pes pateri mesti disokong oleh persekitaran proses yang boleh dikawal.
Pengumpulan tegasan haba semasa pematerian kerja semula tidak boleh diabaikan. Jika cip BGA yang sama mengalami lebih daripada tiga operasi bebola semula + pengaliran semula, retakan mikro cenderung berlaku pada antara muka antara kerajang kuprum pad dan substrat PCB. Pada masa ini, sambungan pateri padat yang dibentuk oleh pes pateri lompang rendah sebaliknya akan menguatkan kesan kepekatan tegasan. Oleh itu, kami dengan tegas menetapkan bahawa kerja semula cip tunggal tidak boleh melebihi dua kali, dan sebelum kerja semula kedua, ujian probe terbang akan digunakan untuk mengesahkan sama ada pengecilan lekatan pad melebihi 17% daripada nilai awal. Hanya apabila ia memenuhi piawaian, ia dibenarkan untuk terus menggunakan tampal pateri JJY JGY-850 untuk operasi bebola semula.
