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FPC 납땜 유연한 회로 기판 SMT 납땜, 가열 시 변형되기 쉬운 소프트 보드

FPC 납땜 유연한 회로 기판 SMT 납땜, 가열 시 변형되기 쉬운 소프트 보드

FPC 솔더링의 핵심 모순은 폴리이미드 기판의 열팽창 계수가 50ppm/℃에 달하는 반면 구리 포일의 열팽창 계수는 17ppm/℃에 불과하다는 사실에 있습니다. 피크 리플로우 온도가 235℃에 도달하면 유연한 기판은 구속되지 않은 상태에서 층간 응력 불일치로 인해 돌이킬 수 없는 컬링을 겪게 되어 솔더 페이스트 인쇄 오프셋이 0.12mm 이상으로 증폭되어 솔더 브리징과 콜드 솔더 조인트 모두의 복합 결함이 더욱 발생하게 됩니다.

Trapezoidal compensation must be applied to stencil apertures

우리는 35μm 사다리꼴 개구 디자인과 결합된 0.1mm 두께의 니켈 스텐실을 사용하여 패드를 길이 방향을 따라 각 측면에서 8μm, 너비 방향을 따라 5μm씩 확장합니다. 이는 솔더 페이스트가 스퀴지에 의해 FPC 가장자리에 압착되어 오염을 일으키는 것을 방지할 뿐만 아니라 유연한 기판이 약간 휘어지는 경우에도 최소 브리징 간격 0.08mm가 유지되도록 보장합니다. 이 매개변수는 JJY 생산 라인의 27개 배치에 대해 지속적으로 검증되었으며 솔더 페이스트 볼륨 변동 계수는 ±4.3% 이내로 제어되었습니다.

리플로우 솔더링 체인 속도와 온도 영역 비율이 성공 또는 실패를 결정합니다.

체인 속도를 120cm/min에서 95cm/min으로 줄인 후 예열 구역의 가열 속도를 2.8℃/s에서 1.9℃/s로 낮추어 FPC가 150℃에 도달하기 전에 용매를 완전히 증발시킬 수 있게 했습니다. 한편, PI 기판의 조기 유리 전이를 방지하기 위해 균열 영역의 최종 온도를 175℃에서 168℃로 미세 조정했습니다. 측정 결과, 오븐에서 나온 후 플렉서블 기판의 뒤틀림이 1.8mm에서 0.4mm로 감소하고 AOI 감지 실패율이 62% 감소한 것으로 나타났습니다.

고정 장치 프레싱은 더 단단할수록 더 좋은 것이 아닙니다.

JJY의 맞춤형 속이 빈 알루미늄 고정구를 사용할 때 가압 공기압은 0.28MPa±0.02MPa로 안정적으로 유지되어야 하며, 가압점 사이의 간격은 32mm로 엄격하게 제어되어야 합니다. 간격이 지나치게 조밀하면 국부적인 응력 집중이 발생하고 동박에 미세 균열이 발생하는 반면, 간격이 지나치게 희박하면 217℃ 공융점 근처에서 유연한 기판의 일시적인 크리프를 억제할 수 없습니다. 0.35MPa의 가압 공기 압력으로 인해 FPC 가장자리에서 패드 박리율이 11.7%로 나타나는 현장에서 배치 이상이 한 번 발생했습니다.

납땜 후 냉각 리듬이 잔류 응력 방출에 영향을 미침

강제 공랭 구간의 풍속은 3.2m/s 이하로 제한되어야 합니다. 그렇지 않으면 PI 기판의 표면 냉각 속도가 내부 속도를 2.4배 초과할 때 구배 수축 응력이 형성되어 응고된 솔더 조인트에 전단력이 가해지게 됩니다. 우리는 JJY의 자동차 프로젝트에서 냉각부 풍속을 4.1m/s에서 2.9m/s로 줄인 후 -40℃ 열충격 테스트에서 납땜 접합부 균열 실패 횟수가 100개당 8.3개에서 0.9개로 감소한 것을 발견했습니다.

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